臺積電28nm制程正式邁入量產
臺積電(2330-TW)(TSM-US)24日表示,該公司的28奈米制程正式進入量產,而且已經開始出貨給客戶,成為專業(yè)積體電路服務領域率先量產28奈米晶片的公司。
臺積電表示,先進的28奈米制程包括28奈米高效能制程(28HP)、28奈米低耗電制程(28LP)、 28奈米高效能低耗電制程(28HPL)、以及28奈米高效能行動運算制程(28HPM)。其中,28HP、28LP與28HPL制程皆已進入量產,符合客戶對良率的要求;而28HPM制程亦將于今年年底前準備就緒進入量產,公司已將此高效能行動運算制程的生產版本設計套件提供給大多數(shù)的行動電腦客戶協(xié)助進行產品設計。
臺積電全球業(yè)務暨行銷副總經理陳俊圣表示,臺積電率先量產28奈米產品證明了臺積電在技術上的領導地位,透過取得設計上的優(yōu)勢,生產更具有競爭力的產品,帶給客戶更大的價值。
高通(Qualcomm)(QCOM-US)資深副總裁兼營運總經理Jim Clifford表示,與臺積電最近攜手合作推出一系列SnapdragonTM S4處理器,此一系列處理器采用臺積電先進的28LP制程制造,可以結合高效能與超低電耗的創(chuàng)新優(yōu)勢,支援行動裝置產品。其中包括具有高度整合特性的雙核心Snapdragon S4 MSM8960TM處理器,可減少智慧型手機及平板電腦的電力消耗。
同時,臺積電在28奈米制程上的產品設計定案(Tape Out)的數(shù)量已經超過80個,遠高于同時期40奈米制程設計定案數(shù)量的兩倍。藉由與客戶更早且更緊密的合作,臺積電28奈米制程生產的速度及產品良率在相同的時間點上皆優(yōu)于前一世代制程;在臺積電開放創(chuàng)新平臺(Open Innovation Platform)上建構完成的28奈米制程設計生態(tài)環(huán)境也已準備就緒,可提供客戶多項通過認證的自動化設計工具及第三方矽智財。