[導(dǎo)讀]雖然電容式觸控屏幕近年來在智能型手機(jī)的帶動下,已成為市場當(dāng)紅炸子雞,但對于芯片供貨商而言,歷史悠久、市場規(guī)模龐大的觸控按鍵市場,同樣是兵家必爭之地。然而,機(jī)械式按鍵設(shè)計(jì)導(dǎo)入簡單、成本低廉的優(yōu)勢,讓許
雖然電容式觸控屏幕近年來在智能型手機(jī)的帶動下,已成為市場當(dāng)紅炸子雞,但對于芯片供貨商而言,歷史悠久、市場規(guī)模龐大的觸控按鍵市場,同樣是兵家必爭之地。然而,機(jī)械式按鍵設(shè)計(jì)導(dǎo)入簡單、成本低廉的優(yōu)勢,讓許多以微控制器(MCU)為基礎(chǔ)的電容式觸控按鍵方案難以望其項(xiàng)背,若芯片供貨商想持續(xù)擴(kuò)大觸控按鍵的市場規(guī)模,勢必要拿出新的對策。
觸控按鍵設(shè)計(jì)導(dǎo)入應(yīng)簡化
賽普拉斯CapSense解決方案事業(yè)部總監(jiān)Dirk Franklin認(rèn)為,電容式觸控按鍵的市場潛力龐大,但供貨商必須替客戶設(shè)想更周全才能掌握其中的商機(jī)。
賽普拉斯(Cypress)CapSense解決方案事業(yè)部總監(jiān)Dirk Franklin表示,以電容式觸控按鍵取代機(jī)械式按鍵的優(yōu)點(diǎn),已是老生常談,但即便供貨商努力推廣,不少客戶還是不愿買單。因?yàn)閭鹘y(tǒng)的電容式觸控方案多半是以MCU為核心,雖然功能強(qiáng)大又靈活有彈性,但對于取代機(jī)械式按鍵、開關(guān)等簡單應(yīng)用來說,這樣的特性反而成為負(fù)擔(dān)。因?yàn)橐訫CU為基礎(chǔ)的方案,一定會遇到寫軟件的問題,因而拖延客戶的產(chǎn)品開發(fā)周期。
除了軟件撰寫外,軟件微調(diào)更是一項(xiàng)繁瑣的工作。因?yàn)殡娙菔接|控對印刷電路板(PCB)的變化相當(dāng)敏感,常有不少客戶指出,若在導(dǎo)入電容式觸控按鍵的產(chǎn)品中,采用兩家不同供貨商所提供的電路板,則軟件往往也得撰寫兩個(gè)版本,因?yàn)閮煞NPCB特性多少有所不同,若要優(yōu)化觸控按鍵的性能表現(xiàn),開發(fā)對應(yīng)的軟件/ 韌體版本是不可或缺的。
因此,F(xiàn)ranklin指出,若觸控解決方案供貨商欲提升客戶對觸控按鍵的接受度,如何讓客戶不必撰寫軟件/韌體,并解決繁瑣的調(diào)校問題,絕對是一大關(guān)鍵,否則愿意接受的客群終究有限。換言之,芯片供貨商必須替客戶設(shè)想更周到,才能讓觸控按鍵進(jìn)一步取代機(jī)械式開關(guān)。這也是賽普拉斯比其他同業(yè)更晚進(jìn)入此一機(jī)械按鍵取代(MBR)市場的原因之一。
事實(shí)上,要做到自動調(diào)校和免軟件開發(fā),對芯片供貨商而言是不小的挑戰(zhàn)。因?yàn)殡娙菔接|控對背景環(huán)境的變化相當(dāng)敏感,如電路板老化、周圍環(huán)境的電磁波干擾等,都會對電容式觸控的性能造成影響。因此,過去這段時(shí)間,賽普拉斯的研發(fā)團(tuán)隊(duì)一直努力提升自動調(diào)校算法的準(zhǔn)確性與可靠度,希望以更成熟、更強(qiáng)固可靠的方案取得客戶青睞。同時(shí),也希望自家的產(chǎn)品一推出,就能成為市場上最容易設(shè)計(jì)導(dǎo)入(Design In)的方案。
目前賽普拉斯針對欲以觸控技術(shù)取代機(jī)械式按鍵的客戶,可提供最高支持四鍵的解決方案,未來還會將產(chǎn)品線拓展到八鍵以上。值得一提的是,有鑒于觸控屏幕火紅,不少終端產(chǎn)品制造商都會利用氧化銦錫(ITO)玻璃搭配電容式觸控按鍵方案,實(shí)現(xiàn)低成本的觸控屏幕,因此賽普拉斯的機(jī)械按鍵取代方案除可利用印刷電路板實(shí)現(xiàn)觸控傳感器外,也支持ITO材料??蛻艨衫么朔桨笇?shí)現(xiàn)近似觸控屏幕的設(shè)計(jì)。
不過,這樣一來,會不會出現(xiàn)自家觸控按鍵和觸控屏幕方案打?qū)ε_的現(xiàn)象呢?對此,F(xiàn)ranklin并不擔(dān)心,畢竟觸控按鍵和觸控屏幕架構(gòu)不同,將透明觸控按鍵與觸控屏幕結(jié)合的手法,只能提供部分觸控屏幕的使用體驗(yàn),因此這兩種市場仍存在一定區(qū)隔。
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VI
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BSP
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EDA
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IO
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TE
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華為
12nm
EDA
半導(dǎo)體