目前，眾多手機(jī)越來(lái)越親睞全貼合屏幕，像iPhone系列產(chǎn)品、三星S系列小米手機(jī)、Nexus、Ascend、華為榮耀2等都采用了全貼合屏幕技術(shù)。接下來(lái)展望興科技真空貼合機(jī)將為您解讀全貼合屏幕技術(shù)。

全貼合即是以水膠或光學(xué)膠將面板與觸摸屏以無(wú)縫隙的方式完全黏貼在一起。相較于框貼來(lái)說(shuō)，可以提供更好的顯示效果。與框貼相比，全貼合從熒幕反射的影像就可以很明顯看得影像的差異。這是目前高端智能手機(jī)與平板電腦面板貼合的主流發(fā)展趨勢(shì)。全貼合有以下幾個(gè)優(yōu)點(diǎn)：

1)更佳的顯示效果。全貼合技術(shù)取消了屏幕間的空氣，能大幅降低光線(xiàn)反射、減少透出光線(xiàn)損耗從而提升亮度，增強(qiáng)屏幕的顯示效果。

2)屏幕隔絕灰塵和水汽。普通貼合方式的空氣層容易受環(huán)境的粉塵和水汽污染，影響機(jī)器使用;而全貼合OCA膠填充了空隙，顯示面板與觸摸屏緊密貼合，粉塵和水汽無(wú)處可入，保持了屏幕的潔凈度。

3)減少噪聲干擾。觸摸屏與顯示面板緊密結(jié)合除能提升強(qiáng)度外，全貼合更能有效降低噪聲對(duì)觸控訊號(hào)所造成的干擾，提升觸控操作流暢感。

4)使機(jī)身更薄。全貼合屏有更薄的機(jī)身，觸摸屏與顯示屏使用光學(xué)膠水貼合，只增加25μm-50μm的厚度;較普通貼合方式薄0.1mm-0.7mm.更薄的模塊厚度為整機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)提供了更大的靈活性，更薄的機(jī)身提高產(chǎn)品檔次，彰顯技術(shù)含量。

5)簡(jiǎn)化裝配。全貼合模塊與整機(jī)的裝配可以直接采取卡扣或者鎖螺絲的方式固定，減少了貼合偏差帶來(lái)的裝配問(wèn)題，同時(shí)簡(jiǎn)化為組裝工序，降低組裝成本。全貼合模塊不用考慮防灰塵水汽，所以CTPLENS邊框不用考慮貼合寬度，可以實(shí)現(xiàn)更窄邊框，同時(shí)因不用考慮雙面粘貼合強(qiáng)度，也有助于窄邊框設(shè)計(jì)，邊框可以做到更窄。

雖然說(shuō)全貼合的優(yōu)勢(shì)巨大，但眾多因素導(dǎo)致良品率相對(duì)較低。因?yàn)榱悸什患讯斐傻谋砻娌ＡШ蜕踔撩姘逵谫N合過(guò)程中的消耗、報(bào)廢，必然會(huì)造成成本的上升，因此脫泡與貼合良率的控制就會(huì)成為比材料成本更重要的因素。好消息是隨著全貼合機(jī)技術(shù)的普及，展望興科技經(jīng)過(guò)努力專(zhuān)研，對(duì)真空貼合機(jī)進(jìn)行大規(guī)模的技術(shù)改進(jìn)。

展望興科技OCA真空貼合機(jī)

展望興科技OCA真空貼合機(jī)是自動(dòng)化系列設(shè)備中的一款高端設(shè)備，全自動(dòng)對(duì)位設(shè)計(jì)。針對(duì)各種Touchpanel及Touch、Lens等光學(xué)組件的貼合工藝而研制，根本上消除了貼合時(shí)產(chǎn)生的氣泡，反重力真空單元，防止薄膜在貼合工藝中出現(xiàn)拉伸、壓痕牛頓環(huán)等功能性缺陷。展望興科技OCA真空貼合機(jī)具有效率高，對(duì)位方便，產(chǎn)品良率高等優(yōu)點(diǎn)。克服了人工貼合時(shí)產(chǎn)生的氣泡、皺著、光暈環(huán)、水紋等缺點(diǎn)。在改善人工勞動(dòng)強(qiáng)度的同時(shí)，也擺脫了對(duì)人員熟練度的過(guò)度依賴(lài)。