德國施泰因哈根2025年2月22 /美通社/ --  領(lǐng)先的等離子表面處理技術(shù)公司Plasmatreat成功開發(fā)出REDOX-Tool，一種環(huán)保型無化學助劑金屬表面氧化物層去除解決方案。 該技術(shù)可為汽車、電子和可再生能源等行業(yè)帶來顯著優(yōu)勢。

無論是電源模塊、半導體還是芯片，等離子處理技術(shù)都可以在幾秒鐘內(nèi)去除金屬電子元件表面的氧化物層，從而助力制造商生產(chǎn)出優(yōu)質(zhì)、耐用的最終產(chǎn)品。 （Plasmatreat GmbH版權(quán)所有）

氧化物層難題
金屬表面會在與氧氣接觸時發(fā)生氧化反應，形成不必要的氧化物層，而氧化物層會嚴重影響元件加工和功能。 特別是在電子行業(yè)，所用元件越來越小、功能越來越強大，清潔的無氧化物表面對于確保產(chǎn)品質(zhì)量和使用壽命變得尤為重要。 傳統(tǒng)的氧化物層去除方法通常依賴于腐蝕性化學助劑，會對環(huán)境造成污染。

解決方案：Plasmatreat的REDOX-Tool
新型REDOX-Tool采用特殊的大氣壓等離子技術(shù)Openair-Plasma，能夠精準、高效地清潔金屬表面，而無需使用有害化學助劑。 該工藝可自動去除氧化物層，實現(xiàn)元件立即加工。 這一創(chuàng)新既可加快生產(chǎn)流程、降低生產(chǎn)成本，又能保護環(huán)境。

易于集成和調(diào)適
該技術(shù)不僅環(huán)保，而且應用十分靈活：REDOX-Tool可以輕松集成到現(xiàn)有生產(chǎn)線中，并適應不同材料或要求。 無論是生產(chǎn)半導體、引線框架還是電源模塊，該工具都能為多種應用和批量生產(chǎn)提供解決方案。

助力最小元件實現(xiàn)最高效率
“借助REDOX-Tool，我們正在確立電子行業(yè)新標準。 即使面對最小元件，我們也能利用環(huán)保工藝取得出色的氧化物層去除效果，”Plasmatreat GmbH電子市場全球總監(jiān)Nico Coenen解釋稱。

環(huán)保高效、面向未來
REDOX-Tool兼具頂級性能和可持續(xù)性，有助于滿足現(xiàn)代工業(yè)需求。 Plasmatreat也借此進一步鞏固了其作為創(chuàng)新等離子技術(shù)領(lǐng)先供應商的地位。

什么是Openair-Plasma？
等離子體也被稱為物質(zhì)的第四狀態(tài)，與固體、液體和氣體并列。 當向氣體施加能量，氣體就會電離并進入高能（電離）等離子狀態(tài)。 無論是塑料、金屬、玻璃還是紙張，等離子技術(shù)都能用于改變材料的表面特性，以滿足加工工藝的要求。 后續(xù)工藝包括粘合、涂漆、印刷或密封。

Plasmatreat亮相韓國首爾Semicon Korea展會（126號展位）與美國加利福尼亞州阿納海姆IPC Apex展會（1600號展位）。 

經(jīng)REDOX-Tool處理后銅板（左）和氧化銅板（右）對比。 無氧化物層銅板和有氧化物層銅板之間的差異清晰可見。 （版權(quán)所有：Plasmatreat GmbH）