我國《集成電路產業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》中指出：過去5年我國集成電路市場規(guī)模年均增速14%，2010年達到7349.5億元。預計到2015 年，國內集成電路市場規(guī)模將超過1萬億元。但是我國集成電路產業(yè)仍存在諸多問題。產業(yè)規(guī)模不大，自給能力不足，產品國內市場占有率仍然較低;企業(yè)規(guī)模小且分散，持續(xù)創(chuàng)新能力不強，核心技術少，與國外先進水平有較大差距;價值鏈整合能力不強，芯片與整機聯動機制尚未形成，自主研發(fā)的芯片大都未擠入重點整機應用領域。

此外，去年我國進口芯片額超過1700億美元。因此，芯片和整機的聯動迫在眉睫。如何使芯片與整機踩著共同的節(jié)拍，跳出默契的舞步，這是我國集成電路產業(yè)今后發(fā)展必須邁過的一道大坎。

觀點一　整機要引導聯動

整機企業(yè)要把具有特色技術的芯片公司作為密切的合作伙伴，這樣不僅可以實現更為貼身的服務，而且可以實現產品的差異化設計。

芯片與整機的聯動涉及三個因素：芯片廠商、整機企業(yè)和下游客戶。這三個因素中整機企業(yè)是聯動的中間環(huán)節(jié)，成功的整機企業(yè)不僅能夠帶動芯片的發(fā)展，也可以激發(fā)和引導客戶的興趣和需求。比如：蘋果就是整機企業(yè)發(fā)揮主動性的成功案例。

從目前來看，雖然整機企業(yè)產品更新換代的速度越來越快，但是改進的幅度卻是越來越小。主要原因就在于，芯片的步伐滯后于整機。

劉臻認為：“在整機產品設計階段，要讓芯片企業(yè)參與到整機產品設計中，從產品最終用戶需求出發(fā)，拷量芯片設計。”

在芯片與整機的聯動中，記者通過采訪了解到一些具體的操作情況。

TCL相關負責人告訴記者，在芯片與整機聯動上TCL主要采取兩個策略：其一，與自主研發(fā)的芯片廠家做深度合作，將主流運營商與分銷商對整機的市場需求轉化為對芯片綜合能力的需求，協(xié)助芯片廠家完成從“芯片功能與進度設計到參考方案推出”的前導期。同時，不斷地將自主研發(fā)的芯片優(yōu)勢向主流運營商與分銷商做重點推介，從而確保芯片端與市場端能夠透過整機廠家這個橋梁做好對接。其二，將單一的芯片廠家納入到TCL的整體器件供應鏈中。比如TCL推出的TD-SCDMA智能手機，整合了國產的主芯片，如君正、展訊和聯芯等;并配合國產的外圍器件如信利的屏幕、銳迪科的藍牙芯片、艾為的功放芯片、舜宇的攝像頭芯片、創(chuàng)毅視訊的CMMB芯片等等。

深圳半導體行業(yè)協(xié)會副秘書長李明駿指出：“整機企業(yè)把具有特色技術的芯片公司作為密切的合作伙伴，這樣不僅可以實現更為貼身的服務，同時可以實現產品的差異化設計，這是整機企業(yè)在今后的競爭中提升競爭力的有力手段。”

作為通訊系統(tǒng)、終端及配套產品為一體的中興，其手機產品的銷量在去年四季度成為全球第四大手機廠商。記者發(fā)現，其制勝的原因也在于致力于整機與芯片的聯動。

中興微電子市場總監(jiān)孫再強表示，中興微電子在芯片上提供了有力的支持，保障中興通訊能夠提供整套的端到端解決方案，為客戶提供滿意的定制化服務。尤其是去年在LTE產業(yè)方面，在LTE整機的研制開發(fā)中，中興微電子推出了全球首款TD-LTE/TD-SCDMA/FDD LTE/GSM多模單芯片，為LTE終端提供了新的解決方案。尤其是在LTE產業(yè)發(fā)展出現芯片瓶頸的時候，中興微電子推出該產品，加快了TD-LTE產業(yè)鏈的成熟。

“中興通訊以市場為先導，確定系統(tǒng)、終端的發(fā)展思路，同時，通過與中興微電子的內部合作，引導芯片的發(fā)展。推動系統(tǒng)、終端、芯片的端到端解決方案。”孫再強向記者指出。

