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[導(dǎo)讀]為了響應(yīng)環(huán)保號召,Intel在65nm處理器制造中引入了低鉛封裝(Lead Reduced Package),約95%的含鉛焊錫被省去,以符合ROSH標(biāo)準(zhǔn),新一代的45nm產(chǎn)品將會進(jìn)一步降低鉛金屬含量,達(dá)到ROSH Lead-Free產(chǎn)品要求少于1000ppm的標(biāo)

為了響應(yīng)環(huán)保號召,Intel在65nm處理器制造中引入了低鉛封裝(Lead Reduced Package),約95%的含鉛焊錫被省去,以符合ROSH標(biāo)準(zhǔn),新一代的45nm產(chǎn)品將會進(jìn)一步降低鉛金屬含量,達(dá)到ROSH Lead-Free產(chǎn)品要求少于1000ppm的標(biāo)準(zhǔn),令產(chǎn)品對生態(tài)的影響進(jìn)一步減少。

而為了進(jìn)一步滿足ROSH的高環(huán)保要求,Intel計劃在2008年推出全新步進(jìn)的45nm處理器,導(dǎo)入無鹵封裝技術(shù)(halogen-free packaging) ,即處理器含溴量低于900ppm 、含氯量低于900ppm ,兩者相加不超過1500ppm。

預(yù)計要在2008年下半年推出的全新步進(jìn)中才會出現(xiàn)新技術(shù),目前第一批推出的45nm Penryn還是老工藝。

鹵素是指氟、氯、溴及碘質(zhì),在燃燒或加熱過程中會釋放有害物質(zhì),不僅因其具有毒性,而系會持久的累積在生物體內(nèi),聯(lián)合國環(huán)境規(guī)劃總署并已列入持久性有機污染物,而無無鹵素封裝技術(shù),是指所使用的零件、涂料、制程都不含鹵素,暫時ROSH并沒有強制芯片產(chǎn)品采用無鹵封裝技術(shù),但不排除未來會加入相關(guān)規(guī)定的可能。

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