21ic通信網(wǎng)訊，只有少數(shù)高端芯片公司可以負(fù)擔(dān)120億-150億美元的研發(fā)費(fèi)用，對于分散的中國芯片制造產(chǎn)業(yè)來說，這幾乎是一個(gè)不能擺脫的魔咒。

4G牌照發(fā)放前夕，國家發(fā)改委網(wǎng)站近日發(fā)布的《國家發(fā)展改革委辦公廳關(guān)于組織實(shí)施2013年移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)及第四代移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)化專項(xiàng)的通知》（以下簡稱《通知》）成為人們議論的焦點(diǎn)。《通知》中明確提出支持基于TD-LTE的第四代移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)化建設(shè)這一條目對于尚處襁褓中的中國4G而言可謂至關(guān)重要。

然而，一個(gè)不爭的事實(shí)是當(dāng)前國內(nèi)4G終端產(chǎn)業(yè)難覓亮點(diǎn)，最高利潤點(diǎn)的芯片研發(fā)大都依靠國外廠商。截至今年1季度，全球共推出了166款TD-LTE終端，包括18款智能手機(jī)，已經(jīng)形成各個(gè)環(huán)節(jié)比較完善的國際化TD-LTE產(chǎn)業(yè)鏈。而我國的終端廠商與外來廠商的博弈中，基本處于下風(fēng)。

以中移動(dòng)8月的TD-LTE終端招標(biāo)為例，此次中移動(dòng)集采招標(biāo)規(guī)模約為20.7萬部，而參加此次招標(biāo)的廠商達(dá)57家，半年前的同類終端招標(biāo)僅有十余家，規(guī)模至少提升6倍。但此次僅有17家企業(yè)中標(biāo)，中標(biāo)率不到30%。其中，LG、海爾、TCL、新郵通、同洲電子(002052，股吧)、創(chuàng)毅視訊等知名企業(yè)紛紛落選，不少企業(yè)同時(shí)申報(bào)多款終端參與競標(biāo)，但中標(biāo)寥寥。

在總共20多款終端機(jī)型中，有多達(dá)15款采用高通芯片，5款使用Marvell的芯片，這兩家國外芯片廠商占了80%的市場額。國產(chǎn)芯片廠商中，只有華為旗下的海思中標(biāo)，但主要被采用在華為自家的5款終端。聯(lián)芯、展訊、聯(lián)發(fā)科等主流國產(chǎn)廠商集體失意此次招標(biāo)。

國產(chǎn)芯片失意

采訪中，iSuppli半導(dǎo)體首席分析師顧文軍告訴《中國投資》：“2012年中國進(jìn)口電路芯片花費(fèi)1920億美元，這一數(shù)字超過了用以石油進(jìn)口的1200億美元。”最為緊缺的高端芯片其開發(fā)過程需要雄厚的研發(fā)基礎(chǔ)、資本投資以及多年積累，而中國廠商在這幾方面都還比較薄弱。

國務(wù)院發(fā)展研究中心發(fā)布的《二十國集團(tuán)國家創(chuàng)新競爭力黃皮書》中指出，中國目前仍是一個(gè)技術(shù)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)凈進(jìn)口國，關(guān)鍵核心技術(shù)對外依賴度高，80%芯片都要靠進(jìn)口。國務(wù)院發(fā)展研究中心技術(shù)經(jīng)濟(jì)部部長呂薇告訴記者，中國一年制造11.8億部手機(jī)、3.5億臺(tái)電腦、1.3億臺(tái)彩電，都是世界第一，但嵌在其中的高端芯片專利費(fèi)用卻讓大家淪為國際廠商的打工者。

著名研究機(jī)構(gòu)IDC報(bào)告顯示，移動(dòng)終端產(chǎn)業(yè)鏈中，芯片研發(fā)生產(chǎn)占據(jù)生產(chǎn)和銷售環(huán)節(jié)利潤普遍在20%左右，高通等芯片巨頭通過專利授權(quán)生產(chǎn)，利潤占比高達(dá)40%，生產(chǎn)企業(yè)利潤占比一般僅在10%左右，國內(nèi)部分代工廠利潤占比處于5%以下的低水平。

在聯(lián)芯科技副總裁劉積堂看來，目前在手機(jī)領(lǐng)域，似乎已經(jīng)形成了高端用高通，中低端用聯(lián)發(fā)科芯片的固有思維，前者擁有著眾多專利技術(shù)，是目前全球唯一支援蘋果、谷歌、微軟三大軟體平臺(tái)的移動(dòng)芯片廠，而后者則是在山寨手機(jī)大戰(zhàn)中聲名鵲起。而從銷售資料上看，在全球IC設(shè)計(jì)業(yè)，2012年美國排名第一的高通銷售額達(dá)129.76億美元，臺(tái)灣排名第一的聯(lián)發(fā)科銷售額為33.95億美元，而中國大陸排名第一的海思半導(dǎo)體銷售額為11.92億美元，僅為高通的9.2%，聯(lián)發(fā)科的35.1%。

