據(jù)財(cái)務(wù)管理公司RobertWBaird&Co.半導(dǎo)體元件組的分析，半導(dǎo)體代工產(chǎn)能利用率目前是40-50%，而且12月可能進(jìn)一步下降。報(bào)告指出，目前訂單的能見(jiàn)度很少能超過(guò)四周。

部分領(lǐng)域的產(chǎn)能利用率情況較好。預(yù)計(jì)12月筆記本電腦元件供應(yīng)商的產(chǎn)能利用率將下降至60-70%，而剛進(jìn)入第四季度時(shí)接近100%。面向手機(jī)廠商的PCB供應(yīng)商的產(chǎn)能利用率目前是65-70%，而通常情況下應(yīng)該是90%。  

據(jù)上述分析師團(tuán)隊(duì)，半導(dǎo)體訂單繼續(xù)逐月減少，11月比10月減少20%左右。預(yù)計(jì)12月和明年1月訂單繼續(xù)以兩位數(shù)的速度下降，導(dǎo)致明年第一季度半導(dǎo)體廠商的營(yíng)業(yè)收入環(huán)比降幅達(dá)到兩位數(shù)。