據(jù)臺灣媒體報(bào)道過去一直與臺積電技術(shù)合作的奧地利微電子(Austriamicrosystems)22日宣布，未來將在0.18微米技術(shù)制程轉(zhuǎn)與IBM合作，雙方預(yù)計(jì)自2009年透過IBM的8寸廠進(jìn)行生產(chǎn)，未來生產(chǎn)線將逐步轉(zhuǎn)移至奧地利微電子自有廠房。由于IBM先后與新加坡特許半導(dǎo)體(CharteredSemiconductor)、三星電子(SamsungElectronics)宣布晶圓代工合作，如今再度攻下一城、成功拉攏奧地利微電子，明顯已成為臺積電晶圓代工領(lǐng)域勁敵。    

    奧地利微電子過去一直與臺積電保持良好合作關(guān)系，雙方技術(shù)授權(quán)關(guān)系維持甚久，奧地利微電子始終采用臺積電0.35微米技術(shù)授權(quán)為基礎(chǔ)，開發(fā)出包括高壓制程50V、混訊、射頻、內(nèi)建存儲器(EmbeddedEEPROM)等制造。而且奧地利微電子采用TSMC-Licensed的0.35微米50V制程，主攻汽車IC等工業(yè)用IC市場，20V制程則以電源管理IC、LCD驅(qū)動IC等產(chǎn)品為主，一直是臺積電技術(shù)授權(quán)版圖中的支持者，如今奧地利微電子在0.18微米世代制程卻開始轉(zhuǎn)向IBM.，看來臺積電要重視勁敵勢力了。