2010年是我國半導體照明產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的一年，也是產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速擴大和產(chǎn)業(yè)環(huán)境明顯改善的一年。2010年，我國半導體照明完全擺脫了金融危機的影響，在國內(nèi)產(chǎn)業(yè)政策和國際市場需求的雙重拉動下，我國成為全球半導體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展最快的區(qū)域，其中外延芯片和照明應用產(chǎn)品的發(fā)展最為突出。我國半導體照明開始進入一個快速發(fā)展的周期，預計未來3-5年內(nèi)，我國半導體照明產(chǎn)業(yè)規(guī)模和產(chǎn)業(yè)格局將發(fā)生較大的改變，在國際半導體照明產(chǎn)業(yè)體系的地位和影響也將大大增強。

2010年，在芯片市場供貨偏緊和各地政策支持力度加大的背景下，我國外延芯片企業(yè)產(chǎn)能擴充迅速，MOCVD設備定貨量占到全球設備訂單的1/3。據(jù)統(tǒng)計，2010年我國已經(jīng)到廠安裝的GaN MOCVD超過270臺，四元系MOCVD 30臺左右，MOCVD設備總數(shù)達到300臺。全國40多家外延芯片企業(yè)在未來3年的設備購進計劃超過1000臺。

2010年，我國芯片產(chǎn)值達到50億元，較2009年的23億實現(xiàn)倍增。2010年國產(chǎn)GaN芯片產(chǎn)能增加最為突出，較2009年增長150%，達到5600kk/月，實際年產(chǎn)量達到390億只，國產(chǎn)率也提升到了65%。國產(chǎn)芯片的性能得到較大提升，在顯示屏、景觀照明、信號燈等市場領域已經(jīng)占據(jù)主流地位，在照明、中小尺寸背光等應用領域也逐步獲得認可。

2010年，我國LED封裝產(chǎn)值達到250億元，較2008年的204億元增長23%；產(chǎn)量則由2009年的1056億只增加到1335億只，其中高亮LED產(chǎn)值達到230億元，占LED總銷售額的90%以上。從產(chǎn)品和企業(yè)結(jié)構來看，SMD和大功率LED封裝增長較為明顯，成為LED封裝的主要擴產(chǎn)方向，但就總量來看，SMD所占比例相比臺灣地區(qū)仍然偏低。

表 1 2010年度國內(nèi)LED產(chǎn)量、芯片產(chǎn)量及芯片國產(chǎn)率

圖1 我國LED封裝市場規(guī)模及增長率變化
(數(shù)據(jù)來源：國家半導體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，麥肯橋資訊）

2010年，我國半導體照明應用的增長非常突出，應用領域的整體規(guī)模達到900億元，整體增長率達到50%；其中，背光應用和通用照明應用的增長最為突出?；贚ED在液晶電視等大尺寸背光領域展現(xiàn)強大的爆發(fā)力，LED背光行業(yè)高速增長，2010年我國LED背光產(chǎn)值的年增長率達到167%，其市場滲透率不斷攀升，LED背光液晶電視滲透率從2009年的2.3%上升到8.9%。隨著中國城鎮(zhèn)化進程的持續(xù)進行以及節(jié)能減排的迫切需求，LED照明產(chǎn)品的市場規(guī)模迅速擴大，2010年增長率達153%；LED等高效照明產(chǎn)品逐步替代白熾燈等低效照明產(chǎn)品已成為大勢所趨，通用照明將是未來最具潛力的應用領域，2011年有望成LED照明發(fā)展元年。此外，LED在顯示屏、景觀照明、信號、指示等應用方面也繼續(xù)保持了較高的增長速度。

表2 我國2010年半導體照明產(chǎn)值及增長率

（數(shù)據(jù)來源：國家半導體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟）

圖2 我國2010年半導體照明應用領域分布

（數(shù)據(jù)來源：國家半導體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟）

2010年，我國LED產(chǎn)業(yè)政策逐步明朗、國家扶持力度逐步加大。4月，國家發(fā)改委、財政部、人民銀行、稅務總局四部委聯(lián)合發(fā)布《關于加快推行合同能源管理促進節(jié)能服務產(chǎn)業(yè)發(fā)展的意見》；10月國務院辦公廳正式發(fā)文《國務院關于加快培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的決定》，半導體照明被列為七大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的重要發(fā)展方向；國家發(fā)改委、住建部、交通運輸部聯(lián)合組織開展半導體照明產(chǎn)品應用示范工程，并于9月組織公開招標；科技部2010年9-12月陸續(xù)啟動了“十二五”半導體照明科技支撐計劃和863計劃，對全產(chǎn)業(yè)鏈的技術研發(fā)和檢測方法研究、測試平臺建設進行了全面部署；各地政府也針對半導體照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展制定了相關規(guī)劃并出臺相關政策，極大促進了我國LED照明產(chǎn)業(yè)的健康有序發(fā)展。

2010年，我國LED相關企業(yè)的資本運作加速，對產(chǎn)業(yè)的推動效果非常明顯。4家公司在中小板、創(chuàng)業(yè)板及香港上市，多家上市公司針對半導體照明項目進行了增發(fā)融資，10多家公司已經(jīng)進入上市準備階段。2010年產(chǎn)業(yè)投資超過300億元，資本成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要推動力。

2010年，我國半導體照明標準檢測體系進一步完善，制定并公布了12項國標和10項行標，聯(lián)盟牽頭制定了8項產(chǎn)品技術規(guī)范；在檢測平臺的建設方面，我國已批準成立6家，3家國家級的半導體照明檢測平臺正在籌建；地方共建立了20多家檢測機構；2010年12月底，中國質(zhì)量認證中心正式開始對半導體照明產(chǎn)品的節(jié)能認證工作。

由于半導體照明技術正處于快速發(fā)展階段，功能性照明產(chǎn)品尚未完全定型，缺乏規(guī)格化、標準化產(chǎn)品，同時LED的諸多特性不同于傳統(tǒng)照明光源和燈具，檢測方法和評價標準存在很大差異，我國半導體照明標準檢測認證體系的總體組織協(xié)調(diào)仍需進一步加強。

預計2011-2012年，半導體照明仍將保持較高的發(fā)展速度，未來兩年將成為中國半導體照明產(chǎn)業(yè)結(jié)構和格局調(diào)整完善的關鍵時期。期間，整個行業(yè)將進入一個機遇與挑戰(zhàn)并存的全新階段，巨大的產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇將伴隨著更為激烈的市場競爭和格局調(diào)整，行業(yè)洗牌、企業(yè)整合將在所難免。