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韓國將組建千億韓元半導(dǎo)體基金支持中小企業(yè)發(fā)展

時間：2010-12-08 15:31:45

關(guān)鍵字：半導(dǎo)體半導(dǎo)體業(yè) BSP ELECTRONICS

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[導(dǎo)讀]南韓政府將組成1,500億韓元規(guī)模(約1.32億美元)的半導(dǎo)體基金會，以支持IC設(shè)計等中小半導(dǎo)體業(yè)者發(fā)展。南韓知識經(jīng)濟(jì)部6日與三星電子(Samsung Electronics)、海力士(Hynix)等半導(dǎo)體需求業(yè)者及中小半導(dǎo)體業(yè)者代表等共同舉

南韓政府將組成1,500億韓元規(guī)模(約1.32億美元)的半導(dǎo)體基金會，以支持IC設(shè)計等中小半導(dǎo)體業(yè)者發(fā)展。南韓知識經(jīng)濟(jì)部6日與三星電子(Samsung Electronics)、海力士(Hynix)等半導(dǎo)體需求業(yè)者及中小半導(dǎo)體業(yè)者代表等共同舉辦半導(dǎo)體、顯示器產(chǎn)業(yè)共同成長座談會，討論半導(dǎo)體領(lǐng)域未來執(zhí)行計劃。

知識經(jīng)濟(jì)部和大企業(yè)為支持中小企業(yè)，將會由政府和大企業(yè)組織1,500億韓元規(guī)模半導(dǎo)體基金會，并擴(kuò)大支持先前互助保證基金提供支持的對象。

知識經(jīng)濟(jì)部2011年將會引進(jìn)新研究開發(fā)(R&D)方式，將共同研究開發(fā)成果延伸至間接合作業(yè)者，并計劃將預(yù)算擴(kuò)充至大企業(yè)可評價合作業(yè)者產(chǎn)品的半導(dǎo)體功能評價事業(yè)。

政府和大企業(yè)代工業(yè)者間將簽定代工開放合作備忘錄(MOU)，于2011年內(nèi)籌備對代工產(chǎn)業(yè)的綜合對策。透過業(yè)者間自律性簽定合約，于60日內(nèi)提供直接合作的中小企業(yè)資金。

此外，政府也積極促進(jìn)大企業(yè)與間接合作業(yè)者將貿(mào)易往來文書化，及增加大企業(yè)執(zhí)行業(yè)務(wù)者人事評價項目中，推動共同成長項目的評分比重等方案。并以互相派遣人力、積極納入海外優(yōu)秀人力等，強(qiáng)化南韓中小企業(yè)力量。至2011年上半更將籌備大、中、小企業(yè)專利合作方案。

知識經(jīng)濟(jì)部長官安玹鎬表示，藉由共同成長策略，使大企業(yè)積極培育中小合作業(yè)者，以期在短時間內(nèi)創(chuàng)造世界性的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)和代工業(yè)。

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