數(shù)據(jù)來(lái)源：賽迪顧問  2008，01

　　回顧過(guò)去的2007年，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展呈現(xiàn)如下幾大特點(diǎn)

　　1、產(chǎn)業(yè)發(fā)展有所增速減緩  部分重點(diǎn)企業(yè)業(yè)績(jī)欠佳

　　2007年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)速度明顯放緩，24.3%的年度增幅與2006年36.2%的增幅相比回落了11.9個(gè)百分點(diǎn)，也低于2007年初人們普遍預(yù)期的30%左右的增幅，其中IC設(shè)計(jì)業(yè)增速更是大幅回落，并首次低于全行業(yè)整體增幅。在全行業(yè)增速整體放緩的同時(shí)、珠海炬力、中星微等IC設(shè)計(jì)企業(yè)，中芯國(guó)際、華虹NEC等芯片制造企業(yè)以及深圳賽意法等封裝測(cè)試企業(yè)2007年經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)出現(xiàn)了一定下滑，這也是近幾年所未見的。

　　分析2007年中國(guó)集成電路行業(yè)整體發(fā)展趨緩的原因，除受到全球半導(dǎo)體市場(chǎng)低迷、國(guó)內(nèi)市場(chǎng)增長(zhǎng)放緩的影響之外，人民幣匯率的不斷走高也是重要原因之一。由于中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入一半以上來(lái)自出口，人民幣的不斷升值對(duì)以人民幣測(cè)算的銷售收入影響很大。2007年美元兌人民幣匯率由年初的1:7.9一路上升至年末的1:7.2，從而將國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)人民幣銷售收入的增幅下拉了5個(gè)百分點(diǎn)，并影響了中芯國(guó)際等企業(yè)的人民幣業(yè)績(jī)表現(xiàn)。

　　2、生產(chǎn)線建設(shè)取得新成果 投資成為拉動(dòng)產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)主要?jiǎng)恿?/P>

　　2007年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在生產(chǎn)線投資與建設(shè)方面仍舊保持旺盛的勢(shì)頭。芯片生產(chǎn)線方面，2007年無(wú)錫海力士-意法12英寸生產(chǎn)線迅速達(dá)產(chǎn)，全年共實(shí)現(xiàn)銷售收入93.59億元，比2006年增長(zhǎng)了2.4倍，從而拉動(dòng)了2007年國(guó)內(nèi)芯片制造業(yè)整體規(guī)模的擴(kuò)大。此外，國(guó)內(nèi)有多條集成電路芯片生產(chǎn)線正處于建設(shè)或達(dá)產(chǎn)過(guò)程中，包括2007年12月份剛建成投產(chǎn)的中芯國(guó)際（上海）12英寸芯片廠、正建設(shè)中的海力士-意法無(wú)錫工廠二期，茂德的重慶8英寸芯片廠，英特爾大連12英寸芯片廠，以及2008年初中芯國(guó)際剛剛宣布準(zhǔn)備建設(shè)的深圳8英寸、12英寸生產(chǎn)線、英特爾支持建設(shè)的深圳方正微電子芯片廠二期工程建設(shè)等。此外，中芯國(guó)際北京廠和天津廠、華虹NEC、臺(tái)積電上海、宏力半導(dǎo)體等都計(jì)劃在年內(nèi)擴(kuò)充產(chǎn)能。隨著這些新增產(chǎn)能的陸續(xù)釋放，未來(lái)國(guó)內(nèi)芯片制造行業(yè)規(guī)模將繼續(xù)快速擴(kuò)大。

　　封裝測(cè)試領(lǐng)域，各主要廠商也進(jìn)行了大規(guī)模的擴(kuò)產(chǎn)。長(zhǎng)電科技投資20億元建設(shè)的年產(chǎn)能達(dá)50億塊的IC新廠在2007年正式投入使用，三星電子蘇州半導(dǎo)體公司第二工廠建成投產(chǎn)，飛思卡爾、奇夢(mèng)達(dá)、RFMD、瑞薩等企業(yè)也分別對(duì)其國(guó)內(nèi)的封裝企業(yè)進(jìn)行增資擴(kuò)產(chǎn)。這些企業(yè)2007年的銷售收入均有大幅度的提升，從而拉動(dòng)了國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試業(yè)的再次快速增長(zhǎng)。與此同時(shí)，松下已宣布投資100億日元在蘇州建設(shè)半導(dǎo)體封裝新廠房、意法半導(dǎo)體投資5億美元的封裝新廠也在深圳開工建設(shè)，并預(yù)計(jì)在2009年初投產(chǎn)。新建項(xiàng)目同樣也將成為拉動(dòng)封裝測(cè)試領(lǐng)域繼續(xù)快速增長(zhǎng)的主要力量。

　　3、企業(yè)改組改制取得新進(jìn)展  公開上市成為企業(yè)發(fā)展方向

　　2007年，又有展訊通信、南通富士通、天水華天等數(shù)家半導(dǎo)體企業(yè)在美國(guó)納斯達(dá)克和國(guó)內(nèi)上市，至此國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域上市公司已經(jīng)達(dá)到19家，涵蓋了IC設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試、分立器件以及半導(dǎo)體材料等多個(gè)領(lǐng)域。這19家上市公司包括，中芯國(guó)際、上海貝嶺、上海先進(jìn)、華潤(rùn)上華、華微電子等芯片制造企業(yè)；復(fù)旦微電子、士蘭微、珠海炬力、中星微、展訊通信等IC設(shè)計(jì)企業(yè)；長(zhǎng)電科技、南通富士通、華天科技等封裝測(cè)試企業(yè)；常州銀河、蘇州錮得、康強(qiáng)電子等分立器件企業(yè)；以及有研硅谷、浙大海納、三佳科技等半導(dǎo)體材料企業(yè)。

