智能芯片需求疲軟,臺積電目標(biāo)股價遭下調(diào)!
iPhone需求放緩,日前蘋果CEO蒂姆·庫克宣布下調(diào)本季營收預(yù)測,晶圓代工龍頭臺積電也遭到摩根士丹利(Morgan Stanly)下調(diào)目標(biāo)價,大摩宣布將臺積電目標(biāo)價自每股214元(新臺幣,下同),下修至每股199元,修正幅度達(dá)到7%。
摩根士丹利指出,不只iPhone預(yù)期需求下調(diào),估計今年4G 智能手機(jī)芯片需求整體可能將下降10%,同時考慮到5G 芯片生產(chǎn)還未上量,所以今年智能手機(jī)芯片市場的需求疲軟,將對臺積電的中期成長帶來壓力,因此修正臺積電的目標(biāo)股價,但維持臺積電評級。
另外,摩根士丹利表示,臺積電2019年的前景預(yù)測可能會令人失望,但預(yù)計臺積電2019年90億美元的資本支出仍然足夠,臺積電下修2019年資本支出之后再結(jié)合手上強(qiáng)勁現(xiàn)金流,應(yīng)該能支撐臺積電每股9元的現(xiàn)金股利。
臺積電將在1月17 日舉行法說會,市場正聚焦臺積電Q1 的營運(yùn)展望、2019 年全年資本支出計劃,以及3 納米制程建廠進(jìn)度。
此前,臺積電的3nm廠相關(guān)環(huán)差案闖關(guān)成功,也解決了關(guān)鍵用水供應(yīng)問題,臺積電預(yù)計投入6000億新臺幣,希望在2020年動工,2022年底開始量產(chǎn)。