在全球電信營運商積極建置100G光通訊網絡下,相關電信設備與關鍵零組件市場需求也快速攀升,并吸引FPGA業(yè)者爭相投入,促使市場競爭戰(zhàn)火一觸即發(fā)。
現場可編程門陣列(FPGA)正全面滲透100G光纖網絡市場。網絡數據流量快速攀升,加上使用者對帶寬的嚴苛要求,促使全球光纖網絡市場飛快成長,而中國大陸與歐美等電信業(yè)者為因應超高速傳輸市場需求,不僅持續(xù)加速100G商用網絡的部署,亦開始積極發(fā)展400G光纖網絡技術,且已開始釋出許多通訊設備訂單,激勵具備超高運算能力與高靈活性的FPGA組件需求遽增,遂吸引相關業(yè)者爭相投入,進而加劇市場競爭態(tài)勢。
以中國移動為例,繼2013年6月啟動第一期100G光通訊網絡(OTN)集體采購標案后,8月又再次發(fā)布第二期標案,顯見網絡數據流量的激增,正促使電信商加速發(fā)展以光纖通訊為骨干網絡的基礎建設,并帶動電信設備與FPGA組件市場需求快速攀升。
加速100G光通訊部署 中國移動第二期采購案開標
圖1:賽靈思亞太區(qū)銷售及市場副總裁楊飛表示,中國移動為加速部署100G光通訊,正逐年擴大采購規(guī)模
賽靈思(Xilinx)亞太區(qū)銷售及市場副總裁楊飛(圖1)表示,由于各種數據信息與日俱增,現有的2.5G~20G光纖網絡傳輸效能與帶寬早已無法滿足使用者需求,因此全球光通訊產業(yè)正快速邁向100G的超寬帶網絡時代,以因應高數據流量的嚴苛挑戰(zhàn)。
楊飛進一步指出,目前全球主要電信營運商都已開始加速布建100G光通訊基礎設施;其中,中國移動在十二五計劃撐腰下,近年來更積極發(fā)展光通訊網絡,現今已完成100G實驗室測試和省際干線網絡測試,并已陸續(xù)在沿海城市開始商轉,且布建地區(qū)也從一線城市擴及至二線城市,將有助于光通訊產業(yè)發(fā)展日益蓬勃。
據了解,中國移動第二期100G光通訊集體采購標案原本預定將在2014年開標,并于2015年進行第三期采購案,但現今第二期計劃卻已提前啟動,意味著網絡數據流量的成長已超乎電信營運商的預期。
楊飛認為,高畫質影音應用與行動聯網的盛行是電信營運商加速100G光通訊部署的主要因素。例如,超高分辨率(Ultra HD,UHD)或全高畫質(Full HD)影像規(guī)格的影片由于數據數據相當龐大,因此需要高容量且高傳輸速率的100G光纖網絡;而行動聯網則因行動裝置市場滲透率快速攀升,促使數據流量水漲船高,兩者因素皆迫使電信營運商須加緊建設新一代光纖骨干網絡。
隨著中國移動第二期100G光通訊集體采購標案開始啟動,未來光纜、光通訊組件、光放大器與電信設備市場需求勢必會快速升溫,并吸引各家電信設備商與FPGA業(yè)者爭相投入此一市場,搶占光世代誘人商機。
事實上,不光是中國大陸正全力布建光纖骨干網絡,美國、英國、日本與臺灣等地政府也都相當重視。其中,美國的“國家寬帶計劃”已預計將于2015年時,達成1億光纖網絡用戶;英國的“數字英國白皮書”則是計劃于2017年讓100Mbit/s光纖網絡達到90%覆蓋率;日本的“光之道”計劃更是希望在2015年達到全國100%光纖網絡覆蓋率;而臺灣的“數字匯流發(fā)展方案”則是預估將在2015年達成六百萬光纖用戶。
楊飛分析,相較于銅纜傳輸介質的網絡或2.5G~20G光纖網絡,100G光通訊由于容量與帶寬都較高,對于數據處理的組件要求也較高,加上每家電信設備業(yè)者都須要為電信營運商開發(fā)客制化功能,因此須透過具備可編程特性的28奈米(nm)FPGA才能有效提升通訊設備效能,進而帶動FPGA組件行情看漲。
有鑒于光通訊市場商機潛力無窮,包括賽靈思與Altera等FPGA業(yè)者都已積極布局此一市場,且除透過研發(fā)先進制程FPGA產品外,也正積極并購光通訊相關公司,藉此鎖定市場商機。
強化光通訊市場競爭力 賽靈思與Altera掀并購戰(zhàn)火
圖2:Altera有線事業(yè)部資深策略市場營銷經理Kevin A. Cackovic指出,藉由購并可提升該公司光通訊競爭力
