松下近日正式宣布,與比利時研究機構IMEC展開一攬子合作。將于2008年12月在IMEC成立“松下IMEC中心”,強化半導體微細加工技術、軟件無線技術、肢體信息等無線通信技術以及生物技術的研究。
松下在2004年曾與IMEC進行過半導體微細化技術相關的共同開發(fā)。其成果是65nm和45nm工藝的數(shù)字消費設備用LSI“UniPhier”等。根據(jù)此次的一攬子合作計劃,除半導體加工技術外,雙方還將在IMEC的幾乎所有研究領域合作進行共同研究。
IMEC擁有大約1600名研究人員,其中約500名為企業(yè)的派遣研究員。
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關鍵字: 世強硬創(chuàng) 半導體 產業(yè)互聯(lián)網北京2022年10月18日 /美通社/ -- 10月14日,國際數(shù)據(jù)公司(IDC)發(fā)布《2022Q2中國軟件定義存儲及超融合市場研究報告》,報告顯示:2022年上半年浪潮超融合銷售額同比增長59.4%,近5倍于...
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