Soitec是設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，今日宣布將擴(kuò)大與三星晶圓代工廠的合作，以確保全耗盡絕緣體上硅(以下簡(jiǎn)稱FD-SOI)的晶圓供應(yīng)。該協(xié)議不僅延續(xù)了現(xiàn)有的合作關(guān)系，還為加強(qiáng)兩家公司的FD-SOI供應(yīng)鏈和為客戶大批量生產(chǎn)奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

在兩家公司的共同領(lǐng)導(dǎo)下，F(xiàn)D-SOI現(xiàn)已成為低成本，高效益，低功耗設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)之一，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)品，4G/5G智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)和汽車應(yīng)用等領(lǐng)域。該協(xié)議建立在兩家公司已有的緊密合作基礎(chǔ)之上，同時(shí)還確保了三星28FDS FD-SOI技術(shù)的晶圓供應(yīng)量。

“該戰(zhàn)略協(xié)議充分證實(shí)了FD-SOI在業(yè)內(nèi)的廣泛應(yīng)用。”Soitec數(shù)字電子業(yè)務(wù)部執(zhí)行副總裁Christophe Maleville表示。 “Soitec已經(jīng)做好充分準(zhǔn)備，支持三星當(dāng)下和長(zhǎng)期對(duì)于超低功耗、按需提供性能的FD-SOI解決方案的需求。”

FD-SOI基于一種非常獨(dú)特且厚度控制在原子層級(jí)別的襯底。其在功耗、性能、面積和成本權(quán)衡(PPAC)方面為晶體管提供了卓越性能，使此單一技術(shù)平臺(tái)可以覆蓋從低功耗到高性能的各種數(shù)字應(yīng)用。 FD-SOI具有許多獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，例如基底偏壓、近閾值電源能力和對(duì)輻射的超低敏感度以及極高的固有晶體管速度，可減少工藝、溫度、電壓及老化帶來(lái)的影響。因此，可以說(shuō)，F(xiàn)D-SOI是目前市場(chǎng)上最快的 RF-CMOS技術(shù)。

“三星一直致力于提供具有變革性的行業(yè)領(lǐng)先技術(shù)。目前 FD-SOI正在許多高速增長(zhǎng)的應(yīng)用中設(shè)立新標(biāo)準(zhǔn)，包括物聯(lián)網(wǎng)(IoT)中的超低功耗設(shè)備、汽車系統(tǒng)如ADAS和信息娛樂(lè)系統(tǒng)的視覺(jué)處理器、從5G智能手機(jī)到可穿戴電子產(chǎn)品的移動(dòng)連接設(shè)備。”三星電子代工廠營(yíng)銷副總裁Ryan Lee說(shuō)道。 “通過(guò)與我們長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作伙伴Soitec簽署的此項(xiàng)協(xié)議，我們希望可為穩(wěn)定供應(yīng)奠定基礎(chǔ)，來(lái)滿足當(dāng)前和未來(lái)客戶的大量需求。”