2019年10月9日，中國上海訊——為了加強企業(yè)品牌建設，謀求更廣闊的發(fā)展天地，國內EDA領軍企業(yè)蘇州芯禾電子科技有限公司(“芯禾科技”)的全體股東宣布在上海張江成立“芯和半導體科技(上海)有限公司”(“芯和半導體”)，并將芯禾科技納入芯和半導體旗下，同時正式啟用全新的EDA軟件品牌名稱“芯和”。

“芯和”品牌的啟用標志著企業(yè)對EDA軟件事業(yè)定位的全面升級。隨著“芯和”時代的到來，企業(yè)將承擔串聯(lián)起從芯片設計到芯片制造的半導體生態(tài)鏈的重任，“和”EDA生態(tài)圈的各個伙伴無縫交互、“和”半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游的企業(yè)緊密融合，提供覆蓋芯片、封裝到系統(tǒng)設計的全面解決方案，更好地服務全中國乃至全球的客戶。

從“芯禾科技”到“芯和半導體”，企業(yè)已經(jīng)在EDA軟件國產(chǎn)化的道路上辛勤耕耘了近10個春秋，企業(yè)研發(fā)的具有自主知識產(chǎn)權的EDA軟件日益成為驅動和加速新一代的高速高頻智能電子產(chǎn)品實現(xiàn)高效設計仿真和設計創(chuàng)新的引擎，覆蓋從芯片、封裝到系統(tǒng)級別的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈，并在5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領域已得到廣泛應用，有效聯(lián)結了各大IC設計公司與制造公司，芯和半導體已經(jīng)成為中國集成電路自動化軟件和微電子技術行業(yè)的標桿企業(yè)。

隨著新一輪融資的順利完成，企業(yè)全新的運營及研發(fā)總部“芯和半導體科技(上海)有限公司”(“芯和半導體”)在上海張江正式成立。未來，企業(yè)將依托“芯和半導體”，扎根上海張江這塊集成電路產(chǎn)業(yè)的熱土，為EDA軟件國產(chǎn)化繼續(xù)貢獻自己的力量。

芯和半導體的公司負責人表示，今后公司EDA業(yè)務對外經(jīng)營將使用“芯和半導體科技(上海)有限公司”的名義，因此給您帶來的不便，我們深表歉意!衷心感謝新老合作伙伴的一貫支持。

關于芯和半導體

芯和半導體是EDA軟件、集成無源器件IPD和系統(tǒng)級封裝領域的領先供應商。公司致力于為半導體芯片設計公司和系統(tǒng)廠商提供差異化的軟件產(chǎn)品和芯片小型化解決方案，包括射頻IC設計、模擬混合信號設計、系統(tǒng)級封裝設計和高速數(shù)字系統(tǒng)設計等。這些產(chǎn)品和方案在5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領域得到廣泛應用。

芯和半導體憑借以客戶需求驅動發(fā)展的理念，贏得了眾多客戶的青睞。隨著公司自有知識產(chǎn)權的不斷開發(fā)，芯和半導體已經(jīng)成為中國集成電路自動化軟件技術和微電子技術行業(yè)的標桿企業(yè)。

芯和半導體前身為芯禾科技，創(chuàng)建于2010年，企業(yè)總部位于上海浦東張江，并在美國硅谷、中國北京、深圳、蘇州、成都、西安設有銷售和技術支持中心。