芯片是知識社會的技術(shù)要素，對編程的和不編程的電子產(chǎn)品都起著基礎(chǔ)性的作用。因為只有芯片技術(shù)的不斷更新，才會使電子產(chǎn)品變得更小、更冷、更快和更經(jīng)濟智能，成為無處不在的產(chǎn)品。

更小的基礎(chǔ)性作用

電子產(chǎn)品的變小是其嵌入式應用的客觀需要，不如此，一些重大任務就不能完成。集成電路又叫做芯片(chip)，是美國人基爾比于1958年發(fā)明的。剛開始時的中小規(guī)模集成電路，因為用起來比晶體管還貴，沒有得到民用的支持。由于重大的彈載計算機小型化的任務要求，只有這些芯片才能滿足，于是，芯片第一次是用在美國的導彈上的。我國的芯片技術(shù)也是在“兩彈一星”的重大任務牽引下起步的。

芯片技術(shù)的不斷變小主要體現(xiàn)在晶體管及其集成技術(shù)的更新上，有一次集成技術(shù)和二次集成技術(shù)。一次集成技術(shù)是按照摩爾預言，通過不斷縮小芯片的特征尺寸而提高集成度，使電子產(chǎn)品不斷變小，更好地滿足應用要求的。例如，嵌入到人體內(nèi)的心臟起搏器(pacemaker)，現(xiàn)在已經(jīng)變得只有一個硬幣大小了。隨著芯片集成度的不斷上升，很多毫米級的小小芯片本身就是一個電子產(chǎn)品。更有意思的是，雖然鈔票已有50多種防偽特征，但現(xiàn)在還要借助芯片制造技術(shù)，研究電子化紙幣來防偽;為此，德國人和日本人組成的小組，研究出了厚度不到250nm的有機薄膜晶體管，大約100個這樣的晶體管就組成了傳統(tǒng)紙幣的防偽電路;有了這種電路，還便于用來追查紙幣的行蹤[1-2]。

更冷的基礎(chǔ)性作用

更冷是指電子產(chǎn)品的功耗越低越好。因為功耗高到一定程度時，就會成為不斷提高芯片集成度而使電子產(chǎn)品變小的障礙，所以，更冷也是嵌入式應用的需要。例如，心臟起搏器的功耗現(xiàn)在已低到不用只有10年壽命的電池方式供電了。因此，降低電子產(chǎn)品的功耗成了芯片制造技術(shù)更新的焦點。目前有降低動態(tài)功耗和靜態(tài)功耗的技術(shù)。

當靜態(tài)功耗可以忽略不計的時候，因為動態(tài)功耗與芯片的工作電壓的平方和工作頻率都是成正比的，通過降低工作電壓和門控時鐘設(shè)計，或者是在滿足應用要求的前提下降低工作頻率，就可以降低整個芯片的功耗的。

當芯片的特征尺寸小到65nm及以下的時候，靜態(tài)功耗的比重就越來越大。而現(xiàn)在的晶體管是按電子學原理工作的，無法防止漏電，仍然需要研究新的晶體管制造技術(shù)和水冷技術(shù)。據(jù)說，日本物質(zhì)材料研究機構(gòu)和東京大學共同開發(fā)了一種新的晶體管架構(gòu)，不是依靠電子移動，而是通過銅原子離子化實現(xiàn)移動的，電消耗僅為現(xiàn)在晶體管的百萬分之一[3]。

又據(jù)說，IBM已有了一種新式的水冷技術(shù)，水管小到不及一根頭發(fā)絲的厚度，可用在疊層的芯片之間給芯片降溫;未來10年到15年內(nèi)可將龐然大物的超級計算機縮小至一塊方糖大小。IBM水冷技術(shù)尚難解決的主要問題是芯片的疊層之間除了必須具備導線的功能外，還必須能夠防水[4]。

現(xiàn)在的超級計算機，受功耗太大的限制，體積不能變小和性能也難以上升，不能用到移動性電子產(chǎn)品的嵌入式計算中。但人們估計，隨著芯片制造技術(shù)的進步，未來的超級計算機也將向兩極分化，一極是數(shù)據(jù)中心的極大規(guī)模的超級計算機，另一極是移動物體(手機、汽車、飛機和衛(wèi)星等)的極小規(guī)模的超級計算機。例如，為了實現(xiàn)便攜式電子產(chǎn)品的超級計算機，美國陸軍研究室提出了非對稱核計算(Asymmetric Core Computing)概念[5]。

更快的基礎(chǔ)性作用

計算機有高性能計算、嵌入式計算以及網(wǎng)絡(luò)化計算等三種應用模式，無論哪一種計算都是越快越好。芯片制造技術(shù)是通過提高芯片內(nèi)的運算速度和芯片間的傳輸速度，來使這些計算越來越快的。

