據(jù)臺灣《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道，曾與臺積電公司有密切技術(shù)合作關(guān)系的臺灣國立清華大學(xué)電子工程研究所研究員梁孟松，將于本月底從清華大學(xué)離職，辭職后他將進(jìn)入臺積電的對手三星電子公司，擔(dān)任研發(fā)副總裁。
    報(bào)道稱，在一份臺積電內(nèi)部通知中，臺積電研發(fā)部門的首腦人物蔣尚義明確指出梁孟松已經(jīng)決定加入臺積電的對手三星公司的研發(fā)部門。臺積電還下發(fā)了另外一封內(nèi)部通知，稱考慮到三星與臺積電公司之間的競爭關(guān)系，臺積電不希望看到其員工繼續(xù)與梁孟松存在技術(shù)方面的交流合作關(guān)系。
    梁孟松曾在臺積電的高級模組技術(shù)部門（Advanced Modules Technology Division）擔(dān)任過研發(fā)高級經(jīng)理，他為臺積電工作了17年。他也是為臺積電打江山立下汗馬功勞的功臣之一。
    2009年晚些時(shí)候，曾有傳言稱三星成功從臺積電挖走了梁孟松，不過目前為止兩家公司都沒有承認(rèn)這一傳言。
    另有傳聞稱，臺積電將蔣尚義改任為研發(fā)部門的高級副總裁之后，梁孟松很有可能從臺積電離職，梁過去曾是蔣的老部下,盡得蔣的真?zhèn)鳌?br />     觀察家們認(rèn)為，梁的工作經(jīng)驗(yàn)可以幫助三星公司解決良率問題，縮短其學(xué)習(xí)曲線。而作為全球最大內(nèi)存芯片廠商的三星則正計(jì)劃大力沖擊芯片代工市場。
    三星最近宣布，他們成功完成了基于HKMG技術(shù)的28nm LP制程工藝的驗(yàn)證工作，計(jì)劃采用這種工藝進(jìn)行小量產(chǎn)。另外三星最近還面向移動設(shè)備應(yīng)用推出了針對性較強(qiáng)的28nm LPH制程工藝，同樣基于HKMG技術(shù)。