ChinaByte3月1日消息 日本經(jīng)濟新聞上周報導，富士通轉(zhuǎn)投資15億美元興建一座12吋晶圓廠，預定在2005年初投產(chǎn)。高盛表示，富士通和其他日本半導體公司可能提供部份12吋產(chǎn)能做為晶圓代工，即類似IBM的業(yè)務模式，使得晶圓雙雄受到潛在威脅，不過應要到2005年才會出現(xiàn)實質(zhì)影響。高盛維持臺積電、聯(lián)電“超越市場表現(xiàn)”評等，目標價86、33元。

　　富士通目前提供處理器小廠全美達晶圓代工服務。高盛認為，其他日本公司正對美國IDM和IC設計公司促銷其代工服務。一座12吋廠每月需要2.5萬片訂單，才能達到經(jīng)濟規(guī)模。但初期單一客戶是很難填滿的，因此IBM是一可行模式。

　　高盛近期舉辦2004年科技論壇，觀察到晶圓代工多家委外的趨勢正在成形。Broadcom和LSI目前使用5-6家代工廠的產(chǎn)能，NVIDIA也正與CharteredSemi(特許半導體)和中芯國際接洽訂單。因此以技術(shù)和產(chǎn)能的角度來看，晶圓代工客戶有足夠的誘因選擇日本廠商。

　　但高盛也強調(diào)，日本廠商的潛在競爭仍在初期階段，一家IDM廠商要循IBM的模式成為晶圓代工供應商并不容易。高盛認為，到2005或2006年才會有2、3家采IBM模式崛起的晶圓代工新秀。