未來技術應該是繼續(xù)向前發(fā)展的，目前國際上45nm已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)，許多公司已經(jīng)投入到32nm以及更進一步的22nm技術的研究開發(fā)中，同時相應的半導體器件的研究也已經(jīng)開始。當傳統(tǒng)的物理現(xiàn)象不能支持半導體工業(yè)發(fā)展的時候，我們就需要應用到另外的新技術——也許和以前根本不一樣的技術來實現(xiàn)邏輯功能，這就需要更多的研發(fā)費用，未來的競爭也許就在研發(fā)投入上展開。 

市場對半導體產(chǎn)業(yè)不斷提出新的要求，促使半導體產(chǎn)業(yè)不斷向前邁進，新應用正在成為推動半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的動力。 

SEMI(國際半導體設備及材料協(xié)會）預計2008年半導體設備總銷售額為410.5億美元，較2007年減少1.5%。減少的原因是多方面的，有市場的原因，也有資金的原因。在每次的市場低迷時期，中國市場都格外引人關注。在今年SEMICON China召開前夕，本報記者獨家采訪了SEMI中國總裁丁輝文先生。2008年SEMICON China正式進入中國20年了，20年來中國集成電路產(chǎn)業(yè)有了翻天覆地的變化，特別是2000年到2006年的五六年中，中國半導體設備市場增長了800%，是全球增長率最快的市場。隨著45nm技術的量產(chǎn)，先進工藝技術也為中國帶來了發(fā)展機遇。丁輝文認為，前不久，中芯國際與IBM進行的45nm技術的交流，說明中國離世界最先進的技術越來越近了。 

45nm技術給中國帶來機會 

集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展一直以來都在遵循摩爾定律，到現(xiàn)在，發(fā)展的腳步并沒有停下來。丁輝文認為，中國現(xiàn)在已經(jīng)涉及45nm，觸到了產(chǎn)業(yè)發(fā)展的前沿，這是非常好的事情。 

45nm技術的問世，使電子產(chǎn)品的功能更強，價格下降更快。這給中國半導體產(chǎn)業(yè)帶來了機遇，同時也帶來了挑戰(zhàn)。新技術產(chǎn)生了，中國正沿著這個新技術向前邁進，中國半導體業(yè)與先進技術之間的差距正在縮短。前不久，中芯國際與IBM也進行了45nm技術的交流，可見中國離世界最先進的技術越來越近了。 

與此同時，這對大多數(shù)傳統(tǒng)企業(yè)來講是有挑戰(zhàn)的。有些產(chǎn)品對工藝并不敏感，比如傳統(tǒng)的模擬電路，并不一定要追求45nm，它對工藝的依賴性比較小。但對于ASIC（專用集成電路）產(chǎn)品、邏輯性產(chǎn)品、存儲器等，對工藝依賴性比較大，同時，對價格也比較敏感。對于這樣的產(chǎn)品，如果跟不上技術進步的步伐，將處于不利地位。 

對于先進技術的芯片制造廠，要成功提高利潤率，通常需要在一個盡可能領先的技術節(jié)點生產(chǎn)盡可能多的產(chǎn)品。此外，通過生產(chǎn)技術領先的產(chǎn)品產(chǎn)生的利潤還能為完成先進技術節(jié)點的學習曲線提供資金。存儲器產(chǎn)品是一個典型的例子。它對成本極其敏感，而技術的提升，包括工藝線寬的縮小與成品率的提高，都將實現(xiàn)成本的降低，從而提高產(chǎn)品的利潤。因此三星、現(xiàn)代、美光、英飛凌等廠商爭先恐后地在研發(fā)新技術。 

總體來講，面對45nm，中國面臨著新的發(fā)展機遇，現(xiàn)在看來，中國也已經(jīng)參與了45nm制造技術研發(fā)。我們的制造技術會向前邁進一大步，而且中國是集成電路的消費大國，我們也最大限度地享受到了最新技術給我們帶來的好處。 

45nm技術的問世，是一個自然發(fā)生的事情，并不特殊，丁輝文認為，與之前90nm、65nm等技術的到來都是一樣的自然，都是技術發(fā)展過程中的一個自然過渡，中國也跟著技術發(fā)展趨勢在發(fā)展。目前全球45nm技術正在向量產(chǎn)過渡，中國面臨的一個問題就是要不要跟進，如果不跟進，最先進的一些設計就沒辦法實現(xiàn)，如果要跟進，就面臨設備的進口。丁輝文認為，設備的進口并不是發(fā)展的障礙，主要的障礙還是投資決策問題，資金從哪里來，是我們要考慮的首要問題，這更多的是商業(yè)規(guī)劃問題。 

巨額研發(fā)費用將阻礙產(chǎn)業(yè)發(fā)展 

SEMI做過一個研發(fā)投入的調(diào)查報告，全球半導體設備供應商研發(fā)費用缺口非常大，大概在100億美元的數(shù)量級上。半導體產(chǎn)業(yè)在不斷發(fā)展，合作、并購越來越多，設備的效率越來越高。因此，未來就會出現(xiàn)這樣的情況，就是半導體制造廠商越來越少，設備供應商的銷售按臺計算，最多不過百臺，也就是說，100億美元的投入要分攤到100臺的設備上去，這就牽扯到誰來買單的問題。現(xiàn)在產(chǎn)品的更新非?？?，整個集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度快于集成電路設備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度，在越來越接近物理極限的情況下，設備的穩(wěn)定性、可靠性以及新材料應用將是最大的挑戰(zhàn)。 

丁輝文認為，目前挑戰(zhàn)來自兩個部分，一個是技術挑戰(zhàn)，另外一個就是資金的挑戰(zhàn)，即設備誰來買單的問題。眾所周知，65nm及以下技術的工藝研發(fā)和設備費用都在直線上升，因此只有制造公司、設備材料廠商共同合作，成立研發(fā)聯(lián)盟，才能真正解決技術和資金的問題。 

