由于對電子產(chǎn)品供應鏈有著的巨大影響力，蘋果將主要半導體器件供應從三星轉移到純晶圓代工廠這一策略，將極大地推動今年芯片合約制造市場的成長。

根據(jù)市場研究機構IHS預計，到2013年底，純晶圓代工市場的營收將較去年增長21%。與之相比，半導體產(chǎn)業(yè)整體收入趨于平穩(wěn)，將增長5%。

純晶圓代工產(chǎn)業(yè)的營收在今年第一季度達到82億美元，較去年第四季度的79億美元增長4%，顯示了該產(chǎn)業(yè)已經(jīng)步入強勁增長的軌道。同一時期，半導體市場整體營收卻下滑5%。

第二季度，晶圓代工產(chǎn)業(yè)的表現(xiàn)有望優(yōu)于其他產(chǎn)業(yè)，并且下半年的增長更為強勁。純晶圓代工廠商是指專門致力于為其他半導體廠商提供芯片合約制造服務的供應商，主要的純晶圓代工廠商有臺積電和聯(lián)電等。

“蘋果的應用處理器制造轉移到第三方廠商，這一策略極大地提振了純晶圓代工業(yè)務的增長前景，”IHS半導體制造業(yè)總監(jiān)和首席分析師LenJelinek表示。“以前，蘋果主要依靠三星為iPhone和iPad提供應用處理器芯片。當然，三星并不是純晶圓代工廠商，而是被視作一家集成設備制造商(IDM)，不但能制造芯片，還具有設計能力并銷售自主品牌的設備，這是代工廠商所不具備的。”

實際上，蘋果已經(jīng)擁有自己的設計，并不需要一個IDM廠商來為其制造芯片，因此它可以將其半導體器件生產(chǎn)非常方便地轉移到代工廠。

“當然，蘋果與三星在智能手機專利侵權方面的糾紛導致這兩家企業(yè)關系緊張，也是造成蘋果轉移其芯片生產(chǎn)的原因之一。”Jelinek補充道。

未來，蘋果很可能選擇像臺積電這樣的廠商進行合作。臺積電在2012年營收達到169億美元，是全球最大的純晶圓代工廠商。

此外，當整個半導體行業(yè)持續(xù)被個人電腦市場拖累時，純晶圓代工廠商卻在無線領域過得風生水起。結果，晶圓代工產(chǎn)業(yè)的營收穩(wěn)步增長，而整個半導體行業(yè)則表現(xiàn)平平。

盡管2013年代工產(chǎn)業(yè)將會強勁增長，但機遇會挑戰(zhàn)并存，以下幾個問題是代工廠商必須要警惕的：

晶圓代工廠商必須要關注全球經(jīng)濟狀況，以及客戶的庫存。如全球市場會不會走軟，消費者對電子產(chǎn)品的需求是否削弱，從而影響芯片廠商和代工廠商等等。如果像2012下半年那樣，客戶庫存失控，那么由于客戶就會保留芯片訂單，從而導致2013年接下來的六個月產(chǎn)能明顯減少。

晶圓代工廠商還面臨著來自像三星和Intel這樣的IDM廠商的威脅，這是晶圓代工廠商首次面對來自IDM廠商的技術競爭，意味著競爭已經(jīng)不是只存在于代工廠商之間了。由于一些IDM廠商力圖將其生產(chǎn)模式升級到更新、更高效的制程，那么代工廠商將被迫加速內部技術開發(fā)。這兩大陣營之間的競賽將會縮短技術生命周期并加劇競爭。IHS認為，運營不良的廠商將不可避免地失去重要市場份額并被削弱，或更糟糕的是被迫退出市場。

最終消費者將成為最大贏家。技術的發(fā)展將使設計人員能夠以低成本將多功能集成到單芯片上，從而產(chǎn)生更便宜，性能更強大的消費產(chǎn)品。