為了應(yīng)對(duì)當(dāng)今便攜式設(shè)計(jì)人員面臨的獨(dú)特挑戰(zhàn)，Actel公司公布其嶄新的業(yè)務(wù)戰(zhàn)略，針對(duì)快速發(fā)展的便攜式市場(chǎng)全力加強(qiáng)超低功耗 IGLOO現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA) 產(chǎn)品的市場(chǎng)滲透率。與此同時(shí)，Actel將結(jié)合高功效 IGLOO FPGA 和ARM Cortex-M1處理器技術(shù)，推出全新具 M1功能的 IGLOO FPGA，瞄準(zhǔn)便攜式市場(chǎng)提供更多的功率、成本和尺寸節(jié)省優(yōu)勢(shì)。Actel同時(shí)也披露多階段的應(yīng)用方案，包括推出與儲(chǔ)存、顯示和控制相關(guān)的開發(fā)板、參考設(shè)計(jì)和智識(shí)產(chǎn)權(quán) (IP) 內(nèi)核。

據(jù)In-Stat公司ASIC和SoC高級(jí)市場(chǎng)分析師Rich Wawrzyniak表示：“對(duì)可編程邏輯而言，便攜式應(yīng)用是個(gè)飛速增長(zhǎng)的市場(chǎng)，預(yù)計(jì)到2010年，這些應(yīng)用的銷售額將超過(guò)5億美元。為了適應(yīng)不斷變化的標(biāo)準(zhǔn)、加快產(chǎn)品上市速度，以及提供下一代先進(jìn)硅解決方案所需的占位面積和功耗，市場(chǎng)對(duì)低功率可重編程解決方案的需求越來(lái)越大?！?

Actel 總裁兼首席執(zhí)行官 John East 稱：“我們具M(jìn)1功能的Fusion 和 ProASIC3產(chǎn)品系列獲得巨大成功，反映出市場(chǎng)對(duì)采用業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器FPGA設(shè)計(jì)平臺(tái)的需求不斷增加。通過(guò)針對(duì)業(yè)界最低功耗FPGA系列而優(yōu)化ARM Cortex-M1處理器，Actel提供了可降低成本、功耗、板卡空間和設(shè)計(jì)復(fù)雜性的單芯片解決方案，而這是史無(wú)前例的技術(shù)融合?！?

East續(xù)稱：“我們以IGLOO為基礎(chǔ)量身度做的計(jì)劃主要聚焦于便攜式存儲(chǔ)、顯示和控制領(lǐng)域，將確保我們能提供所需相輔相成的產(chǎn)品和技術(shù)，讓低功耗FPGA技術(shù)得以在便攜式應(yīng)用中迅速部署?！?

Actel首要目標(biāo)：便攜式存儲(chǔ)

隨著各種標(biāo)準(zhǔn)和平臺(tái)的涌現(xiàn)與不斷發(fā)展，設(shè)計(jì)人員必需能夠迅速應(yīng)變。可重編程FPGA具有所需的靈活性，可應(yīng)付不斷變化的標(biāo)準(zhǔn)并加快產(chǎn)品上市速度。Actel公布的第一階段便攜式解決方案便集中于存儲(chǔ)技術(shù)方面。Actel與合作伙伴聯(lián)手提供三個(gè)不同的平臺(tái)，展示如何將存儲(chǔ)控制器和接口編程到FPGA中，并與Marvell PXA 和 Freescale i.MX等業(yè)界領(lǐng)先的處理器共同協(xié)作。

Actel的首個(gè)平臺(tái)瞄準(zhǔn)智能手機(jī)、GPS設(shè)備或PDA，是Marvell 半導(dǎo)體公司的 “Littleton” PXA 300/310手持式平臺(tái)開發(fā)套件的存儲(chǔ)子卡。這個(gè)存儲(chǔ)子卡帶有Actel與Arasan Chip Systems公司共同開發(fā)的的 IGLOO AGL600，能夠擴(kuò)展處理器的能力，使到IGLOO可實(shí)現(xiàn)橋接功能，支持SD、MicroSD 和 CE-ATA存儲(chǔ)接口。

第二塊開發(fā)板是功能齊全的Freescale i.MX27處理器開發(fā)平臺(tái)，由iWave Systems公司提供，可展示IGLOO AGL125 FPGA作為超低功耗SD/MMC 或 CE-ATA 控制器的能力，適用于 PDA、銷售點(diǎn) (POS) 終端設(shè)備、穩(wěn)健的數(shù)據(jù)通信設(shè)備和GPS應(yīng)用。

PalmChip公司也利用了Actel以Flash為基礎(chǔ)的低功耗器件，為相機(jī)、智能手機(jī)和安全及監(jiān)控應(yīng)用提供存儲(chǔ)子卡。Actel FPGA可作為從處理器總線到多個(gè)存儲(chǔ)接口 (包括ATA 6、CE-ATA、SD 1.1/2.0、MMC、CompactFlash 3.0 和 CardBus 2.1/PCMCIA) 的橋接。盡管這一平臺(tái)包含了Marvell PXA 270處理器，該解決方案也可作為X-Scale 和ARM處理器的參考設(shè)計(jì)。

圍繞ACTEL 存儲(chǔ)開發(fā)平臺(tái)的是由Actel CompanionCore合作伙伴Arasan、iWave 及 Palmchip提供的硬盤驅(qū)動(dòng)器 (HDD)、Flash存儲(chǔ)IP內(nèi)核和多種橋式接口。HDD解決方案包括ATA、ATAPI 和 CE-ATA。Flash存儲(chǔ)解決方案則包括CompactFlash、SD/MMC、Managed NAND 和 NAND  Flash控制。