不難看出，在整機與企業(yè)的聯動中，整機企業(yè)發(fā)揮著積極主導的作用。不僅可以盡可能地整合資源，引導芯片企業(yè)有針對性地研發(fā)和設計產品，同時也帶動了芯片企業(yè)的更好發(fā)展。

觀點二　芯片需關注應用

要實現整機與芯片的聯動，芯片企業(yè)的產品要能夠達到市場要求的同類產品水平，在可靠性、穩(wěn)定性等方面有所保障。

國內芯片設計公司則需要以穩(wěn)定的產品、更好地服務樹立起品牌，以便為進一步的合作打下良好的基礎。

近年來，國內芯片廠商也取得了一定的成就和突破。展訊在手機主芯片市場的份額已經接近30%，并推出了全球第一款40nm最先進工藝的TD主芯片，在TD的主芯片占有率超過50%;君正推出第一款Android 4.0的平板電腦，獲得了今年CES最佳平板電腦，并且在智能手機上也取得了重要的突破;福州瑞芯則首先推出了雙核的平板電腦應用處理器芯片;瀾起科技已經成為國內最大的機頂盒芯片公司。國內芯片企業(yè)正在快速發(fā)展，逐漸走向成熟，芯片與整機的聯動有了一個好的開端。

在聯動的過程中，芯片品質具有舉足輕重的作用，記者采訪的兩位專家都同時強調了這一點。

深圳半導體行業(yè)協(xié)會副秘書長李明駿認為：“目前還是有部分整機企業(yè)認為國產芯片在技術上與國外產品存在很大差距，只能用在低端產品上，或者僅作為低成本替代方案，從而限制了本土芯片的應用。國內芯片設計公司則需要以穩(wěn)定的產品、更好地服務樹立起品牌，以便為進一步的合作打下良好的基礎。”

“要實現整機與芯片的聯動，芯片企業(yè)的產品要能夠達到市場要求的同類產品水平，在可靠性、穩(wěn)定性等方面有所保障。”賽迪顧問集成電路事業(yè)部總經理劉臻

中國半導體行業(yè)協(xié)會IC設計分會理事長魏少軍曾在今年半導體年會上指出，應用的變革是最大的市場挑戰(zhàn)，芯片企業(yè)如何理解應用，如何能從市場的變化中找到芯片的整個方向，這是我們的弱項。

因此，對于芯片廠商來說，提供全面的解決方案也是未來應用市場的需求重點。芯片需要與應用相結合，芯片廠商不僅需要在芯片設計、制作方面上發(fā)力，同時也要在系統(tǒng)設計上下工夫。

TCL相關負責人告訴《中國電子報》記者：在TCL整機與芯片的聯動中，芯片廠商圍繞本地化的特色功能與應用，比如雙卡雙待功能、CMMB手機電視功能、北斗定位與導航功能、WAPI加密功能等。在這些本地化功能實現上,國內自主研發(fā)的芯片與整機的聯動比國外芯片與整機廠家的結合更具優(yōu)勢，可贏得市場先機。”

“提供芯片整體解決方案更能夠給終端客戶帶來更敏捷的開發(fā)，縮短終端本身的工作量和開發(fā)周期。芯片工作的前移，對終端起到了推動作用。中興始終把終端的規(guī)劃和芯片的設計結合起來，這有利于市場信息傳遞的準確性和及時性。此外，芯片發(fā)展同時要關注終端的發(fā)展，我們非常重視市場信息的反饋及研發(fā)產品的跟進。通過市場帶動產品，通過產品影響市場。”中興微電子市場總監(jiān)孫再強講到。

在聯動問題上，芯片企業(yè)不僅需要積極配合，更需要不斷思考和尋求突破。在今年的半導體年會上，大唐微電子技術有限公司副總裁穆肇驪提到，芯片與整機的聯動是在幫助IC產品解決定位問題。當開始做一款芯片時，需要考慮其應用領域如何，應用規(guī)模如何;當產品處在發(fā)展階段時，則要考慮下一個應用產品市場怎樣。大唐微電子所做的SIM卡、身份證卡，也是芯片商在聯動中關注應用的一個例證。

觀點三　市場和政策不可或缺

以市場手段而不是以行政力量為主導，在政策層面輔以一定的鼓勵措施，以促成本土上下游企業(yè)之間更多的合作。

在芯片與整機聯動的實踐中，芯片與整機企業(yè)經過努力和探索，也取得了一定的成效。除了芯片與整機廠商的努力之外，還需要一些注意事項和外圍因素的助推。

“聯動需要前提，即芯片與整機企業(yè)雙方的信任，這是實現良好合作的基礎。”李明駿提出，雙方合作應該基于長期、共贏的目的，建立緊密的戰(zhàn)略合作關系，而不僅僅是供應商與客戶的買賣關系。

