近日，Mentor Graphics公司宣布Kalray公司已經(jīng)完成了其多功能處理器陣列集成電路的設(shè)計(jì)。該集成電路具有1.6億個(gè)門和30億晶體管。該設(shè)計(jì)是在Mentor Graphics公司的功能驗(yàn)證、物理設(shè)計(jì)、物理驗(yàn)證和可測試性設(shè)計(jì)流和Questa、奧林巴斯soc、Calibre和Tessent產(chǎn)品套件的基礎(chǔ)上完成的。

Kalray公司的CEO Joel Monnier說到，“在引領(lǐng)過程節(jié)點(diǎn)中承擔(dān)這樣一個(gè)項(xiàng)目，整個(gè)過程的每一步都需要最佳工具。我們的設(shè)計(jì)方法是基于多級分層的方法，而這樣做的目的是為了優(yōu)化性能、利用模塊化和重復(fù)性設(shè)計(jì)并克服實(shí)現(xiàn)復(fù)雜度。Mentor Graphics公司的無縫工作工作平臺是一個(gè)明確的生產(chǎn)力增強(qiáng)劑，但這種規(guī)模對每一個(gè)需要有特性、速度、準(zhǔn)確性和容量的工具而言也同樣重要的。Mentor公司也是其他合作伙伴最信任的EDA公司，畢竟其產(chǎn)品質(zhì)量與服務(wù)以及設(shè)計(jì)的及時(shí)性都是一流的，當(dāng)然這也包括大批量生產(chǎn)制造。”

Kalray公司 MPPA-256多核處理器是一個(gè)256核的SoC，具備47MB的內(nèi)存芯片。它使用28nm制程工藝技術(shù)實(shí)現(xiàn)，包括16個(gè)處理器的16個(gè)叢集排列，并通過高速低延遲網(wǎng)絡(luò)芯片彼此通訊，就像是數(shù)據(jù)中心的大型集群計(jì)算機(jī)一樣。多個(gè) MPPA 晶片可透過 Interlaken 介面在PCB板級實(shí)現(xiàn)互連，以提高處理器陣列的尺寸與性能。MPPA多核處理器的目標(biāo)市場是嵌入式計(jì)算機(jī)市場領(lǐng)域，如圖像和信號處理、科學(xué)計(jì)算、數(shù)據(jù)安全、工業(yè)、航空和運(yùn)輸?shù)取?/p>

Kalray公司采用基于OVM的功能驗(yàn)證方法，使用Mentor公司的Questa產(chǎn)品(該產(chǎn)品能提供支持Questa驗(yàn)證IP庫中的AXI協(xié)議)。對物理設(shè)計(jì)(布局)而言，Kalray公司使用奧林巴斯SoC 布局布線系統(tǒng)。因?yàn)樵撓到y(tǒng)具有多線程布線和時(shí)序分析、具有基于多電壓流的多角多核模式、內(nèi)部具有內(nèi)置Calibre signoff。Calibre平臺包括Calibre 納米LVS和DFM平臺。該平臺因其大容量和高可靠性而受到廣泛應(yīng)用。Kalray公司能夠在具有160個(gè)CPU的多線程模式上運(yùn)行DRC，以達(dá)到減少周轉(zhuǎn)時(shí)間的目的。Kalray公司選擇Tessent silicon測試平臺用于存儲器內(nèi)置自測的實(shí)現(xiàn)以及高壓自動測試模式的生成。

kalray公司的設(shè)計(jì)運(yùn)行在多達(dá)160個(gè)處理器的多線程模式下，能夠減少周轉(zhuǎn)時(shí)間。kalray選擇tessent硅試驗(yàn)存儲器內(nèi)建自測試的軟件平臺和高壓自動測試模式生成，兩者都能做到固定和高速過渡故障測試。

Mentor Graphics公司市場和渠道總經(jīng)理Pravin Madhani說，“ 雖然在先進(jìn)的技術(shù)節(jié)點(diǎn)上設(shè)計(jì)尺寸復(fù)雜度不斷增加，但上市時(shí)間卻保持不變甚至更短。Mentor 公司的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)、測試和驗(yàn)證平臺確保了設(shè)計(jì)時(shí)間的可伸縮性、可靠性和可預(yù)測，也使得復(fù)雜SoC上市時(shí)間有了很大的改變。”