晶圓代工廠商在2007年初面臨產能利用率連續(xù)第二個季度下降，以及銷售額大幅減少。 

    預計2007年第一季度半導體銷售額降幅會大于通常的季節(jié)性下降，而且產能利用率不會出現(xiàn)真正的反彈。這種令人失望的動態(tài)令晶圓代工廠商想知道什么地方出了問題，這種糟糕局面將持續(xù)多長時間，以及這種情景是否會出現(xiàn)。 

    多數專家希望代工廠商相信目前問題的答案可以用一個詞概括：庫存。但產能利用率和銷售額快速下滑的真正原因可能追溯到過去兩年積累起來的問題。庫存增加實際上源于產業(yè)誤讀了真實的供需情況，以及廠商不愿意采取預防措施來應對這種局面，只是被動應付。市場調研公司iSuppli認為，庫存只是結果，而不是原因。 

    但半導體產業(yè)在2006年第四季度還處于供應過剩的局面，為什么到今年第一季度就變成短缺了呢？該問題的答案比較復雜。 

    總體半導體資本支出占全球半導體銷售額的比例顯示，該產業(yè)2004年處于供應過剩局面，2005年供需變得比較平衡。但是，從2005年下半年開始，芯片生產資本支出占銷售額的比例超過了22%，產業(yè)又進入了供應過剩狀態(tài)。 

    2006年第一季度多數時間所確定的短缺，不是由前端芯片生產引起的，而是因缺乏后端半導體封裝與測試能力引起的。到2006年第二季度中段解除了這些約束。但電子供應鏈中的廠商誤判了形勢，并錯誤地認為2006年包括代工廠商在內的前端半導體生產商沒有足夠的產能來滿足市場需求。 

    令事情復雜化的是，隨著廠商把更多的生產資源投入到向下一代工藝的轉變，它們提供產能來支持成熟工藝節(jié)點上的生產。產業(yè)忽視了這些新增加的產能。當需求增加時，其實已經有大量以前沒有用到的產能。結果廠商仍然大量投入資金，建設根本不需要的產能。 

    幸運的是，通過從2006年第四季度開始降低工廠開工率，半導體產業(yè)采取了適當的和困難的措施，將消化2006年下半年生產的產品，從而降低過剩庫存水平，并為今年產業(yè)復蘇鋪平道路。iSuppli預測今年全球半導體銷售額將增長10.6%，高于2006年的9%。