合作成為未來技術研發(fā)的主要途徑。比利時研究機構(gòu)IMEC的研究人員和其在32nm CMOS（互補金屬氧化物半導體）項目的合作伙伴宣稱取得了一個重大的突破，主要是可以通過使用基于鉿的高k電介質(zhì)和鉭-碳化物金屬門來大大提升平面CMOS的表現(xiàn)能力。他們在華盛頓舉行的國際電子設備會議上大致描繪該項技術的原理。IMEC在32nm和低能32nm項目的合作伙伴包括英飛凌、奇夢達、英特爾、美光、恩智浦、松下、三星、意法半導體、德州儀器、臺積電，IMEC的CMOS研究的主要合作伙伴包括Elpida、現(xiàn)代等。 

此外，很多設備及材料廠商也都在與IMEC等國際研發(fā)中心合作。 

新應用將是半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展引擎 

雖然在技術發(fā)展過程中遇到種種困難，但是丁輝文認為，半導體產(chǎn)業(yè)技術進步的腳步不會放緩。市場對產(chǎn)業(yè)不斷提出新的要求，促使半導體產(chǎn)業(yè)不斷向前邁進，一群人奔跑只會越來越快，不會越來越慢。技術進步并不只代表45nm向32 nm的進步，也不只代表晶圓尺寸從300mm向450mm的進步，在應用層面和系統(tǒng)集成方面的突破正在發(fā)揮越來越大的作用，新應用正在成為推動半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的動力，人們對半導體產(chǎn)業(yè)的依賴性只會越來越大。有統(tǒng)計表明，電子產(chǎn)品中半導體的含量是逐年增加的，現(xiàn)在電子產(chǎn)品五花八門，因此，半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展步伐只會加速，不會放緩。 
根據(jù)SIA的預測，IC產(chǎn)品的銷售額還將繼續(xù)增加，這其中除了消費電子產(chǎn)品、通信、工業(yè)等應用外，生物芯片等新興市場也將成為廣義芯片的新的增長領域。 

目前美國已研制出一種可植入人體的只有米粒大小的生物芯片，上面記錄著個人的身份、病歷等信息。芯片可以對外發(fā)射無線電信號，當附近的儀器對其進行掃描時，芯片就會在儀器上顯示出數(shù)據(jù)。人體芯片植入人體的過程非常簡單，消毒麻醉后幾分鐘便可完成。傷口愈合后，從外面根本看不出芯片在哪里，即使是受試者本人也感覺不到芯片的存在。當你遭遇了一場意外，已無法說話時，醫(yī)生可以通過你體內(nèi)的人體芯片了解你的病史或身體狀況，采取合理的治療措施。如果在芯片中加入傳感裝置，還可以隨時讀取人體的脈搏、血糖和體溫等指數(shù)。醫(yī)生通過全球衛(wèi)星定位系統(tǒng)便可隨時觀察被監(jiān)護人的位置及他們的健康狀況。 

生物芯片有著極為誘人的市場前景，相關的產(chǎn)業(yè)也正在崛起。去年全球生物芯片市場已達170億美元，用生物芯片進行藥理遺傳學和藥理基因組學研究所涉及的世界藥物市場每年約1800億美元。到2005年，僅美國用于基因組研究的芯片銷售額就達50億美元，2010年有可能上升為400億美元。這還不包括用于疾病預防及診治等其他領域中的基因芯片，該部分預計比基因組研究用量還要大上百倍。有關專家預計，基因芯片及相關產(chǎn)業(yè)將取代微電子芯片產(chǎn)業(yè)，成為本世紀最大的產(chǎn)業(yè)。 

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SEMI在中國 

作為一個國際性的行業(yè)協(xié)會，SEMI的主要目的就是為會員服務。隨著中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，SEMI（中國）的會員也得到了很大發(fā)展，因此，SEMI（中國）的宗旨就是協(xié)助推動中國半導體產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展。這是一個大方向，在這個大方向中，今后SEMI（中國）將更加注重于如何利用中國特有的競爭優(yōu)勢來發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)。 

最近兩年，總部在中國的會員公司發(fā)展非?？臁赡昵?，總部在中國的會員公司不超過10家，現(xiàn)在已經(jīng)超過百家，因此，SEMI（中國）也在尋找更好地服務于這些公司的途徑。 

隨著半導體產(chǎn)能的不斷提高，半導體材料也面臨著非常好的發(fā)展的機會，半導體材料是SEMI今后要重點關注的領域。 

SEMI鼓勵國外企業(yè)把設備和材料的生產(chǎn)放到中國，幫助本土企業(yè)建立自主的核心的知識產(chǎn)權，完善本土設備產(chǎn)業(yè)鏈，提升制造加工能力。 

半導體產(chǎn)業(yè)目前比拼的不僅僅是制造技術和水平，更多拼的是管理。能不能高效地管理，如何提高中國半導體產(chǎn)業(yè)的工業(yè)效率，是SEMI（中國）要做的。 

1985年SEMI正式進入中國，主要是介紹SEMI標準，把SEMI標準在中國進行交流和推廣。 

1988年SEMI舉辦了第一屆SEMICON China，當時展位只有一兩百個，參觀的人數(shù)也不多。從2000年開始，這一展會有了突飛猛進的發(fā)展，從最早的一兩百個展位發(fā)展到現(xiàn)在的2500個展位。2000年，以中芯、宏力為代表的先進半導體制造企業(yè)開始進入中國市場，這些都推動了中國市場的快速發(fā)展。從2000年到2006年的五六年中，中國半導體設備市場增長了800%，是全球增長率最快的市場。