作為一年一度中國半導體領域的重要市場活動，“2009中國半導體市場年會”于2月25日-26日在上海如期舉行。本次年會是由中國半導體行業(yè)協(xié)會（CSIA）、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院（賽迪集團）和上海市集成電路行業(yè)協(xié)會（SICA）共同主辦，由賽迪顧問股份有限公司、上海張江高科技園區(qū)承辦。以“聚焦市場變幻、把脈發(fā)展‘?！畽C’”為主題，圍繞“宏觀經(jīng)濟變化與半導體市場波動”、“半導體產(chǎn)業(yè)走勢與企業(yè)發(fā)展策略”、“半導體創(chuàng)新應用與新興市場商機”和“市場分銷渠道與‘硅’產(chǎn)業(yè)投資機會”等主要議題進行了深入探討。

如何應對產(chǎn)業(yè)危機，當仁不讓地成為本次年會的熱門話題，無論是官方、協(xié)會、企業(yè)代表的演講，都毫無例外地以此為中心。

中國半導體行業(yè)協(xié)會俞忠鈺理事長作了《中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢分析與應對舉措》的報告，準確而鮮明地總結(jié)了金融危機以來中國集成電路產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀，并對2009年的發(fā)展趨勢定了調(diào)。

俞忠鈺表示，雖然2009年全球半導體市場的走勢還不明朗，各大機構(gòu)對2009年增長率的預測數(shù)據(jù)各不一致，最高為負增長5.6%,最低為負增長30%。但是，隨著中國擴大內(nèi)需戰(zhàn)略地實施以及匯率逐漸平穩(wěn)，中國集成電路產(chǎn)業(yè)在2009年還會處于增長態(tài)勢。

他認為，中國集成電路產(chǎn)業(yè)在今年有若干發(fā)展機遇。

首先，中央政府連續(xù)出臺的各類政策，有望拉動內(nèi)需市場，為大陸半導體企業(yè)提供廣闊的回旋空間，大陸市場規(guī)模畢竟占全球市場規(guī)模的1/3。

其次，新技術與新市場的開拓帶來市場增長基礎。最切實的拉動內(nèi)需政策，在于家電下鄉(xiāng)、3G啟動、移動電視以及交通等領域的芯片應用。俞忠鈺強調(diào)，設計、生產(chǎn)企業(yè)應加快研發(fā)創(chuàng)新，爭取在需求上來時，真正量產(chǎn)。

第三，而更宏觀的產(chǎn)業(yè)政策——《電子信息產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃》(下稱“規(guī)劃”)也已經(jīng)出臺。涉及半導體產(chǎn)業(yè)的內(nèi)容，占據(jù)不少比例。規(guī)劃中的產(chǎn)業(yè)整合信號，他認為也是企業(yè)轉(zhuǎn)危為安的重要措施。目前，臺灣地區(qū)、日本、歐美都在朝這方面走，大陸“也應當提到日程上來”。

第四，投資依然是趨動中國集成電路產(chǎn)業(yè)增長的重要動力。他透露，英特爾大連廠、中芯深圳廠、華潤無錫廠、909升級工程都在進行中，而各地也正在規(guī)劃新項目。未來三年，對于中國集成電路產(chǎn)業(yè)的投資將逐年增加。

對于這場影響巨大的產(chǎn)業(yè)危機產(chǎn)生的原因，俞忠鈺認為，這次衰退特點主要是宏觀經(jīng)濟導致，并不像前幾次是產(chǎn)業(yè)本身出了問題所造成的。這一點也可從全球半導體市場表現(xiàn)得到印證。

美國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，2008年上半年，全球增速為5.4%，而下半年則跌去50%以上。其中，美國、歐洲、日本、中國臺灣地區(qū)市場增速分別下滑了10.5%、6.6%、0.7%、8.1%。

而全球排名前10位的巨頭均面臨運營困難、價格大幅縮水局面。即使是三星、英特爾，去年第四季度也出現(xiàn)了虧損，它們認為今年第一季度市場更不樂觀。

俞忠鈺表示，中國大陸市場之所以深度衰退，與產(chǎn)業(yè)對國際市場的依賴性有關。此外，由于美元貶值，在美國等地上市的本土企業(yè)，也遭遇了匯率因素的影響。它們的出口以美元計算，但是大陸的報表以人民幣計算，許多在美國贏利的業(yè)務，最終卻以虧損體現(xiàn)。

雖然2008年行業(yè)處于調(diào)整期，但是業(yè)內(nèi)廠商的表現(xiàn)仍然不乏亮點，本次大會根據(jù)業(yè)內(nèi)廠商在不同產(chǎn)品領域的表現(xiàn)評選出了諸多產(chǎn)品領域市場的年度成功企業(yè)，最終，亞德諾半導體、珠海炬力、RFMD、MTK、歐比特、天津中環(huán)、瑞薩科技和上海華虹分別榮獲電源管理芯片、PMP芯片、無線芯片、手機芯片、SoC、MCU和智能卡芯片市場年度成功企業(yè)稱號

另外，本次年會還例行發(fā)布了一些評選結(jié)果，他們分別是“2008年十大設計企業(yè)”、“ 2008年十大集成電路與分立器件制造企業(yè)”、“ 2008年十大封裝測試企業(yè)”，詳細的名單見附表。