顧文軍告訴記者，手機(jī)廠商對于芯片的選擇主要看兩點(diǎn)，一是技術(shù)支援，出問題了能及時(shí)幫忙解決，二是質(zhì)量和供貨的穩(wěn)定性。“其實(shí)只要在技術(shù)上跑得順，他們肯定選。但國內(nèi)做得比較穩(wěn)定的手機(jī)芯片商大家都還沒看到，尤其是在國際市場上，國產(chǎn)芯片還有很長一段路要走”。

事實(shí)上，中國廠商最早在上世紀(jì)90年代就做過手機(jī)芯片，例如廈華電子的“華夏芯”，2000年初海爾、海信、長虹等廠商均在此領(lǐng)域進(jìn)行投資，但都以失敗告終。

對此，華強(qiáng)電子產(chǎn)業(yè)研究所分析師潘九堂在電話中對記者進(jìn)行了這樣的分析：“一方面，國際芯片商有很長時(shí)間的技術(shù)積累和儲(chǔ)備，強(qiáng)大的研發(fā)和資金實(shí)力，可以同時(shí)研發(fā)高中低階一系列芯片。另一方面，國際芯片廠商面向全球客人，高端芯片不愁銷量”，劉積堂告訴記者，在很長時(shí)間內(nèi)，國產(chǎn)芯片廠商主要面向國內(nèi)，實(shí)力弱少，研發(fā)團(tuán)隊(duì)一般就是幾百，最多上千人，所以只能夠選擇研發(fā)少數(shù)幾個(gè)產(chǎn)品，立足于現(xiàn)實(shí)，他們肯定會(huì)選擇有市場的中低檔芯片。

采訪中，有國產(chǎn)芯片廠商負(fù)責(zé)人坦言，移動(dòng)終端價(jià)格成倍下降，芯片產(chǎn)業(yè)必須考慮如何降低成本。“SOC（系統(tǒng)級(jí)芯片）集成是關(guān)鍵，需要把邊緣的芯片技術(shù)不斷整合消化，而這只有堅(jiān)韌和有理想的廠商才能做下去，移動(dòng)芯片的發(fā)展超過了摩爾定律，SOC集成提高了門檻，給中國廠商造成了很大困難”。

追趕的代價(jià)

在顧文軍看來，目前國產(chǎn)芯片廠商和國際廠商的差距主要體現(xiàn)在4個(gè)方面。“首先是商業(yè)模式上的差距，美國有很多IDM公司，韓國有從頭到尾的產(chǎn)業(yè)鏈，中國各自為戰(zhàn)，沒有清晰的模式。從龍頭企業(yè)角度看，臺(tái)積電的年銷售額100多億美元，中國大陸前4名都排不上。設(shè)計(jì)公司方面，高通年銷售額有100多億美元，展訊去年也只有7億美元，還不到高通的1/10。”此外，顧文軍還提到在生產(chǎn)工藝和技術(shù)上國內(nèi)外廠商的差異以及在資本上的巨大差距。他告訴記者：“臺(tái)積電、英代爾每年投入100億美元，大陸只有4億-5億美元。國際廠商如高通、博通等通過并購做大，國內(nèi)廠商普遍缺乏相應(yīng)的資本”。

如果說“出身”讓國產(chǎn)芯片廠商輸在了起跑線上，另一個(gè)更為重要的原因則是為追趕而付出的昂貴費(fèi)用。

一個(gè)有關(guān)成本的數(shù)字是，從65nm(納米)、45nm一直發(fā)展到22nm、16nm，芯片研發(fā)成本越來越高，22nm工藝節(jié)點(diǎn)是一條達(dá)到盈虧平衡的產(chǎn)線，預(yù)計(jì)投資需要高達(dá)80億-100億美元，16nm工藝節(jié)點(diǎn)時(shí)可能達(dá)到120億-150億美元。目前，幾乎只有少數(shù)高端芯片設(shè)計(jì)公司可以負(fù)擔(dān)此項(xiàng)研發(fā)費(fèi)用，而對于分散的中國芯片制造產(chǎn)業(yè)來說，這幾乎是一個(gè)不能擺脫的魔咒。

