軟板產(chǎn)品構(gòu)造上由軟性銅箔基板（FCCL）和軟性絕緣層(常用PI或PET)以接著劑（膠）貼附后壓合而成，并可依客戶要求貼附補(bǔ)強(qiáng)板或安裝連接器等附件藉以擴(kuò)大業(yè)務(wù)范圍或提供客戶較完整服務(wù)，因此，從購入銅箔、軟性銅箔基板、PI等原材料開始，至Assembly制程為止，即為軟板產(chǎn)業(yè)大致范疇。
2006年10月全球軟板出貨量同比增加26.4%，訂貨量同比減少8.7%。截止到2006年10月全球軟板出貨量同比增加8.3%，訂貨量同比下降6.5%。從2006年1-10月全球硬板與軟板出貨量同比增長情況來看，軟板在2-7月間降幅明顯，而8、9、10月均保持了25%左右的同比增速，相對而言硬板市場相對走勢平穩(wěn)一些。
圖：2006年1-10月全球硬板與軟板出貨量同比增長情況
2005年世界PCB市場規(guī)模約420億美元，其中日本產(chǎn)值113億美元，仍然居于世界第一位。中國PCB產(chǎn)業(yè)近年來一直保持高速增長，2003年產(chǎn)值60億美元、2004年產(chǎn)值81.5億美元、2005年產(chǎn)值已高達(dá)108.3億美元，僅次于日本，預(yù)計(jì)2006年中國PCB產(chǎn)值將超過120億美元。目前全世界約有PCB企業(yè)2800家，其中中國大陸約1200家。世界知名的PCB生產(chǎn)企業(yè)中的絕大部分已在中國建立了生產(chǎn)基地并正在積極擴(kuò)展。預(yù)計(jì)近幾年內(nèi)，中國仍然是世界PCB生產(chǎn)企業(yè)投資與轉(zhuǎn)移的重要目的地。2005年中國PCB產(chǎn)量突破1億1千萬平方米，其中多層板占了將近一半，中國PCB的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)正逐步向高多層、HDI等高檔產(chǎn)品快速發(fā)展。2003年中國PCB進(jìn)出口總額60億美元，2004年89億美元，2005年達(dá)到119億美元，同比增長34%。
2006~2008年全球軟板在3G、智能型手機(jī)、數(shù)字相機(jī)及顯示器的需求帶動下，可以維持8~10%成長幅度。在手機(jī)用軟板方面將會朝兩極化發(fā)展，一部份將朝多層軟板或軟硬板設(shè)計(jì)，以達(dá)到容納最大數(shù)據(jù)傳輸量和提升組裝質(zhì)量目的；另一類則運(yùn)用于中低階手機(jī)，軟板舍棄多層板和軟硬板設(shè)計(jì)，改由單面或是雙面軟板取代以達(dá)到低成本目的，因此若手機(jī)廠商能有效以中低階手機(jī)切入市場，將有助于單面及雙面軟板市場提升。
軟板行業(yè)發(fā)展方向主要有3個大方向，一是采用2L FCCL的軟板；目前阻止2L FCCL大規(guī)模應(yīng)用的絆腳石就是價(jià)格，這主要是因?yàn)?L FCCL供不應(yīng)求，廠家毛利高導(dǎo)致的，一旦價(jià)格競爭開始，出貨量會進(jìn)一步擴(kuò)大，價(jià)格會快速下滑。雖然很多人認(rèn)為3L FCCL還會占主流，但是我們認(rèn)為，市場會比想象中走的快得多。
二是軟硬板，得益于滑蓋和旋轉(zhuǎn)手機(jī)的大量涌現(xiàn)，同時韓國廠家的大力推動，軟硬板成為韓國廠家熱捧的對象。國內(nèi)大多數(shù)軟板企業(yè)沒有硬板的經(jīng)驗(yàn)，軟硬板對這些廠家是個挑戰(zhàn)。
三是高密度軟板，3G時代的到來，手機(jī)的配線密度進(jìn)一步增加。傳統(tǒng)密度的軟板已經(jīng)不夠用。這也是為什么3G手機(jī)大多數(shù)是直板的緣故。
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