FPGA交期縮短證明半導(dǎo)體需求走緩
可程序邏輯門陣列(FPGA)雙雄賽靈思(Xilinx)、Altera陸續(xù)召開(kāi)法說(shuō)會(huì),雖然第3季營(yíng)收及獲利均大幅成長(zhǎng),第4季仍有成長(zhǎng)空間,但是FPGA芯片交期(lead time)大幅縮短,除了顯示市場(chǎng)庫(kù)存水位上升,亦再度證明了半導(dǎo)體市場(chǎng)需求已經(jīng)走緩。不過(guò),看好明年3G/4G基礎(chǔ)建設(shè)需求,賽靈思及Altera已于第4季起,開(kāi)始委由臺(tái)積電生產(chǎn)28奈米新一世代FPGA芯片。
受惠于工業(yè)設(shè)備需求穩(wěn)定成長(zhǎng),及包括中國(guó)、印度在內(nèi)的新興市場(chǎng)的3G/4G基礎(chǔ)建設(shè)持續(xù)進(jìn)行,F(xiàn)PGA雙雄第3季財(cái)報(bào)均繳出亮麗成績(jī)單。其中賽靈思第3季營(yíng)收達(dá)6.197億美元,較去年同期大增4成,單季獲利達(dá)1.709億美元,更較去年同期增加171%。Altera表現(xiàn)更好,第3季營(yíng)收達(dá)5.275億美元,年增率高達(dá)84%,單季獲利達(dá)2.175億美元,不僅季增20%,更較去年同期大增284%。
賽靈思及Altera營(yíng)收及獲利均創(chuàng)下歷史新高,對(duì)第4季也維持個(gè)位數(shù)百分比成長(zhǎng)預(yù)估,但是FPGA芯片的交期卻大幅縮短。賽靈思第3季芯片交期已由12周降至9周,預(yù)計(jì)年底前將回復(fù)到歷史正常水平的4周;Altera第3季芯片交期已由26周降至24周,預(yù)計(jì)明年初將回復(fù)到2周至8周的正常水平。
根據(jù)兩家業(yè)者表示,F(xiàn)PGA芯片交期快速縮短原因,除了晶圓代工廠可以提供更多的65奈米或40奈米產(chǎn)能,也有部份客戶開(kāi)始取消或延后訂單。由于FPGA市場(chǎng)景氣好壞,一向被半導(dǎo)體業(yè)界視為是IC設(shè)計(jì)廠或IDM廠的特殊應(yīng)用芯片(ASIC)出貨領(lǐng)先指標(biāo),因此FPGA市場(chǎng)銷售力道轉(zhuǎn)趨和緩,也說(shuō)明了半導(dǎo)體市場(chǎng)需求走緩已是不爭(zhēng)的事實(shí)。
根據(jù)設(shè)備業(yè)者指出,賽靈思及Altera的第3季底庫(kù)存水位明顯提升,但芯片交期卻又縮短,因此兩家業(yè)者第4季對(duì)臺(tái)積電、聯(lián)電的投片下單,已經(jīng)開(kāi)始向下修正,預(yù)計(jì)要等到明年第1季末,也就是FPGA市場(chǎng)傳統(tǒng)淡季過(guò)去后,才會(huì)見(jiàn)到投片量回流跡象。
而因?yàn)?strong>賽靈思及Altera仍十分看好明年3G/4G基礎(chǔ)建設(shè)需求,所以正積極與臺(tái)積電合作28奈米新產(chǎn)品,根據(jù)兩家業(yè)者指出,28奈米芯片已進(jìn)入最后階段,第4季應(yīng)該就可開(kāi)始進(jìn)行小量生產(chǎn),明年第1季開(kāi)始對(duì)客戶進(jìn)行送樣。