Altera有線事業(yè)部資深策略市場營銷經理Kevin A. Cackovic(圖2)表示,由于100G與400G光通訊的傳輸速率相當快,因此數據數據處理與轉換的速度也勢必得同時升級,促使FPGA組件開發(fā)難度遽增,尤其是硅芯片制程與硅智財(IP)層級都須要投入大量資金,才能開發(fā)出滿足市場需求的產品。
Cackovic進一步指出,Altera在近年來透過并購光通訊相關公司的策略,不僅能優(yōu)化適用于100G光通訊的FPGA組件,且更加速未來400G光通訊產品藍圖的進度,進而掌握光通訊市場商機。
據了解,Altera繼2010年并購光網絡IP業(yè)者--Avalon微電子后,2013年更進一步并購光通訊產品開發(fā)業(yè)者--TPACK,顯見Altera為搶進光通訊市場,正不斷擴大其產品開發(fā)團隊,并厚植光通訊組件研發(fā)實力。
Cackovic認為,Altera并購TPACK后,可望加速光通訊解決方案產品藍圖進度,藉此為100G以上的新興應用提供技術支持。該公司新增TPACK的技術以及設計團隊后,亦有助于Altera能在標準不斷演變的光通訊市場中,迅速為客戶提供靈活的解決方案。
除Altera外,賽靈思在近年來也不斷并購光通訊IP公司,壯大其市場競爭力。楊飛表示,賽靈思在2011~2013年間,已陸續(xù)并購Omiino、Modelware、Sarance Technologies與Modesat Communications等公司;其中,Sarance Technologies更擁有業(yè)界唯一能將FPGA中的橋接速率擴充至400G的IP技術。
楊飛強調,Sarance Technologies的IP技術搭配賽靈思Virtex FPGA,能為客戶提供多款400G優(yōu)化解決方案,而其他廠商的產品則須要占用更多軟、硬件資源,迫使用戶必須在功能或是效能上做一定程度的妥協(xié)。
卡位400G光通訊商機 FPGA業(yè)者緊盯標準制定進度
事實上,在各國電信營運商擴大100G光通訊設備部署之際,400G光通訊市場亦同步發(fā)展中,而各家FPGA業(yè)者為及早布局未來400G光通訊商機,已紛紛與標準組織、電信設備業(yè)者維持緊密的合作關系。
Cackovic表示,雖然100G光通訊基礎建設仍未完全普及,但電機電子工程師學會(IEEE)與國際電信聯盟(ITU)等標準組織,以及華為、中興、阿爾卡特朗訊(Alcatel-Lucent)與愛立信(Ericsson)等電信設備商,都已開始為傳輸速率更快、容量更大的400G光通訊分別進行標準制定與產品研發(fā),進而促使FPGA業(yè)者須同步跟進,以布局未來市場商機。
Cackovic進一步指出,目前400G光通訊市場發(fā)展出現兩大挑戰(zhàn),首先是標準規(guī)格尚未統(tǒng)一;依照IEEE與ITU的規(guī)畫,400G光通訊標準規(guī)格至少須等到2015年才有機會塵埃落定。其次則是400G光通訊組件的成本仍高;包括光接頭、光纜與光模塊的規(guī)格都比現今100G光通訊更高,若市場需求無法支持組件商大量生產,則規(guī)模經濟勢必無法形成。
不僅如此,當各國骨干網絡邁入100G光通訊規(guī)格時,FPGA組件則勢必得采用28奈米以下的先進制程,才能滿足電信設備商對芯片效能與成本的要求;而400G光通訊甚至須用到20奈米或16奈米制程,才能真正讓此一光通訊規(guī)格展現其高速傳輸的優(yōu)勢,但現今包括賽靈思與Altera針對20奈米以下的FPGA仍都處于試產階段。
Cackovic認為,在接下來的2年時間內,將是標準組織完善400G標準規(guī)格的建置期,而設備制造商的工作是開發(fā)400G網絡解決方案,并可支持變動中的標準。至于FPGA業(yè)者,則是持續(xù)開發(fā)先進制程產品,并透過IP優(yōu)化光纖訊號處理的方式,預估400G光通訊真正發(fā)光發(fā)熱的時間點約在2015年。
在各國電信營運商全力部署100G光通訊設備的帶動下,高效能FPGA組件市場需求正快速激增,而FPGA組件供貨商的市場爭霸戰(zhàn)也進入白熱化階段,未來無論是先進制程競賽或者是并購戰(zhàn),都勢必將較過往更加激烈。