記者日前從國(guó)家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(CSA)獲悉，2014年我國(guó)LED上游芯片技術(shù)將持續(xù)提升，產(chǎn)能會(huì)加快釋放，但企業(yè)表現(xiàn)會(huì)出現(xiàn)分化，一些規(guī)模小、技術(shù)實(shí)力不強(qiáng)的芯片企業(yè)的生存之路將變得愈發(fā)艱難，而外延芯片企業(yè)的數(shù)量也會(huì)逐步減少，集中度會(huì)進(jìn)一步提升。

外延芯片國(guó)產(chǎn)化被看好

“2010年前后，LED行業(yè)經(jīng)歷了一輪大規(guī)模投資熱潮，2011年以來(lái)產(chǎn)能逐步釋放，顯現(xiàn)出階段性產(chǎn)能過(guò)剩，預(yù)計(jì)到2014年年底才能有效緩解?！盋SA咨詢總監(jiān)王濱秋認(rèn)為，隨著節(jié)能減排的迫切需求，LED將成為通用照明領(lǐng)域的主流光源，對(duì)外延芯片產(chǎn)品的需求也會(huì)快速增長(zhǎng)。不過(guò)，就全年來(lái)看，2014年芯片環(huán)節(jié)競(jìng)爭(zhēng)激烈的局面還將持續(xù)，中低端市場(chǎng)毛利率低的現(xiàn)狀將很難改變，產(chǎn)業(yè)整體盈利水平下降的現(xiàn)實(shí)不可忽視。因此，提升技術(shù)水平、科學(xué)調(diào)整投資規(guī)模和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)成為大多數(shù)外延芯片廠商的現(xiàn)實(shí)選擇。

記者在采訪中了解到，國(guó)內(nèi)部分芯片產(chǎn)品在技術(shù)、性能方面已經(jīng)逐步接近國(guó)外品牌企業(yè)的水平，體現(xiàn)出較高的性價(jià)比，但良率和性能穩(wěn)定性方面還有進(jìn)一步提升的空間，而這一點(diǎn)也是決定芯片國(guó)產(chǎn)化率的主要原因。一些中游封裝企業(yè)表示，目前對(duì)國(guó)產(chǎn)化芯片已有一定程度上認(rèn)可，采用國(guó)產(chǎn)品牌的芯片也是他們的愿望。

對(duì)此，CSA另一位咨詢經(jīng)理劉毅表示，LED芯片國(guó)產(chǎn)化率將持續(xù)提高。在國(guó)產(chǎn)芯片當(dāng)中，當(dāng)前小功率芯片的接受度相對(duì)更高，而大功率芯片由于對(duì)技術(shù)、性能以及可靠性的要求較高，國(guó)產(chǎn)化水平會(huì)滯后于小功率芯片。但總體來(lái)看，國(guó)產(chǎn)化外延芯片的技術(shù)水平、性價(jià)比、市場(chǎng)接受度都在不斷提高，從今年一季度封裝企業(yè)和外延芯片企業(yè)的合作進(jìn)展來(lái)看，相信2014年外延芯片企業(yè)的市場(chǎng)表現(xiàn)會(huì)好于2013年。

外延芯片環(huán)節(jié)格局或變

“我們?cè)谡{(diào)研中發(fā)現(xiàn)，對(duì)于未來(lái)將會(huì)有多少家芯片企業(yè)存在，70%的調(diào)查對(duì)象認(rèn)為芯片環(huán)節(jié)會(huì)剩下5-10家企業(yè);12%的調(diào)查對(duì)象認(rèn)為會(huì)產(chǎn)生寡頭壟斷，剩下3-5家企業(yè)?！蓖鯙I秋表示。

對(duì)于2014年，上游企業(yè)應(yīng)該如何應(yīng)對(duì)產(chǎn)業(yè)格局的變化，60%的調(diào)查對(duì)象認(rèn)為上游企業(yè)會(huì)橫向整合應(yīng)對(duì)產(chǎn)業(yè)格局的變化，而也有一些被調(diào)查者認(rèn)為會(huì)垂直整合。

“垂直整合是LED產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)主要形態(tài)，但垂直整合的難度很大，需要有本錢，并且風(fēng)險(xiǎn)也很大，業(yè)內(nèi)不乏垂直整合失敗的案例?！眲⒁阏J(rèn)為，未來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)需要高度整合資源，在國(guó)內(nèi)將更多的體現(xiàn)在上下游優(yōu)秀企業(yè)聯(lián)盟的方式來(lái)實(shí)現(xiàn)，企業(yè)只有學(xué)會(huì)讓利才會(huì)走得更加長(zhǎng)遠(yuǎn)。

記者了解到，目前LED上游芯片環(huán)節(jié)的競(jìng)爭(zhēng)似乎已進(jìn)入白熱化階段。2013年，包括晶元光電、三安等芯片大廠動(dòng)作不斷，為未來(lái)發(fā)展做準(zhǔn)備。不論是橫向整合還是垂直整合，又或者是海外整合，共贏是重要的衡量標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)于企業(yè)自身的資本、技術(shù)、人才、管理等都是巨大的考驗(yàn)。

芯片利潤(rùn)空間不斷壓縮

王濱秋向記者展示了一組有關(guān)芯片價(jià)格和毛利率的調(diào)研數(shù)據(jù)。這些數(shù)據(jù)顯示，對(duì)于2014年芯片價(jià)格的變化，認(rèn)為芯片價(jià)格依舊會(huì)下跌的調(diào)查對(duì)象占70%，認(rèn)為芯片價(jià)格會(huì)與2013年持平的調(diào)查對(duì)象占30%。大部分認(rèn)為芯片價(jià)格下跌的調(diào)查對(duì)象認(rèn)為跌幅在10%左右，而絕大多數(shù)的調(diào)查對(duì)象認(rèn)為，與前幾年20%-30%的下跌幅度相比，2014年芯片價(jià)格下跌的幅度不會(huì)太大，從供應(yīng)商的情況來(lái)看，價(jià)格更新和調(diào)價(jià)的幅度及時(shí)間也都在放緩。