Altera公開宣布了即將推出的20-nm器件所具有的多項創(chuàng)新技術(shù)。此次技術(shù)發(fā)布表明了公司對下一代產(chǎn)品的承諾。我們在20 nm的創(chuàng)新主要包括收發(fā)器、數(shù)字信號處理(DSP)、3D封裝、嵌入式處理器，以及功耗管理等領(lǐng)域，這些創(chuàng)新使我們能夠為客戶提供終極混合系統(tǒng)平臺，前所未有的提高了性能、帶寬和功效。

我們將在2013年公布更多20-nm產(chǎn)品的詳細(xì)信息。這些創(chuàng)新技術(shù)包括：

.28-Gbps背板和40-Gbps芯片至芯片收發(fā)器。

.下一代精度可調(diào)DSP模塊增強技術(shù)，實現(xiàn)了5 TFLOP(每秒5萬億次浮點運算)的IEEE 754浮點性能。

.異構(gòu)3D器件。

.20-nm SoC FPGA型號，含有ARM®硬核處理器子系統(tǒng)(HPS)。

與前一代產(chǎn)品相比，我們的20-nm器件功耗降低了60%，所有器件都由高級設(shè)計環(huán)境提供支持，借助該設(shè)計環(huán)境我們得以調(diào)整并繼續(xù)保持業(yè)界最快的編譯時間。