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富士通芯片部門將削減成本和支出營收成長(zhǎng)遲緩

時(shí)間：2009-08-28 09:18:31

關(guān)鍵字：富士通芯片 IBM 瑞薩科技

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[導(dǎo)讀]日本最大的信息技術(shù)(IT)服務(wù)公司富士通稱，將削減虧損中的芯片(晶片)部門的成本和支出，以因應(yīng)疲弱的營收增長(zhǎng)并力圖扭虧為盈，并且暫時(shí)不會(huì)尋求并購活動(dòng)。該公司周四稱，計(jì)劃未來兩年內(nèi)將芯片部門固定成本削減800億日

日本最大的信息技術(shù)(IT)服務(wù)公司富士通稱，將削減虧損中的芯片(晶片)部門的成本和支出，以因應(yīng)疲弱的營收增長(zhǎng)并力圖扭虧為盈，并且暫時(shí)不會(huì)尋求并購活動(dòng)。

該公司周四稱，計(jì)劃未來兩年內(nèi)將芯片部門固定成本削減800億日?qǐng)A(約合8.49億美元)，并將停止對(duì)尖端芯片的支出，轉(zhuǎn)而將重心放在實(shí)力最強(qiáng)的產(chǎn)品上。

富士通在迎頭追趕IBM和惠普，目前正急于將重心轉(zhuǎn)移至服務(wù)器(伺服器)和IT服務(wù)部門，以及重組半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，因其對(duì)獲利構(gòu)成拖累。

日本芯片制造業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈而需求又疲弱，因此各廠商掀起一輪結(jié)盟和合并的潮流，但富士通在這方面動(dòng)作不大，且放棄了之前對(duì)芯片部門將錄得增長(zhǎng)的夢(mèng)想。

富士通微電子社長(zhǎng)岡田晴基在新聞發(fā)布會(huì)中稱，“今年(芯片)營收將下滑，且未來增幅也不會(huì)很大。但我們?nèi)詫浀糜??！?/p>

截至3月的當(dāng)前會(huì)計(jì)年度中，富士通預(yù)計(jì)系統(tǒng)芯片營收將下降25%至約2900億日?qǐng)A，占總營收的約6%。此類芯片用于數(shù)碼相機(jī)、汽車以及超級(jí)計(jì)算機(jī)等產(chǎn)品中。

岡田晴基說，到2015年3月止，公司芯片營收將停留在3100億至3400億日?qǐng)A之間，公司計(jì)劃通過整合生產(chǎn)設(shè)備、精簡(jiǎn)產(chǎn)品線以及將新一代邏輯芯片業(yè)務(wù)外包給臺(tái)積電等方式，讓部門實(shí)現(xiàn)盈利。

富士通現(xiàn)在計(jì)劃到2011年3月止的一年中，實(shí)現(xiàn)100億日?qǐng)A營業(yè)利潤(rùn)，而今年預(yù)計(jì)將虧損150億日?qǐng)A。

岡田晴基還表示，富士通稱在截至2011年3月的一年中，將削減800億日?qǐng)A固定成本，并在可預(yù)見的未來，將資本支出保持在200億日?qǐng)A以下。

“在我們能靠自己獲利前，我們不會(huì)尋求購并?！睂锴缁f。

在日本芯片制造商紛紛透過結(jié)盟來對(duì)抗產(chǎn)業(yè)需求疲弱時(shí)，富士通遲遲未加入并購行列，反而選擇透過將28奈米(納米)芯片生產(chǎn)交由臺(tái)積電代工。

日本瑞薩科技(Renesas Technology)和NEC電子正在洽談4月合并事宜。而瑞薩科技先前已與Panasonic結(jié)盟，以開發(fā)效能更強(qiáng)大的芯片，NEC電子和東芝則加入了IBM領(lǐng)導(dǎo)的芯片開發(fā)團(tuán)隊(duì)。

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