電信業(yè)者及監(jiān)控系統(tǒng)開發(fā)商分別為擴(kuò)大長程演進(jìn)計劃(LTE)網(wǎng)路覆蓋率與減輕監(jiān)控中心伺服器的工作負(fù)擔(dān)，紛紛展開遠(yuǎn)端無線頭端設(shè)備(RRH)和智能攝影鏡頭等分散式運(yùn)算系統(tǒng)布建，因而帶動低功耗FPGA的需求， 低功耗現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)市場規(guī)模急速擴(kuò)張。

萊迪思資深產(chǎn)品暨企業(yè)行銷總監(jiān)Brent Przybus表示，網(wǎng)通、工業(yè)控制、監(jiān)控系統(tǒng)等應(yīng)用正掀起分布式計算的風(fēng)潮，如電信業(yè)者為透過更低的成本提高LTE基地臺的網(wǎng)路覆蓋率與信號傳輸效率，正大幅增加采用電池供電的RRH建置數(shù)量，以因應(yīng)網(wǎng)路流量激增;而工廠與門禁系統(tǒng)業(yè)者亦將藉由已具備運(yùn)算能力的智能攝影鏡頭，先初步進(jìn)行資料處理后再回傳至后端監(jiān)控中心，以減少監(jiān)控中心的工作負(fù)荷，皆成為帶動低功耗、小尺寸FPGA市場成長的強(qiáng)勁動能。

有鑒于此，降低耗電量、縮小體積及縮減成本將為萊迪思于2013年側(cè)重的三大FPGA產(chǎn)品策略。Przybus談到，面對網(wǎng)通、工業(yè)控制、監(jiān)控系統(tǒng)等應(yīng)用領(lǐng)域正從集中運(yùn)算朝分散式運(yùn)算演進(jìn)，該公司已計劃透過架構(gòu)改善與更小型化的晶圓級封裝(WLCSP)技術(shù)，于今年推出靜態(tài)電流僅微安培(μA)、動態(tài)功耗僅1～9毫安培(mA)、封裝尺寸僅2毫米×2毫米及單價僅0.5美元(最低階產(chǎn)品)的FPGA，以迎合市場趨勢要求。

Przybus強(qiáng)調(diào)，2013年該公司預(yù)計發(fā)表的新一代低功耗和小尺寸FPGA，其中，動態(tài)耗電量較傳統(tǒng)的特定應(yīng)用集成電路(ASIC)與特定應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)低10%，且優(yōu)于競爭對手;同時，在微小化的封裝內(nèi)仍保有客戶所需的輸入輸出(I/O)數(shù)量，預(yù)計今年發(fā)布的新一代FPGA產(chǎn)品I/O數(shù)量將從原本的20降至12，藉此再調(diào)降成本。

Przybus認(rèn)為，相較于競爭對手，該公司鎖定的產(chǎn)品定位為超低密度的FPGA，其密度僅250K查找表(LUT)，因此無論靜態(tài)電流或動態(tài)耗電量均更低，更適用于分布式計算的應(yīng)用領(lǐng)域。