“中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)就像古希臘神話中西西弗斯推石頭的故事一樣，每個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新的周期或者每個(gè)新時(shí)代的發(fā)展中，我們都在強(qiáng)調(diào)這個(gè)產(chǎn)業(yè)的重要性，似乎結(jié)論都是：國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)過去的周期中取得了重大進(jìn)步，但是和國際差距卻在拉大，如果現(xiàn)在不發(fā)展，會(huì)浪費(fèi)最后的機(jī)會(huì)。于是重視，相關(guān)政策出臺(tái)。但努力幾年后，下一個(gè)周期來臨時(shí)，似乎又回到原來的起點(diǎn)”。顧文軍說。

“超車”的疑惑[!--empirenews.page--]

在時(shí)間軸轉(zhuǎn)到4G時(shí)代，手機(jī)芯片市場或?qū)⒚媾R新一輪的選擇。

手機(jī)業(yè)素有“2G跟隨，3G追趕，4G超越”的說法與期待，但4G時(shí)代國產(chǎn)手機(jī)能否實(shí)現(xiàn)翻身仗，國產(chǎn)芯片的強(qiáng)大是不可或缺的一環(huán)。華為海思、大唐、展訊等芯片廠商都在加緊努力，因?yàn)閾碛凶约倚酒粌H可以省去巨額的專利授權(quán)費(fèi)用，還能進(jìn)一步發(fā)揮國產(chǎn)手機(jī)性價(jià)比優(yōu)勢。目前采用海思芯片的機(jī)型售價(jià)明顯較低就是例證。

顧文軍認(rèn)為，從終端層面來看，目前國產(chǎn)TD-LTE芯片技術(shù)成熟度與國際品牌有較大差距，主要是華為、展訊等少數(shù)廠家。顧文軍表示，在這個(gè)領(lǐng)域，目前國內(nèi)芯片幾乎沒有和高通競爭的實(shí)力。因此，雖然中國廠商在TD-SCDMA上積累有專利和知識(shí)產(chǎn)權(quán)以及技術(shù)優(yōu)勢，但是由于TD-LTE應(yīng)該是多模標(biāo)準(zhǔn)，而中國企業(yè)在WCDMA和LTE領(lǐng)域幾乎沒有專利和技術(shù)積累，這導(dǎo)致在競爭中中國廠商的發(fā)展將受到很大制約。

潘九堂則顯得較為樂觀，他表示，目前已經(jīng)開發(fā)成功全制式的4G手機(jī)芯片，但全球也只有高通、海思和marvell等少數(shù)幾家，像博通、英偉達(dá)等國際廠商都還需要半年到一年，這就給了國產(chǎn)芯片商一定機(jī)會(huì)。“雖然目前的4G終端招標(biāo)中，國產(chǎn)芯片表現(xiàn)不佳，但仔細(xì)分析，國產(chǎn)芯片仍大有機(jī)會(huì)”，他告訴記者，雖然高通芯片占優(yōu)的原因是其在多頻多模、單芯片兩大技術(shù)上有領(lǐng)先優(yōu)勢，但國產(chǎn)廠商差距并不遠(yuǎn)。展訊、創(chuàng)毅視訊、聯(lián)芯科技、聯(lián)發(fā)科等中國廠商均已涉足TD-LTE(4G)芯片設(shè)計(jì)生產(chǎn)。

同時(shí)，4G大規(guī)模商用，尤其是4G手機(jī)的大規(guī)模商用最快也要到明年下半年、乃至2015年，因此國產(chǎn)芯片仍有追趕時(shí)間。而此次中移動(dòng)招標(biāo)量不大，屬于試水性質(zhì)，后續(xù)數(shù)以億部計(jì)的4G手機(jī)市場空間，還未釋放。“值得注意的是，華為海思是除了高通以外唯一已經(jīng)大量量產(chǎn)出貨的廠商，已經(jīng)在日本、歐洲、中國、亞太、拉美等全球市場大規(guī)模發(fā)貨，被業(yè)內(nèi)認(rèn)為含金量很足”。潘九堂說。

“終端廠商做芯片更多是處于戰(zhàn)略上的考慮，一是可以保證特殊芯片的供應(yīng)，二是可以提升對芯片商議價(jià)權(quán)”，顧文軍認(rèn)為，產(chǎn)業(yè)發(fā)展到高級(jí)階段，競爭的核心不再是掌控技術(shù)本身，而是能否控制產(chǎn)業(yè)生態(tài)，各自為戰(zhàn)不可取，終端廠商必須要跟芯片商結(jié)盟，或跟對芯片商，這在未來將是一個(gè)相互博弈的過程。