【導(dǎo)讀】HIS分析預(yù)測(cè)，2013年中國(guó)低端智能手機(jī)需求仍然看好，同時(shí)，又將迎來(lái)智慧城市、智能家居及可穿戴設(shè)備的新一輪消費(fèi)熱點(diǎn)。而這些設(shè)備都離不開(kāi)MCU芯片的應(yīng)用，現(xiàn)在32位的MCU應(yīng)用越來(lái)越多，廣受關(guān)注的互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等都離不開(kāi)MCU。

HIS分析預(yù)測(cè)，2013年中國(guó)低端智能手機(jī)需求仍然看好，同時(shí)，又將迎來(lái)智慧城市、智能家居及可穿戴設(shè)備的新一輪消費(fèi)熱點(diǎn)。而這些設(shè)備都離不開(kāi)MCU芯片的應(yīng)用，現(xiàn)在32位的MCU應(yīng)用越來(lái)越多，廣受關(guān)注的互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等都離不開(kāi)MCU。

然而，目前中國(guó)境內(nèi)智能芯片的需求仍有80%來(lái)自國(guó)際半導(dǎo)體，再加上32位MCU的設(shè)計(jì)門(mén)檻、投資成本較高，國(guó)內(nèi)很多企業(yè)迂回地選擇MCU解密來(lái)實(shí)現(xiàn)智能芯片逆勢(shì)增長(zhǎng)。

調(diào)查發(fā)現(xiàn)，目前智能家電中應(yīng)用芯片需求量最大的產(chǎn)品是智能空調(diào)，一個(gè)具有代表性的市場(chǎng)主流空調(diào)產(chǎn)品會(huì)用到8顆芯片，其中2顆MCU作為主控芯片;在白色家電和小家電產(chǎn)品中，全部都采用MCU作為主控芯片。而且在我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)中，雖然soc芯片，電源IC占比重較大，但MCU也是非常重視的產(chǎn)業(yè)之一。由此可見(jiàn)，MCU解密已成為國(guó)產(chǎn)智能芯片主戰(zhàn)場(chǎng)，并有望發(fā)展為程序研究，為我國(guó)設(shè)計(jì)出更優(yōu)秀的MCU芯片提供技術(shù)借鑒。

MCU芯片由于特殊的保密性，在設(shè)計(jì)封裝時(shí)就被加密，以保護(hù)自身專利權(quán)。因此，一般的編程器是無(wú)法順利地讀出芯片資料，但是如果為了科研或者一些其他的原因，需要讀取到單片機(jī)內(nèi)程序，那么就需要做MCU芯片解密，通過(guò)對(duì)單片機(jī)芯片設(shè)計(jì)上的漏洞或軟件缺陷進(jìn)行攻擊，來(lái)找回丟失的資料，現(xiàn)代科研和其他反向工程領(lǐng)域中經(jīng)常會(huì)用到這門(mén)技術(shù)。

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