芯片巨頭Intel花費(fèi)了10年時(shí)間，終于在美國(guó)硅谷成功將USB 3.0技術(shù)整合到芯片中來。Intel昨天低調(diào)宣布了所有7系列的家族芯片，“將進(jìn)軍移動(dòng)桌面OEM系統(tǒng)和主板行業(yè)， 所有的芯片都將整合USB3.0”采用最新硅技術(shù)制造的芯片，同時(shí)支持第二代Intel芯片--Sandy Bridge和第三代Ivy Bridge。

Intel在2002年宣布的USB 2.0技術(shù)是目前全球應(yīng)用最廣泛的技術(shù)之一，被Windows和Apple大量采用，成為當(dāng)今的標(biāo)準(zhǔn)。

USB 3.0 和原先的開發(fā)代號(hào)為L(zhǎng)ight Peak的Thunderbolt，盡管是兩個(gè)不同的技術(shù)，但是確實(shí)可以很好的兼容。Thunderbolt技術(shù)是基于兩個(gè)PCI Express and DisplayPort端口上開發(fā)出來的技術(shù)。Thunderbolt在單線上高速數(shù)據(jù)傳輸和高清視頻可以達(dá)到10Gbps.目前Thunderbolt被大量應(yīng)用在蘋果的MacBooks和Macs上。

在Intel 7系列上將為桌面和移動(dòng)平臺(tái)上支持Intel Smart Response, Intel Smart Connect和Intel Rapid Start。Intel宣傳這三項(xiàng)技術(shù)就是讓PC更像平板和智能手機(jī)，提供更高的反饋速度和永不斷線功能。