如果對上世紀(jì)90年代的芯片市場做一個描述，那么就是克隆之戰(zhàn)。當(dāng)AMD贏得英特爾對其的訴訟后，多家芯片公司開始“毫無顧忌”地走上克隆英特爾的道路，包括英特爾自己。但無論如何，英特爾的勢力范圍實在太過強(qiáng)大，大家可以緊隨，但始終無法超越。

不過，AMD漸漸開始懂得利用英特爾的懈怠進(jìn)行反攻，整個產(chǎn)業(yè)的格局于是發(fā)生了戲劇性的轉(zhuǎn)變。AMD直追而上，發(fā)展迅猛。它期許的雙巨頭壟斷時代似乎不再遙遠(yuǎn)。無論在從32位到64位的轉(zhuǎn)換上，還是雙核處理器方面，AMD都在技術(shù)上搶先一步，反倒令后者被冠以一個“克隆者”的稱號。目前在北美市場，AMD已占據(jù)了26%的服務(wù)器芯片市場，以及令人瞠目的48%的多核處理器市場份額。

盡管直至今年7月，英特爾才正式隆重推出了酷睿2雙核處理器，但這一革新架構(gòu)確實具有非凡實力。同時，在AMD還在忙不迭地努力實現(xiàn)量產(chǎn)65納米芯片之際，英特爾和IBM已在45納米研制方面取得了實質(zhì)性進(jìn)展。三個月前，英特爾位于愛爾蘭的全球第三家高產(chǎn)量65納米工廠已宣布開張。而早在今年1月26日，英特爾便正式對外宣布，已成為“全球第一家在45納米制程邏輯技術(shù)開發(fā)中取得重大成果的公司”。

芯片制造業(yè)務(wù)雖然已并非IBM目前最核心的優(yōu)勢資產(chǎn)，但其積累畢竟深厚。8月末，IBM宣布與特許半導(dǎo)體制造公司、英飛凌科技和三星電子協(xié)作開發(fā)的45納米低功耗制程技術(shù)已取得了突破，并推出了第一個實用硅電路平臺，并為其配備了相應(yīng)的開發(fā)人員設(shè)計包。

與此同時，IBM在新一代視頻游戲機(jī)芯片的研發(fā)制造方面也做得有板有眼。繼為微軟的Xbox360提供芯片后，IBM于今年早些時候同任天堂也簽署了一項為期數(shù)年的微芯片制造協(xié)議，以支持任天堂那款被寄予厚望的“Wii”游戲機(jī)。9月初，IBM發(fā)布消息稱，其為“Wii”特制的“百老匯（Broadway）”芯片的首批產(chǎn)品即將交付。而在今年年底，IBM與東芝、索尼聯(lián)合開發(fā)的“Cell”處理器也將實現(xiàn)量產(chǎn)，并會應(yīng)用到索尼的PS3游戲機(jī)上。

值得注意的是，在目前的芯片產(chǎn)業(yè)中，一種更為開放、協(xié)作的思維模式正成為新的潮流。為了讓更多第三方芯片生產(chǎn)廠商加入自己的陣營，芯片巨頭們做得越來越多的一件事情就是營造出一個開放的技術(shù)平臺，哪怕僅僅是氛圍。

比如AMD實施了一項針對高端計算的代號為“Torrenza”的計劃，通過提供一個Opteron插槽開放平臺，允許其它公司制造的協(xié)處理器與AMD的處理器一起工作。對此，IBM、Sun、富士通西門子和Cray等公司都表示支持。而令業(yè)內(nèi)人士吃驚的是，英特爾很快便對此做出了回應(yīng)，稱其將直接向第三方核心處理器制造商提供開放平臺。而Sun此前推出的開源芯片計劃，也已引起了一些第三方創(chuàng)業(yè)公司的興趣。一家名為“Simply RISC”的新創(chuàng)公司，基于其技術(shù)打造出Sun UltraSparc T1的單核心版本，目前首批產(chǎn)品已出貨。此外，IBM也在不斷加固其Power架構(gòu)的生態(tài)圈，并在7月末正式啟用了其設(shè)在上海的Power架構(gòu)應(yīng)用中心，這也是全球首個Power架構(gòu)專用協(xié)作創(chuàng)新平臺。

和各大芯片巨頭對芯片結(jié)構(gòu)、設(shè)計等方面的努力一樣，大家其實也一直尋找材料上的突破口，也就是硅的替代品。前不久，英特爾對外宣布已與加州大學(xué)共同完成了一項實驗，通過一個硅/磷化銦混合芯片處理傳統(tǒng)的電子信號并發(fā)射激光載晶片間傳遞數(shù)據(jù)，比現(xiàn)有的銅線傳輸要快上千倍。但是，類似研究的難度已經(jīng)變得越來越大，很多瓶頸等待解決。正如半導(dǎo)體之父Federico Faggin所言，“沒有任何人能夠制造線寬不小于50納米的集成電路”，在這種情況下，擺在芯片巨頭們眼前的技術(shù)試卷將會越來越難以回答。