我們都知道，iPad 4使用了新款處理器A6X，相比于iPhone 5 A6只多了一個(gè)“X”，那是不是說(shuō)明A6X進(jìn)步不大呢?非也非也。ChipWorks的顯微觀察和AnandTech的性能測(cè)試告訴我們，A6X是一個(gè)不折不扣的怪獸級(jí)移動(dòng)處理器，尤其是配備了全新一代的四核心GPU，性能令人瞠目結(jié)舌!!

首先，A6X和之前的A6、A5第二版一樣，都是三星32nm HKMG工藝制造的，但是內(nèi)核面積增大了很多：A6的長(zhǎng)寬分別為9.8毫米、9.6毫米，面積大約94平方毫米，A6X則驟然增至123平方毫米，其中長(zhǎng)度11.9毫米、寬度10.4毫米，大了足足30%。

A6X/A6面積對(duì)比、A6X/A5工藝對(duì)比

這樣的核心面積和A5基本一樣，不過(guò)比A5X小多了。它們倆都是45nm的。

CPU部分其實(shí)基本沒(méi)變，A6X、A6的布局幾乎一模一樣，也是兩個(gè)蘋(píng)果自己設(shè)計(jì)的Swift核心，只是主頻從1.3GHz略微提高到了1.4GHz。

GPU就不同了，換成了新一代的Imagination PowerVR SGX554MP4，擁有四個(gè)核心。相比之下，iPhone 5 A6、iPad 3 A5X、iPad 2 A5用的都是PowerVR SGX543系列，分別有四個(gè)、三個(gè)、兩個(gè)核心。

SGX543每個(gè)核心的面積為5.4平方毫米，SGX554則增大到了8.7平方毫米，再加上從三核心變?yōu)樗暮诵?，單單是GPU部分的增強(qiáng)就帶來(lái)了18.6平方毫米的核心面積。

Imagination照例并未公布多少規(guī)格資料，看起來(lái)主要的變化就是每個(gè)核心的VCE4 SIMD ALU單元從四個(gè)翻番為八個(gè)，總數(shù)就是32個(gè)。每個(gè)時(shí)鐘周期內(nèi)可執(zhí)行的四次乘加運(yùn)算(MAD)還是四次，總數(shù)就增加到128次。在頻率相同的情況下，SGX554的浮點(diǎn)性能將會(huì)翻番達(dá)到76.8GFlops，傲世任何移動(dòng)GPU。

如果再仔細(xì)觀察GPU核心(稍后還會(huì)有超高分辨率圖像)，會(huì)發(fā)現(xiàn)內(nèi)部又被分成了9個(gè)子核心，其中左右兩組每四個(gè)都是一樣的，中間還有一個(gè)。這就是ALU單元增加到八個(gè)的直接證據(jù)，至于第九個(gè)究竟是什么還不好確認(rèn)，應(yīng)該是PowerVR核心里慣用的額外ALU單元。

這樣的布局可能會(huì)帶來(lái)更好的并行處理器能力，或者能將頻率提得更高(具體還不清楚)。至于性能么，等下你就能見(jiàn)識(shí)到了。

A6X內(nèi)核照片與CPU、GPU、SDRAM模塊注解

A6X內(nèi)核照片(金屬層)

A6X處理器的其他一些顯著變化：

- 從照片上看，A6X的內(nèi)存控制器寬度似乎比A6大了一倍，但是AnandTech指出位寬仍是128-bit，沒(méi)變。內(nèi)存控制器依然挨著GPU核心，而非CPU核心。

- 除了CPU，似乎其他所有的模塊都重新布局了，這證明A6X并不是A6微調(diào)而來(lái)，有著大刀闊斧的升級(jí)。

- 核心PLL從九個(gè)減少到八個(gè)，但位置更靠近芯片的中央位置，或許能夠更好地控制整個(gè)芯片各個(gè)模塊的頻率分布。

A6的更多內(nèi)核模塊照片稍后奉上，接下來(lái)體會(huì)一下PowerVR SGX554MP4的威力吧，完爆同樣四核心的SGX543MP4，其他移動(dòng)GPU更是毫無(wú)招架之力，包括ARM的新一代Mali-T604。

有了這樣恐怖的GPU性能，相信會(huì)有越來(lái)越多的iPad游戲開(kāi)發(fā)者選擇默認(rèn)的2048×1536分辨率，而不再是低分辨率加抗鋸齒。至于敵手，或許得看NVIDIA Tegra 4的了。

- A6X借鑒了A6的大量模擬和界面核心，但也有一些新的界面模塊。