2013年以來，集成電路行業(yè)受國家政策支持力度加大和市場需求形勢趨好推動，整體復蘇態(tài)勢強勁，產銷增長加快,效益大幅提升，國內產業(yè)實力進一步增強，對提高我國電子信息產業(yè)核心競爭力進一步發(fā)揮積極作用。

一、運行特點

(一)市場形勢趨好，行業(yè)加快復蘇

全球半導體市場經歷2012年的衰退后，在智能手機、平板電腦、機頂盒及汽車電子產品等市場強勁需求的推動下，2013年恢復增長。我國集成電路行業(yè)抓住市場契機，在國家加快推動集成電路產業(yè)發(fā)展相關政策的支持下，全年完成銷售產值2693億元，同比增長7.9%，增幅高于上年2.9個百分點;累計生產集成電路866.5億塊，同比增長5.3%。

(二)出口由活躍趨向平穩(wěn)，產品結構逐步調整

據(jù)海關統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2013年我國集成電路出口額877億美元，同比增長64.1%，增速與上年持平;從全年發(fā)展態(tài)勢來看，集成電路出口量和增速均有逐季下降態(tài)勢(如圖2所示)。從出口的集成電路種類看，傳統(tǒng)處理器比重下降5%左右，存儲器比重下降近1個百分點，其他新型芯片比例明顯提高。

(三)投資高速增長，產業(yè)升級換代推進

2013年，集成電路行業(yè)的固定資產投資持續(xù)加速(如圖3所示)，全年共完成固定資產投資額578億元，同比增長68.2%，增速比電子信息制造業(yè)高出55.3個百分點，成為全行業(yè)投資增長最快的領域，扭轉了上年下滑10.2%及年初下滑13%的局面。其中一些高端生產線的投資建設，將極大提升我國集成電路產業(yè)的整體制造水平，推動產業(yè)升級換代，如中芯北方集成正式運營，將投資35億美元建設45納米及更先進的集成電路生產線;三星12英寸閃存芯片生產線于2013年底建設完工，開始試生產。

(四)財務費用和利息大幅下降，效益狀況明顯改善

2013年，集成電路行業(yè)完成銷售收入2414.6億元，同比增長7.6%，比上年提高4.2個百分點;實現(xiàn)利潤總額148億元，同比增長28.3%，扭轉了上年下滑14.6%的局面;銷售利潤率6.1%，比上年提高1.1個百分點。效益水平的大幅提升，除收入增長加快外，還得益于財務費用的大幅下降，隨著資金和稅收政策支持力度加大，集成電路企業(yè)資金情況改善，2013年集成電路行業(yè)財務費用下降了52.3%，其中利息支出下降20.3%。

(五)產業(yè)結構良性調整，重點企業(yè)運行向好

2013年，集成電路設計業(yè)保持快速發(fā)展，IC設計收入增長19%，設計業(yè)在全行業(yè)中比重超過30%，重點企業(yè)快速成長，如展訊2013年銷售收入預計將超過10億美元，在完成紫光對展訊的收購后，公司實力將得到進一步擴張;集成電路制造業(yè)伴隨設計業(yè)一起成長，產能和規(guī)模進一步提高，2013年中芯國際扭虧為盈，前三季度收入增長近30%;盡管封裝測試業(yè)比重一直下降，但2013年本土封裝測試企業(yè)在國家有關政策支持下取得不錯業(yè)績，如天水華天收入增長超60%，南通富士通收入增長超10%，利潤均有大幅增長。

(六)技術實力增強，在新應用領域不斷取得突破

2013年，我國集成電路企業(yè)加強自主研發(fā)，在多項先進和核心技術方面取得突破，為我國在未來占據(jù)產業(yè)鏈條中的有利位置打下基礎。寧波時代全芯科技發(fā)布中國第一款具有自主知識產權的55納米相變存儲技術，為我國半導體存儲業(yè)在云計算、大數(shù)據(jù)時代開辟了有“芯”之路;北京思比科微電子推出高性能圖像傳感器芯片，打破了國外對此技術的長期壟斷;一批優(yōu)秀企業(yè)在移動芯片領域獲得技術和市場的雙突破，產業(yè)影響力極大提升，從而改變了我國在移動智能終端市場中的被動地位。

二、值得注意的問題

(一)投資規(guī)模不足和不持續(xù)，影響行業(yè)的長遠發(fā)展

集成電路行業(yè)是資金密集型產業(yè)，工藝的提升、產能擴充以及技術研發(fā)的突破，都需要長期連續(xù)的、大規(guī)模的資金支撐。在過去的6年間(2008-2013)，我國集成電路行業(yè)固定資產投資總量僅400億美元左右，而英特爾一家2013年投資就達130億美元，臺積電投資達97億美元;同時，我國集成電路行業(yè)投資還表現(xiàn)出不穩(wěn)定、不夠持續(xù)的特點，6年間有3年出現(xiàn)嚴重的負增長，投資總量明顯下降。集成電路行業(yè)近年來的發(fā)展經驗顯示，市場份額正在加速向優(yōu)勢企業(yè)集中，投資不足將直接影響到集成電路企業(yè)的產能和技術能力，使本土企業(yè)在嚴峻的競爭形勢中與國際企業(yè)差距進一步拉大。