為了提高運算速度，芯片的特征尺寸就越小越好。但當芯片的特征尺寸小到65nm再往下小的時候，線的延遲與門的延遲比較起來就越來越大，出現(xiàn)了所謂的“長線” 問題。為了解決長線問題，IBM、Intel與Samsung等公司開發(fā)了傳輸距離能縮短1000倍的硅直通( TSV，Through-silicon-Via)二次集成技術(shù)，而且芯片之間的連線數(shù)目可以增加100倍，也可用來解決超級計算機的所謂“存儲器墻”問題。二次集成制造技術(shù)不僅能為深亞微米的電子產(chǎn)品進一步變小提供新的技術(shù)基礎(chǔ); 而且在多種特征尺寸的芯片條件下，二次集成的TSV技術(shù)都可以通過增加芯片的疊層，使各種電子產(chǎn)品，特別是嵌入式計算機不斷變小。例如，美國休斯公司早在二十世紀八十年代就開發(fā)了TSV技術(shù)，成功研制了用于航空航天圖像處理的具有1024～16384個簡單處理器的多種MPP(大規(guī)模并行處理)計算機，體積小到只有手掌的大小。

為了提高傳輸速度，從芯片制造技術(shù)上就是把傳輸介質(zhì)從銅線變?yōu)楣饫w，用光束代替電子進行數(shù)據(jù)傳輸。Intel于2010年就已開發(fā)了這種硅光電技術(shù)[6-7]。與銅纜相比，傳輸距離更長速度更快(50GBps)。IBM將采用CMOS集成硅納米光電(CISN)技術(shù)，于2011年研究出納米光電子芯片，有望比當今芯片的運算速度快1000倍。先用于連接系統(tǒng)，再發(fā)展到連接主板，最后發(fā)展到連接內(nèi)核[8]。

更經(jīng)濟智能的基礎(chǔ)性作用

芯片制造技術(shù)的傳奇式發(fā)展，使電子產(chǎn)品更經(jīng)濟智能的基礎(chǔ)性作用在手機上體現(xiàn)得最充分了。手機的功能更多，有通信功能，也有照相功能，iPhone手機還有處理信用卡交易的功能等;使用更方便，有手控方式，也有感應式的自主計算方式等;更加人性化，有按鍵也有觸摸等，總之，手機產(chǎn)品是越來越智能了。特別是系統(tǒng)芯片(SoC，System on Chip)的問世，使手機的集成變得更簡單，出現(xiàn)了山寨機，手機產(chǎn)品也越來越經(jīng)濟了。據(jù)初步統(tǒng)計，現(xiàn)在已有12億人使用功能豐富的手機，實現(xiàn)了移動性電子產(chǎn)品的嵌入式計算和網(wǎng)絡(luò)化計算的理想結(jié)合，形成了無處不在的 (ubiquitous)計算;也就是說，手機等移動電子產(chǎn)品可借助網(wǎng)絡(luò)的通信能力，使每個人從直接與PC機進行交互的計算，轉(zhuǎn)向利用手機等移動設(shè)備來獲得看不到的多臺計算機為他/她服務的計算，使計算機退居“幕后”而更加經(jīng)濟智能。工業(yè)分析機構(gòu)IDC預測，在2011年，移動設(shè)備的銷量將超過計算機的銷量，計算機將成熟到用戶看不到的計算機的服務計算新階段。

電子產(chǎn)品很多就是看不到計算機的嵌入式應用，使機器成了機器人，形成了各種各樣的機器人產(chǎn)業(yè)。例如，針對網(wǎng)絡(luò)教學，韓國人研制了叫做Engkey機器人的“小學英語老師”[9]; Engkey是一個大約1米高的蛋狀機器人，以顯示器上的一位高加索白人婦女的臉作為人類老師的替身形象。遠在異地的人類老師由遙控系統(tǒng)觀聽孩子們的表情，老師的面部表情由照相機探測并瞬時反映到替身形象的臉上;這樣一來，教學的交互是在人類老師的遙控下的，而教學的執(zhí)行是由外表可愛的機器人完成的，比傳統(tǒng)的網(wǎng)絡(luò)教學變得更加有趣，更加經(jīng)濟智能，孩子們甚至大人都很喜歡。由此看來，為了占市場，電子產(chǎn)品的應用選擇也是很有學問的。例如，晶體管剛問世時，發(fā)明者選擇了助聽器，而日本人則選擇了產(chǎn)業(yè)市場更大的半導體收音機。[!--empirenews.page--]

自主創(chuàng)新

芯片制造技術(shù)是電子產(chǎn)品應用和設(shè)計的產(chǎn)業(yè)化基礎(chǔ)，是一種集材料、設(shè)備、工藝和管理等一起的多科學交叉的集成創(chuàng)新技術(shù)，所以，芯片又叫做集成電路。芯片產(chǎn)業(yè)化的歸宿是市場，很有市場價值的芯片制造技術(shù)是保密的，我國的芯片制造技術(shù)與國外的差距較大，只有靠自主創(chuàng)新縮小差距，才能使國產(chǎn)電子產(chǎn)品的市場份量越來越大。