隨著觸控面板的應(yīng)用需求朝多元化發(fā)展，其技術(shù)發(fā)展也將因不同的產(chǎn)品領(lǐng)域而有不同的方向。針對(duì)小尺寸的可攜式消費(fèi)性電子設(shè)備來說，輕薄短小已是當(dāng)然趨勢(shì)，因此適用于此類產(chǎn)品的觸控面板將朝更薄、更低成本的方向前進(jìn)。

觸控應(yīng)用的另一個(gè)重要領(lǐng)域，則是個(gè)人化通訊設(shè)備。由于各項(xiàng)技術(shù)逐漸到位，全球已然邁入一個(gè)全新的行動(dòng)通訊世代，而可撓式觸控面板則是的重要的應(yīng)用關(guān)鍵。觸控面板接口讓用戶可與其他使用者互動(dòng)，藉此提高電子產(chǎn)品的附加價(jià)值，且互動(dòng)平臺(tái)也能帶來各式商業(yè)服務(wù)的可能性，商業(yè)效益非常龐大。

但同時(shí)，觀察目前的行動(dòng)裝置發(fā)展趨勢(shì)可以發(fā)現(xiàn)，為了在單一畫面上顯示更多信息與內(nèi)容，行動(dòng)裝置從智能型手機(jī)、電子書到NB等，顯示器尺寸越來越大型化。

工研院顯示中心經(jīng)理貢振邦表示，正是由于要「擴(kuò)大顯示面積」同時(shí)「縮小產(chǎn)品體積」，使得觸控設(shè)計(jì)與軟性顯示器擦出了火花，并結(jié)合為一體。而配合行動(dòng)裝置顯示器尺寸增大，下世代的交互式顯示器，也將需要低耗能、大面積且耐撓曲之觸控技術(shù)。而由于既有技術(shù)在玻璃基版上遭遇貼合技術(shù)瓶頸，因此將需要軟性觸控面板技術(shù)來提高產(chǎn)品良率。

為了滿足未來軟性顯示器的需求，現(xiàn)有觸控技術(shù)勢(shì)必朝向大面積可撓式的方向發(fā)展，同時(shí)也要能降低貼合制程的成本。而大面積可撓式觸控的關(guān)鍵技術(shù)，則包括了低阻值高透光性的可撓式透明導(dǎo)電電極，以及高穿透率的觸控模塊等。

貢振邦認(rèn)為，目前有機(jī)會(huì)應(yīng)用于軟性基板的觸控技術(shù)，除了光學(xué)式與表面波式觸控技術(shù)之外，包括電阻式、電容式、電磁感應(yīng)與內(nèi)嵌式等技術(shù)都有機(jī)會(huì)用于軟性基板上。

當(dāng)然，目前市場(chǎng)上最火熱的技術(shù)，當(dāng)然非投射電容式觸控技術(shù)莫屬。貢振邦指出，針對(duì)軟性投射式電容觸控的薄膜結(jié)構(gòu)，大尺寸應(yīng)用之關(guān)鍵在于ITO鍍膜技術(shù)，小尺寸應(yīng)用關(guān)鍵則在于其光學(xué)特性。基板特性則是結(jié)構(gòu)之關(guān)鍵。

新一代的觸控技術(shù)研發(fā)，當(dāng)然離不開材料、結(jié)構(gòu)與系統(tǒng)等議題。貢振邦說，目前工研院已經(jīng)結(jié)合材料、光學(xué)、鍍膜與電學(xué)技術(shù)等，成功開發(fā)超薄投射式電容觸控薄膜技術(shù)，可以解決大面積貼合之技術(shù)瓶頸。而新誕生的技術(shù)諸如金屬導(dǎo)線感測(cè)電擊、In-Cell技術(shù)與互動(dòng)回饋技術(shù)等，預(yù)計(jì)都可以滿足未來大面積可撓式的觸控應(yīng)用。