近日，有消息傳和IBM都有業(yè)務(wù)關(guān)系的Nvidia和Xilinx將增加TSMC和UMC的代工訂單，原因是他們對(duì)IBM的現(xiàn)有的代工能力不太滿意。早在三、四個(gè)月之前就有一些傳聞表示IBM的生產(chǎn)技術(shù)存在一些問題。由于IBM在基于SiLK基礎(chǔ)上的low-k絕緣體上存在問題，使得IBM在130納米和90納米制造工藝的產(chǎn)量上無法提高，良品率低。

    而IBM的老對(duì)手TSMC和UMC在200毫米晶元和更加成熟的300毫米晶元切割使用方面能夠達(dá)到比較高的的良品率，這使得其有能力進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。

    目前Xilinx的90納米和130納米的FPGA可編程邏輯控制器已經(jīng)全部交由UMC生產(chǎn)。Nvidia也將之前由IBM生產(chǎn)的代號(hào)NV36的GeForce FX 5700也已經(jīng)改由TSMC來生產(chǎn)。