英飛凌科技股份公司今日宣布，其用于智能電話和平板電腦的射頻開關的出貨量已經(jīng)突破10億大關。這凸顯了英飛凌作為發(fā)展速度最快的射頻開關領先供應商之一的地位。預計，今后數(shù)年，隨著新一代智能電話和平板電腦集成越來越多的LTE頻段，射頻開關需求將呈兩位數(shù)增長。

隨著4G/LTE手機可支持的工作頻段和運行模式越來越多，其射頻前端部件設計日益復雜、苛刻。除形形色色的頻段或模式選擇應用之外，天線開關也是射頻前端至關重要的主要組件。這些天線開關要么可以選擇連接至4G/LTE主用天線的發(fā)射（TX）/接收（RX）通道，要么可以設定應當從分集天線接收哪個頻段的信號。

英飛凌為智能電話提供了多種類型的天線開關和通用射頻開關。相比于高度專業(yè)化且價格不菲的SOI技術，英飛凌的Bulk RF CMOS技術采用了標準設備、物料和生產(chǎn)工藝，大大提高了規(guī)模經(jīng)濟效益和生產(chǎn)靈活性。比之其他采用砷化鎵（GaAs）技術的廠商，英飛凌的Bulk RF CMOS（130 nm）技術具備諸多優(yōu)勢，因為CMOS工藝允許將驅動器和MIPI/GPIO控制電路與開關一同集成到一顆晶粒上。這簡化了設計流程，減少了部件數(shù)量。英飛凌射頻開關實現(xiàn)了極低的插入損耗、出色的隔離性能和很低的諧波振蕩。

從各種低擲數(shù)射頻開關，到包含額外的濾波功能的復雜的高擲數(shù)配置，英飛凌提供了各式各樣的通用射頻開關和天線開關。英飛凌提供的射頻開關既有分立式器件，也有外形小巧的倒晶封裝TSLP或TSNP元件，還有面向模塊制造商的芯片級封裝（CSP）元件。此外，英飛凌最近進一步壯大了其產(chǎn)品陣容，推出了一個天線調(diào)諧解決方案家族和一款面向LTE載波聚合的天線開關模塊。