此前有消息稱中國PC巨頭聯(lián)想計劃將其芯片團隊規(guī)模從10人快速擴充到100人?？萍假Y訊網(wǎng)站ZDNet4月16日發(fā)表評論，稱這有利于聯(lián)想優(yōu)化未來產(chǎn)品，但難以使聯(lián)想“在可預見的未來”成為芯片巨頭。不過，IDC亞太區(qū)的高級分析師WongTeckZhung認為，聯(lián)想通過擴大人才庫可以更好把握智能手機的硬件設計，聯(lián)想是在朝著正確的方向前進。

EETimes在3月曾報道稱，在過去的10年里，聯(lián)想一直保持著一支小規(guī)模的集成電路設計團隊，其中約有10名員工。到今年年中，聯(lián)想計劃將把這一團隊擴大至約100名工程師。其中，聯(lián)想將在深圳招聘40名工程師，在北京招聘60名工程師，專注于智能手機和平板電腦的芯片設計。EETimes的文章同時提到三星拒絕向聯(lián)想提供Exynos處理器的最新版本，認為這也是聯(lián)想進軍芯片設計業(yè)務的原因之一。

IDC亞太區(qū)的高級分析師WongTeckZhung告訴記者廠商進軍移動芯片開發(fā)業(yè)務，是為了讓自己的智能機能在市場中，尤其是安卓機市場中脫穎而出，并且使產(chǎn)品更加商品化。聯(lián)想通過擴大人才庫可以“更好把握”智能手機的硬件設計，讓產(chǎn)品更有優(yōu)勢，通過擴大移動芯片設計規(guī)模,聯(lián)想是在“朝著正確的方向前進”。

“理解硬件能幫助聯(lián)想提供更好的軟件和服務，換句話說，基于手機內(nèi)置的芯片優(yōu)勢可以促進聯(lián)想優(yōu)化產(chǎn)品。”IDC分析師這樣講到。對于聯(lián)想建立移動芯片設計團隊是因為三星拒絕提供最新版本的Exynos處理器的說法，WongTeckZhung不予認同，他認為聯(lián)想作出這樣的計劃不是一夜之間決定心血來潮，而是經(jīng)過深思熟慮的。

當被問及拒絕給聯(lián)想供應芯片時，三星告訴記者，“對于謠言和猜測不予置評”，并表示三星有“充足的供應”。對于EETimes的報道，聯(lián)想沒有肯定，但也沒有否認。“一般情況下，我們對謠言和猜測不發(fā)表評論。”聯(lián)想發(fā)言人ChristopherMillward這樣講到。他同時表示聯(lián)想專注于業(yè)務增長，在研究和開發(fā)方面加大投入，并與技術合作伙伴保持強有力的合作關系，這些對于聯(lián)想的長期創(chuàng)新和突出來說缺一不可。

報道稱，在早些時候，行業(yè)觀察者發(fā)表言論稱，頂尖手機制造商在芯片設計和制造上需要有更多掌控，以提升自己產(chǎn)品的價值，但他們同時表示并不是每個手機廠商都需要或者有能力這樣做，芯片設計需要巨大技術和財力支持，即使對于聯(lián)想這樣的頂級制造商也并非易事，聯(lián)想在朝著正確方向前進，但若想成為芯片巨頭則任重道遠