TSMC授予全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence 設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司兩項(xiàng)“年度合作伙伴”大獎(jiǎng)，以表彰其工程師在新興3D-IC與20納米芯片開(kāi)發(fā)領(lǐng)域所做出的貢獻(xiàn)。這兩個(gè)大獎(jiǎng)包括“CoWoS設(shè)計(jì)促進(jìn)與測(cè)試載體開(kāi)發(fā)”以及“聯(lián)合提供20納米參考流程”--這是對(duì)其專(zhuān)業(yè)性、技術(shù)領(lǐng)先性的認(rèn)可，以及表彰Cadence致力于與晶圓廠合作伙伴緊密合作，促進(jìn)高級(jí)芯片設(shè)計(jì)與生產(chǎn)。

“TSMC的合作伙伴大獎(jiǎng)證明了合作的力量，”Cadence硅實(shí)現(xiàn)部門(mén)研發(fā)高級(jí)副總裁Chi-Ping Hsu說(shuō)，“通過(guò)這么多年的密切合作，我們已經(jīng)能夠?yàn)榭蛻籼峁┮环N更輕松的途徑，應(yīng)對(duì)其在3D-IC和20納米設(shè)計(jì)等重要領(lǐng)域面臨的最艱巨的挑戰(zhàn)。我們很自豪能夠獲得這些獎(jiǎng)項(xiàng)，而真正的贏家是我們的客戶。”

“這些獎(jiǎng)項(xiàng)是對(duì)Cadence在3D-IC與20納米設(shè)計(jì)方面所做工程貢獻(xiàn)的認(rèn)可，”TSMC設(shè)計(jì)架構(gòu)市場(chǎng)部高級(jí)主管Suk Lee說(shuō)，“Cadence持續(xù)提供先進(jìn)技術(shù)，并且與TSMC密切合作，促進(jìn)半導(dǎo)體與系統(tǒng)設(shè)計(jì)的大步發(fā)展。”

TSMC最近選擇了Cadence?解決方案用于其20納米設(shè)計(jì)架構(gòu)。這些解決方案包括Virtuoso?定制/模擬與Encounter ?RTL-to-signoff平臺(tái)。TSMC還確認(rèn)采用Cadence 3D-IC技術(shù)應(yīng)用于其CoWoS(chip-on-wafer-on-substrate)參考流程;兩家公司開(kāi)發(fā)了一款CoWoS測(cè)試載體，包括Cadence Wide I/O存儲(chǔ)控制器與PHY IP。