最新消息稱，蘋果正在更換其在臺(tái)積電工廠的芯片測(cè)試機(jī)器，以便為2025年iPhone 17系列要用的2nm芯片做準(zhǔn)備。

業(yè)內(nèi)人士稱，蘋果每年需要多達(dá)1250臺(tái)這樣的機(jī)器，其中SoC測(cè)試儀和負(fù)載版的供應(yīng)商之一有美國(guó)設(shè)備公司Teradyne。

細(xì)心的應(yīng)該發(fā)現(xiàn)了，明后兩年的A系列芯片都會(huì)是3nm，其中A18是第二代。

雖然在3nm時(shí)代，臺(tái)積電延續(xù)成熟的FinFET(鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管)節(jié)后，但2nm則有所不同，會(huì)換用革命性的GAA晶體管。

縱觀三大晶圓廠，3nm上，三星投產(chǎn)最早，2nm上，Intel提前到了2024年底，要彎道超車。