8月1日，一直專注于TD核心芯片的廠商聯(lián)芯科技，隆重推出了其首款TD-SCDMA四核智能手機(jī)芯片LC1813以及首款四核平板電腦芯片LC1913。聯(lián)芯科技總裁孫玉望對(duì)媒體表示，這打破了海外供應(yīng)商對(duì)于四核手機(jī)芯片的壟斷，將大幅降低國內(nèi)廠商研發(fā)四核TD智能手機(jī)的技術(shù)門檻，而且四核處理器LC1913也將為平板廠商帶來新的選擇。據(jù)悉，基于該芯片的終端產(chǎn)品最早將于今年9月上市。

　　手機(jī)、平板四核芯片雙發(fā)力

“去年中移動(dòng)TD手機(jī)銷量是6000萬，今年預(yù)計(jì)將達(dá)到1.2億，明年是1.5億，后年將突破是1.7億?？梢钥吹?，未來2-3年TD出貨量將迅速擴(kuò)大，市場機(jī)會(huì)巨大。”孫玉望說。

據(jù)記者了解，從2009年到2013年6月，中移動(dòng)累計(jì)入庫800多款手機(jī)，其中采用聯(lián)芯方案的手機(jī)就占到26%。

此次，聯(lián)芯科技面向TD市場推出的LC1813是又一款重磅產(chǎn)品。這款芯片基于40nm工藝，采用ARMCortex-A7內(nèi)核，雙核Mali-400GPU，集成1300萬像素ISP，支持TD-SCDMA和GSM雙卡雙待，1080P視頻解碼，并支持最新Android4.3操作系統(tǒng)。

“LC1813可以支持從499到千元以上價(jià)位的四核手機(jī)產(chǎn)品，相較于面向純低端市場的芯片平臺(tái)，具有更大的彈性。而千元左右的中端市場，更容易為廠商帶來利潤，是終端廠商必爭之地。”孫玉望說。

去年聯(lián)芯推出了TD雙核智能手機(jī)方案，受到了市場的熱烈歡迎。今年聯(lián)芯再接再厲，推出了高性價(jià)比四核TD智能手機(jī)方案LC1813，其多媒體能力非常突出，支持最高6寸屏，高清解碼，媲美數(shù)碼相機(jī)的超高像素?cái)z像頭。孫玉望介紹說：“明年我們還會(huì)推出4G智能終端方案，相信會(huì)給大家?guī)砀蟮捏@喜。”

除了在TD-SCDMA市場上持續(xù)發(fā)力，聯(lián)芯科技正在TD-LTE領(lǐng)域蓄勢(shì)待發(fā)。據(jù)聯(lián)芯科技副總裁劉積堂介紹，明年公司將推出基于TD-LTE標(biāo)準(zhǔn)的全模、28nm智能機(jī)芯片，預(yù)計(jì)今年底就將出樣片，明年二季度可以實(shí)現(xiàn)商用，與中移動(dòng)發(fā)展TD-LTE千元機(jī)的節(jié)奏保持同步。

不僅如此，這一次聯(lián)芯科技還在平板電腦上有備而來，正式宣布進(jìn)軍該市場。

“未來幾年，通信功能將逐漸成為平板電腦的一個(gè)重要功能。我們都知道，現(xiàn)在通話平板要比Wi-Fi平板多賣幾美金。在這個(gè)時(shí)候，傳統(tǒng)平板AP廠商就顯得力不從心了。手機(jī)芯片廠商由于具有通信技術(shù)優(yōu)勢(shì)，在平板電腦和手機(jī)融合的趨勢(shì)中，會(huì)占據(jù)越來越重要的位置。”孫玉望認(rèn)為。

據(jù)悉，LC1913目標(biāo)市場鎖定在有一定利潤空間和差異化設(shè)計(jì)的中低端市場，即價(jià)格區(qū)間在499-999之間的2.75-3G通話平板產(chǎn)品，有關(guān)的產(chǎn)品今年下半年就將陸續(xù)上市。

推出高性價(jià)比的四核通信平板芯片LC1913之后，聯(lián)芯科技計(jì)劃明年推出商用LC19**LTE芯片，樣片今年年底就能出來。

今年出貨量實(shí)現(xiàn)20%-30%增長

從2009年開始，聯(lián)芯科技每年會(huì)舉辦一次高峰論壇，前四次都在其大本營上海舉行，這次卻移師深圳，頗令人好奇。

“深圳是全國手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈最完善、競爭最激烈的地方。作為一家年輕的國產(chǎn)芯片廠商，之前我們還沒有準(zhǔn)備好來深圳迎接挑戰(zhàn)，但現(xiàn)在我們有十足的信心接受深圳市場的考驗(yàn)。”孫玉望說。

從2008年3月成立到現(xiàn)在，聯(lián)芯科技已經(jīng)成為了一家擁有1000多名員工、頗具規(guī)模的芯片公司。“2012年聯(lián)芯科技完成營業(yè)收入近10億，年復(fù)合增長率超過30%。”劉積堂告訴記者，“去年我們的出貨量在2500萬左右，從今年上半年來看也已遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過預(yù)期，預(yù)計(jì)今年公司將實(shí)現(xiàn)20%-30%的增長量。”

據(jù)了解，2008年以來，聯(lián)芯科技的INNOPOWER系列芯片已成功服務(wù)于300多款移動(dòng)終端產(chǎn)品，很多終端上市后表現(xiàn)非常搶眼。比如酷派8190，上市三個(gè)月銷量就突破百萬；聯(lián)想A658T，預(yù)計(jì)銷量突破百萬；華為G606，預(yù)計(jì)銷量也會(huì)在百萬以上。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2012年聯(lián)芯INNOPOWER芯片銷量超過了1000萬。

“聯(lián)芯科技現(xiàn)在有800多人的研發(fā)隊(duì)伍，與其他芯片公司相比，我們擁有3G/4G專利優(yōu)勢(shì)。”孫玉望說，“聯(lián)芯是3GTD-SCDMA及4GTD-LTE標(biāo)準(zhǔn)的制定者，擁有3G和4G核心技術(shù)專利，是一家具備知識(shí)產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢(shì)的企業(yè)，所有這些都可協(xié)助客戶減輕IPR負(fù)擔(dān)。”

孫玉望還強(qiáng)調(diào)，因在中移動(dòng)TD入庫方面具有重要地位和經(jīng)驗(yàn)積累，聯(lián)芯可幫助客戶更快的通過中移動(dòng)入庫流程。“聯(lián)芯的產(chǎn)品交付時(shí)間非常短，智能手機(jī)我們可以做到三個(gè)月幫助客戶從項(xiàng)目啟動(dòng)到入庫上市，平板電腦不入庫的話，只需要一個(gè)半月。”