TSMC于美西時間13日在美國加州圣荷西市舉行技術(shù)研討會,會中宣布將跳過22納米工藝,直接發(fā)展20納米工藝。此系基于「為客戶創(chuàng)造價值」而作的決定,提供客戶一個更可行的先進工藝選擇。
此次技術(shù)研討會有1,500位客戶及合作廠商代表參加,TSMC研究發(fā)展資深副總經(jīng)理蔣尚義在會中表示,TSMC20納米工藝將比22納米工藝擁有更優(yōu)異的閘密度(gate density)以及芯片性價比,為先進技術(shù)芯片的設(shè)計人員提供了一個可靠、更具競爭優(yōu)勢的工藝平臺。此外,20納米工藝預(yù)計于2012年下半開始導(dǎo)入生產(chǎn)。
TSMC20納米工藝系在平面電晶體結(jié)構(gòu)工藝(planar process)的基礎(chǔ)上采用強化的高介電值/金屬閘(high-k metal gate)、創(chuàng)新的應(yīng)變硅晶(strained silicon)與低電阻/超低介電值銅導(dǎo)線(low-resistance copper ultra-low-k interconnect)等技術(shù)。同時,在其他電晶體結(jié)構(gòu)工藝方面,例如鰭式場效電晶體(FinFet)及高遷移率(high-mobility)元件,也展現(xiàn)了刷新記錄的可行性(feasibility)指標(biāo)結(jié)果。
從技術(shù)層面來看,由于已經(jīng)具備了創(chuàng)新微影技術(shù)以及必要的布局設(shè)計能力,TSMC因此決定直接導(dǎo)入20納米工藝。
然而,蔣資深副總指出,在先進工藝技術(shù)的開發(fā)上,我們已經(jīng)面臨一個關(guān)鍵時刻,也就是必須主動積極地考量其投資回報率,并且需要打破僅考慮技術(shù)層面的思維模式;我們必須通過與客戶密切合作以及在資源整合與最佳化方面的創(chuàng)新,同時解決來自技術(shù)及經(jīng)濟層面的挑戰(zhàn)。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息,近日一家名為Daedalus Prime的小公司陸續(xù)對多個半導(dǎo)體巨頭發(fā)起337專利訟訴,其中包含三星電子、高通公司、臺積電等。
關(guān)鍵字: 專利侵權(quán) 三星 臺積電 高通公司 337調(diào)查 USITC臺媒報道稱,市場傳出聯(lián)發(fā)科拿下蘋果訂單,最快顯現(xiàn)的應(yīng)該是蘋果針對當(dāng)紅的智能音箱趨勢,所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身訂做,有機會成為明年第二代產(chǎn)品的供貨商。
關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科 臺積電 物聯(lián)網(wǎng)