目前PCB市場需求有所增加，原因是智能型手機(jī)、平板計算機(jī)等超夯產(chǎn)品對于任意層高密度鏈接(HDI)板需求增加同時，包括欣興電子(3037-TW)、華通計算機(jī)(2313-TW)、金像電(2368-TW)、耀華電子(2367-TW)及健鼎科技(3044-TW)等大型大PCB廠，市場擴(kuò)張腳步?jīng)]有間斷。

耀華電子去年達(dá)成轉(zhuǎn)虧為盈的營運(yùn)績效，每股稅后盈余達(dá)0.304元，2011年營運(yùn)展望樂觀，其高階HD產(chǎn)能嚴(yán)重供不應(yīng)求，耀華電子在宜蘭PCB新廠正在加緊趕工興建，預(yù)計最快8月開始進(jìn)行設(shè)備裝機(jī)，今年第4季投產(chǎn)，初期將先以擴(kuò)張HDI內(nèi)層產(chǎn)能為主。

宏達(dá)電(2498-TW)的智能型手機(jī)在全球銷售勢如破竹，而宏達(dá)電的PCB主要供貨商包括耀華、欣興，其中又以耀華為最大供貨商，目前宏達(dá)電占耀華整體的營收比重達(dá)到30-40%之多，而耀華電子為宜蘭PCB二廠的擴(kuò)建，也計劃將辦理10億元股本的現(xiàn)增案，預(yù)計將募集15億元的資金。

2011年金像電將強(qiáng)化在高層板、HDI的接單，同時，在擴(kuò)產(chǎn)方面，金像電子于中國大陸華東的常熟二廠新產(chǎn)能今年加入之后，預(yù)計兩岸的產(chǎn)能將提升到360萬尺。而依金像電的制程及接單能力估算，預(yù)估2011年金像電子的營收將較2010年的155.61億元成長10-15%。

金像電目前的PCB產(chǎn)品應(yīng)用別以消費(fèi)性電子、高層服務(wù)器板、筆記本電腦板為主，金像電主管指出，今年在蘇州的生產(chǎn)基地可望有較高獲利的表現(xiàn)，同時，并將強(qiáng)化金像電在HDI、高層板等高附加價值板的接單，以進(jìn)一步提升金像電的獲利能力。

同時，也在于PCB市場對于HDI板的需求快速提高，各廠也積極對于產(chǎn)能進(jìn)行擴(kuò)充，華通主管指出，華通2010年訂購20億元設(shè)備分期陸續(xù)交貨中，而預(yù)估2011年的資本支出約7-10億元。

華通2010年營運(yùn)仍呈現(xiàn)虧損，但在HDI板強(qiáng)項的挹注之下，2011年可望轉(zhuǎn)虧為盈，全年每股稅后盈余將在1元-1.5元。

而根據(jù)欣興電子2011年的投資規(guī)劃，2011年的資本支出將達(dá)60-70億元，多數(shù)投資于HDI及先進(jìn)CSP載板的制程，其中欣興電子HDI板月產(chǎn)能將從2010年底的225萬平方尺擴(kuò)充到近227萬平方尺。