LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊

照明零件組類入圍產(chǎn)品介紹1. 聯(lián)京光電晶圓級(jí)封裝1515采用最先進(jìn)的晶圓級(jí)LED封裝技術(shù)CSP，省去傳統(tǒng)固晶用銀膠的接口，加強(qiáng)散熱途徑。發(fā)光角度可達(dá)150°；可省略后續(xù)二次光學(xué)透鏡的使用，并減少 光效的耗損與成本。利用銅基板散熱模塊，其超高熱導(dǎo)系數(shù)搭配覆晶的金屬固晶制程可進(jìn)一步降低熱阻，有效提升LED散熱效率，大幅延長(zhǎng)LED壽命。由于封裝 體積小且高光密度；所以可廣泛地應(yīng)用于不同燈具設(shè)計(jì)。例如：微投影機(jī)(PICO System)、閃光燈。2. 百家寶SMD貼片型底座小、還要更小，BJB迷你型貼片式底座，為目前市場(chǎng)上最小的SMD底座。高度僅有4毫米，此底座所產(chǎn)生的陰影將最小。使用絕緣材料為PPA- GF，防火等級(jí)為UL94的V0等級(jí)，耐溫性能為-60°C至+105°C間，非常適用于LED照明運(yùn)用。電線連接部份，僅需準(zhǔn)備一般單芯線，將預(yù)留剝線 長(zhǎng)度8毫米的電線，直接插入此底座導(dǎo)孔內(nèi)即完成布線工作。和傳統(tǒng)式的焊接工藝相比，此SMD底座將免除以往電線冷焊、空焊或虛焊等制程問(wèn)題。3. 中揚(yáng)動(dòng)力 奈米散熱基板與印刷電路板提供超過(guò)96%熱輻射效率，遠(yuǎn)大于市場(chǎng)上常見(jiàn)之金屬基印刷電路板，及其它型式之電路基板、大幅提升LED與高功率組件的散熱效率、有效降低電子產(chǎn)品 運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)的溫度。以相同5050 PLCC LED燈珠所構(gòu)成的20W燈板做對(duì)照測(cè)試，其中一片LED燈板是多數(shù)廠家使用之MCPCB(金屬基印刷電路板)，另一片有經(jīng)過(guò)奈米散熱鍍膜處理，其溫度降 幅高達(dá)攝氏9度，可有效降低燈珠中心溫度。4. 百家寶COB模塊插線式投射燈底座以Zhaga Book 3投射燈光引擎模塊為基礎(chǔ)所設(shè)計(jì)的COB模塊底座，外徑50毫米，以機(jī)械尺寸統(tǒng)一規(guī)格，整合市場(chǎng)上各品牌、不同形 狀、不同尺寸等亂象。藉由螺絲固定孔距35毫米，整合光引擎模塊與散熱器或燈具本體的接口整合。此外，此底座是全世界第一家以免焊接技術(shù)設(shè)計(jì)的產(chǎn)品，以金屬彈片和COB模塊上的焊接點(diǎn)接觸，并藉由螺絲固定來(lái)確保接觸的穩(wěn)定性。