(二)高端人才短缺和勞動力供應不足，在集成電路企業(yè)中同時存在

高端人才短缺,已成為集成電路企業(yè)特別是設計企業(yè)的發(fā)展瓶頸，高端技術人才不足影響到新產品推出進度，高端管理人才和國際化經營人才不足，影響到企業(yè)的國際化運作和對國際市場的開拓，使本土企業(yè)與國際企業(yè)的競爭處于劣勢。而勞動力短缺問題一直困擾著制造業(yè)和封裝測試企業(yè)，在2013年訂單飽滿的情況下，勞動力供求不足及勞動力不穩(wěn)定極大制約了企業(yè)產能的發(fā)揮和效益增長。

(三)核心技術差距仍較大，依賴進口局面未根本改善

盡管過去十余年間，我國集成電路產業(yè)取得了較大的發(fā)展，涌現(xiàn)了如中芯國際、展訊、海思等一批具有相當水平的集成電路制造與設計企業(yè)，在手機、IC卡、數(shù)字電視、通信專用和多媒體芯片方面取得較大技術突破，但產業(yè)規(guī)模和技術水平仍難以滿足國內市場的需求，與英特爾、三星、高通等國際企業(yè)有很大差距，在通用CPU、存儲器、微控制器和數(shù)字信息處理器等通用集成電路和一些高端專用電路上，還存在多處技術空白。2013年，我國共進口集成電路2313億美元，同比增長20.5%，其進口額超過原油，是我國第一大進口商品，集成電路領域進出口逆差達1436億美元，比上年繼續(xù)增長3.5%，國內市場所需集成電路嚴重依靠進口局面未根本改善。

三、明年形勢展望

(一)國際形勢

2014年，全球經濟復蘇態(tài)勢將持續(xù)，但復蘇過程將緩慢而反復波動，發(fā)達經濟體如美國經濟增長2013年底較快，2014年開始又出現(xiàn)放緩;歐洲和日本經濟觸底回升，但增長動力不足;新興經濟體和發(fā)展中國家增速將進一步放慢。

2014年，全球半導體市場步入復蘇周期，但增長步伐仍受需求不足等因素困擾，據(jù)預測全球半導體市場增長將達4%-5%，比2013年提高2-3個百分點。目前，支撐集成電路產業(yè)發(fā)展的最大市場——電腦下滑明顯，但消費類和通訊類產品正逐步成為帶動集成電路市場增長的主要動力,如智能手機、機頂盒、互動式網絡電視及平板電腦等，2014年這些智能終端的市場將繼續(xù)保持增長態(tài)勢;據(jù)觀察，2013年底北美、日本半導體設備市場BB值保持1%以上，半導體企業(yè)對未來行業(yè)預期樂觀，投資意愿在加強;同時，未來隨著節(jié)能環(huán)保、移動互聯(lián)、物聯(lián)網、汽車電子、醫(yī)療電子、可穿戴設備等應用的展開，對集成電路的需求將不斷上升。

(二)國內形勢

1、國內政策環(huán)境進一步趨好。2013年以來，我國各級政府對集成電路產業(yè)重要性認識不斷深入，支持集成電路產業(yè)發(fā)展態(tài)度進一步明確，國家對集成電路產業(yè)的支持力度明顯加大，在融資、稅費等各方面措施密集出臺和落地。2014年，隨著國發(fā)4號文細則進一步落實，集成電路發(fā)展環(huán)境和政策體系進一步優(yōu)化，以及集成電路專項發(fā)展資金建立，可以預見我國集成電路產業(yè)將步入一輪加速成長的新階段。

2、國內市場需求逐步釋放。一方面，國家信息安全形勢嚴峻，建設需求迫切，同時高通接受反壟斷調查，芯片國產化替代有望加速;第二，隨著國家“信息惠民”工程的實施，居民健康卡、金融社保卡、市民卡等加快普及，金融IC卡正處在發(fā)卡高峰，2014年國產金融IC芯片也將會逐步商用，移動支付芯片產品需求大增;第三，我國環(huán)保形勢嚴峻，對整機產品的節(jié)能環(huán)保要求越來越嚴格，以及對電能、能源智能化管理的需求都帶來半導體產業(yè)的機會;第四，國內4G牌照發(fā)放后，4G應用的各種新產品市場將快速增長;第五，我國已經成為全球最大的汽車制造國，汽車電子、汽車物聯(lián)網等發(fā)展提供了極大增長空間。

3、產業(yè)發(fā)展還面臨較多制約因素。我國集成電路產業(yè)發(fā)展面臨眾多挑戰(zhàn)，一方面是國際半導體巨頭掌握核心技術、壟斷市場局面未有明顯改善;另一方面，人力成本上升明顯、人民幣匯率變動不確定性、人才短缺等外在制約因素在2014年將繼續(xù)影響我國集成電路產業(yè)發(fā)展。

綜上所述，2014年，我國集成電路產業(yè)有望保持良好發(fā)展態(tài)勢，整體形勢將好于2013年，集成電路設計仍將是全行業(yè)的增長亮點，產業(yè)增速預計將比2013年提高5-10個百分點，達到15%以上。