2014年IDF期間，英特爾重點(diǎn)介紹了全球首款14納米可以商用的芯片?酷睿?M處理器，并且透露了這個(gè)產(chǎn)品發(fā)布的時(shí)間節(jié)點(diǎn)：基于這個(gè)芯片的產(chǎn)品將于下個(gè)月正式量產(chǎn)。關(guān)于這個(gè)新產(chǎn)品，有這些新聞點(diǎn)可以和大家分享：

1，功耗。盡管英特爾產(chǎn)品性能強(qiáng)勁，但業(yè)界一直在質(zhì)疑英特爾產(chǎn)品的功耗。這次發(fā)布的新處理器產(chǎn)品，功耗僅4.5瓦，是英特爾歷史上效能最高的酷睿處理器。
英特爾數(shù)據(jù)顯示，與上一代產(chǎn)品相比，由于功耗已降低至4.5W，在執(zhí)行有效工作負(fù)載的情況下，可將電池的續(xù)航時(shí)間延長(zhǎng)達(dá)20%(1.7小時(shí))。
2，用途。新產(chǎn)品功耗低，可以應(yīng)用于超薄無風(fēng)扇的產(chǎn)品。英特爾將這一產(chǎn)品主要應(yīng)用于2合1設(shè)備，這也是英特爾繼超極本概念之后，力推的另一個(gè)新概念產(chǎn)品。
與第四代智能英特爾?酷睿?處理器(Y系列)相比，新處理器的封裝體積減小50%，并將熱設(shè)計(jì)功耗(TDP)降低了60%。OEM廠商可以基于更小、更薄的主板。
3，上市時(shí)間。傳統(tǒng)PC企業(yè)再次成為英特爾的合作對(duì)象。宏碁、華碩、戴爾、惠普和聯(lián)想均推出了相關(guān)產(chǎn)品。盡管已經(jīng)在IFA上展示了相關(guān)產(chǎn)品，但第一批產(chǎn)品的大批量上市仍將要等到今年10月。
4，高管言論。英特爾公司高級(jí)副總裁兼PC客戶端事業(yè)部總經(jīng)理施浩德提到，新產(chǎn)品將在性能和輕薄這兩方面結(jié)合。

一個(gè)明顯的例子，已經(jīng)私有化并且淡出公眾視野的戴爾電腦董事長(zhǎng)戴爾出席了IDF的主題演講環(huán)節(jié)，并展示了一款戴爾平板產(chǎn)品。它只有6毫米，是全球最薄的平板產(chǎn)品。此外，根據(jù)英特爾高管的PPT，包括戴爾在內(nèi)的多家公司將推出基于14納米的產(chǎn)品。
5，其他功能
此外，英特爾新芯片產(chǎn)品還具備一些新特點(diǎn)，比如支持高清多屏聯(lián)動(dòng)，支持英特爾第二代802.11ac產(chǎn)品(英特爾?無線AC 7265)，支持英特爾? Pro無線顯示功能。