Atmel提供 FPGA 到 ASIC 的轉(zhuǎn)化服務(wù)

時(shí)間：2005-05-08 11:49:00

關(guān)鍵字： Atmel FPGA ASIC BSP

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    Atmel宣布，該公司已經(jīng)推出把基于 FPGA 的現(xiàn)有空間設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化成具有成本效益的耐輻射 ASIC（專用集成電路）的新服務(wù)，同時(shí)縮短訂貨至交貨的時(shí)間 (lead time)。這項(xiàng)新服務(wù)可帶來高達(dá)80%的成本節(jié)省和70%的能耗節(jié)余，并為現(xiàn)有空間 FPGA 提供針腳到針腳 (pin-to-pin) 置換解決方案，以便免除客戶的電路板重新設(shè)計(jì)投資。

    憑借其在商業(yè)應(yīng)用產(chǎn)品方面近20年的經(jīng)驗(yàn)和1,800次 FPGA 成功轉(zhuǎn)換，Atmel 可將任何空間等級(jí)的低門數(shù)量的 OTP FPGA 設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化成面向空間市場(chǎng)的耐輻射 ASIC。

    在獲得將空間 FPGA 轉(zhuǎn)化成耐輻射 ASIC 方面的經(jīng)驗(yàn)的同時(shí)，Atmel 已確立了一套縮短轉(zhuǎn)換周期的可靠的方法。這種方法依賴于一種專用預(yù)擴(kuò)散矩陣 (Pre-Diffused Matrix) 和使用同一個(gè)封裝的所有轉(zhuǎn)換的獨(dú)特連接圖。這讓旨在使 ASIC 的工業(yè)化更趨合理的同一張測(cè)試卡以及預(yù)燒板 (Burn-In Board) 的重復(fù)利用成為可能，從而帶來了顯著的成本節(jié)約。典型的從收到訂單到交付首批原型的時(shí)間間隔為7周。

    利用該公司抗輻射的 CMOS（互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體）技術(shù)，這些 ASIC 擁有多達(dá)7萬個(gè)的可用的 ASIC 門，總的輻射吸收劑量可達(dá)300 Krad（千拉德）。MQFPF84、132、172、208 和256封裝均具有這些特點(diǎn)。每次最小定購(gòu)量不低于25件。當(dāng) ASIC 專用于成組的人造衛(wèi)星時(shí)，較低的非經(jīng)常性工程 (NRE) 費(fèi)用可以很容易地在飛行模型單價(jià)賬目上進(jìn)行攤銷。

    一個(gè)廣泛的專門技術(shù)中心網(wǎng)絡(luò)支持簡(jiǎn)單轉(zhuǎn)換流程，幾日內(nèi)可得到預(yù)算價(jià)格。自原型確認(rèn)到 QML V 飛行模型的完成需15周時(shí)間。