　　4、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈  IC設(shè)計(jì)企業(yè)面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)

　　第二代身份證卡芯片是近幾年國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)行業(yè)的重點(diǎn)市場(chǎng)之一，并帶動(dòng)了若干IC設(shè)計(jì)企業(yè)的快速發(fā)展。但隨著國(guó)家第二代身份證陸續(xù)換發(fā)完畢，2007年第二代身份證芯片市場(chǎng)基本未有增長(zhǎng)甚至有所萎縮，并明顯影響了相關(guān)企業(yè)2007年的業(yè)績(jī)表現(xiàn)。而在部分原有市場(chǎng)大幅萎縮的同時(shí)，3G、數(shù)字電視等新興市場(chǎng)由于受到標(biāo)準(zhǔn)、牌照、運(yùn)營(yíng)商整合等多方面因素的影響而遲遲未能正式啟動(dòng)，國(guó)內(nèi)諸多在這些領(lǐng)域進(jìn)行了多年研發(fā)的IC設(shè)計(jì)企業(yè)仍在苦苦支撐?？梢哉f(shuō)，目前中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)所面臨的市場(chǎng)環(huán)境正處在青黃不接的最困難時(shí)期。

　　與此同時(shí)，國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)企業(yè)正面臨日趨激烈的競(jìng)爭(zhēng)。如在MP3芯片領(lǐng)域，除了珠海炬力外，福州瑞芯、上海吉芯電子、深圳安凱等其它國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)企業(yè)也已加入這一市場(chǎng)的爭(zhēng)奪當(dāng)中，并在這一領(lǐng)域引發(fā)激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)；在手機(jī)芯片市場(chǎng)，中國(guó)臺(tái)灣的聯(lián)發(fā)科技在完成對(duì)ADI手機(jī)部門的收購(gòu)之后，已經(jīng)從所謂的“黑手機(jī)”市場(chǎng)進(jìn)入包括TD-SCDMA在內(nèi)的白牌手機(jī)芯片市場(chǎng)，此外，多家中國(guó)臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)公司也已經(jīng)或正在計(jì)劃進(jìn)入大陸手機(jī)芯片市場(chǎng)，這一市場(chǎng)的激烈競(jìng)爭(zhēng)也將愈演愈烈，大陸集成電路企業(yè)面臨的競(jìng)爭(zhēng)壓力必將與日俱增。

　　探究目前國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)日趨慘烈的原因，企業(yè)之間差異化日益模糊，產(chǎn)品日漸趨同是其最主要的根源。目前近500家設(shè)計(jì)企業(yè)中，絕大多數(shù)企業(yè)的產(chǎn)品集中在中低端的消費(fèi)類芯片。這也就決定了價(jià)格戰(zhàn)必然成為國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)企業(yè)之間進(jìn)行市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)最重要的手段。

　　二、20007年中國(guó)集成電路市場(chǎng)回顧

　　2007年中國(guó)集成電路市場(chǎng)銷售額為5623.7億元，同比增長(zhǎng)18.6%，雖然仍然保持了較高的增長(zhǎng)率，但增長(zhǎng)率連續(xù)4年下降。

　　圖4  2003－2007年中國(guó)集成電路市場(chǎng)銷售額規(guī)模及增長(zhǎng)率

　　數(shù)據(jù)來(lái)源：賽迪顧問  2008，01

　　回顧過(guò)去的2007年，國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)的發(fā)展呈現(xiàn)如下幾大特點(diǎn)

　　隨著產(chǎn)能轉(zhuǎn)移的減緩以及整機(jī)產(chǎn)品產(chǎn)量增長(zhǎng)率的逐漸下降，中國(guó)集成電路市場(chǎng)已經(jīng)連續(xù)多年下降，然而2008年中國(guó)集成電路市場(chǎng)將會(huì)迎來(lái)一次波峰，市場(chǎng)增長(zhǎng)率將在五年內(nèi)首次比上一個(gè)年度有所增加，其主要因素是在2008年在奧運(yùn)召開、數(shù)字電視和3G等應(yīng)用的推動(dòng)下市場(chǎng)需求有所回暖，從而在2008年形成一個(gè)市場(chǎng)增長(zhǎng)率高點(diǎn)。然而無(wú)論整機(jī)產(chǎn)量還是集成電路市場(chǎng)，市場(chǎng)基數(shù)都已經(jīng)處在一個(gè)比較高的水平，也就說(shuō)增長(zhǎng)具有飽和的趨勢(shì)，因此未來(lái)中國(guó)集成電路的發(fā)展速度還是會(huì)逐漸減緩，而且隨著中國(guó)市場(chǎng)占全球市場(chǎng)比重的增長(zhǎng)，二者的增長(zhǎng)趨勢(shì)將基本保持一致，雖然中國(guó)市場(chǎng)的增長(zhǎng)率在未來(lái)幾年仍然將會(huì)高于全球市場(chǎng)的增長(zhǎng)率，但二者增長(zhǎng)率將逐漸靠攏。綜合來(lái)看，2008－2012年中國(guó)集成電路市場(chǎng)的復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到16.2%，到2011年，中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模將首次突破萬(wàn)億元大關(guān)，達(dá)到10806.3億元。

　　圖5  2008－2012年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)