此外，聯動中也需要克服一些阻力。iSuppli高級分析師顧文軍指出，由于中國的整機大多都是面向中低端市場，并且沒有自身的產品定義能力，在選用芯片上往往看重方案成熟度，并對價格要求比較苛刻。在這種情況下，如果沒有刺激政策或者獎勵方針那么芯片和國內整機的聯動很難實現。政府應該積極推動國產整機采用國產芯片，但僅僅是“鼓勵”肯定是不夠的，要變“鼓勵”為“獎勵”，從而使政策真正成為國內電子產業(yè)鏈上下游積極互動的催化劑。

在政策介入中，不同市場領域可采用不同聯動模式，賽迪顧問集成電路事業(yè)部總經理劉臻告訴《中國電子報》記者，對于完全市場化的整機市場，可以通過補貼整機企業(yè)的方式，鼓勵整機企業(yè)使用國產芯片。另外，對于部分市場化、特定行業(yè)應用、某產業(yè)環(huán)節(jié)對整機企業(yè)具有前向或后向一體化整合能力的企業(yè)，應當擔負起扶持國產芯片的責任，從而提升整機和芯片的共同知名度。政策上應統(tǒng)籌規(guī)劃，在早期產品規(guī)劃過程中，可將國產芯片納入整體設計中。在同等技術水平條件下，優(yōu)先采用國產芯片。

在優(yōu)先采納國產芯片的問題上，顧文軍認為：“可以對采納國產芯片達到一定比例的國內廠家在稅收、退稅或融資等等方面給與獎勵。”

在推動聯動的實現上，李明駿則建議，可以通過組織行業(yè)活動等方式讓芯片與整機企業(yè)雙方技術決策層進行深入的溝通與交流，以了解各自的優(yōu)勢領域與需求。以市場手段而不是以行政力量為主導，在政策層面輔以一定的鼓勵措施，以促成本土上下游企業(yè)之間更多的合作機會。

中興微電子市場總監(jiān)孫再強提到，中興微電子推出的全球首款TD-LTE/TD-SCDMA/FDD LTE/GSM多模單芯片是依托國家重大專項項目支持及中興微電子積極的投入，在中興微的牽頭下，建立起與高校、科研院所聯合的研發(fā)團隊，2011年參加了工業(yè)和信息化部和中移動牽頭開展的TD-LTE規(guī)模技術試驗，目前已在6城市開展對LTE多模芯片的測試和驗證工作。

政策的支持只是一種適時的介入，最終還要靠市場為主導推動芯片與整機聯動的實現。

“芯片與整機的聯動，重點還是以市場為先導。”孫再強認為，市場可以引導產業(yè)的發(fā)展方向，確定終端產品形態(tài)和終端功能需求。只有建立在整體的產業(yè)發(fā)展和市場需求上，進而加強彼此間的管理、規(guī)劃等方面的積極合作，才能保證產品推出的持續(xù)性、穩(wěn)定性、繼承性。

劉臻指出，芯片與整機的聯動過程中，應當充分拷量整機市場的普遍特性，專屬性、小眾化的產品是沒有市場的。芯片自身的產品特性、設計參數等與國外同類先進產品相比，在產品功耗、處理能力、兼容性、可靠性等方面應當能夠達到或超過該類產品。僅僅具有產品功能，不能產業(yè)化和市場化、不能經受市場考驗的芯片產品是沒有前途的。

“要讓真正有市場競爭力的企業(yè)參與其中。”顧文軍表示，鼓勵聯動要認真研究WTO法則，符合游戲規(guī)矩。有些芯片企業(yè)的產品不過關，但是擅長公關，這樣導致終端廠家對國產芯片就失去了信心。不論是國企還是民企，都要通過產品實實在在地參與到市場競爭中來。

目前，國家《集成電路“十二五”發(fā)展規(guī)劃》和新四號文件也已出臺，這將成為未來我國集成電路產業(yè)發(fā)展的引領。

在政策推進上，劉臻和顧文軍有一致的看法，希望盡快將新四號文件和集成電路十二五規(guī)劃相關內容，轉化為具體實施細則并落實到實處，讓廣大集成電路廠商受益，才是產業(yè)規(guī)劃的終極目的。