晶圓廠跨入BCD工藝 搶進(jìn)模擬IC更上層樓
華虹NEC總裁劉文韜表示,電源管理IC向來是華虹NEC的重要目標(biāo)市場(chǎng)之一。而BCD工藝技術(shù)融合Bipolar、CMOS和DMOS,綜合了高速、較高電壓及低功耗等優(yōu)點(diǎn),更能符合未來電子產(chǎn)品內(nèi)需要電壓變化、電容保護(hù)和延長(zhǎng)電池壽命等IC要件。而華虹NEC近來好消息
不斷,包括接手上海貝嶺8英寸廠,以及傳出將赴香港進(jìn)行股票上市(IPO),預(yù)計(jì)籌資3億美元用來擴(kuò)產(chǎn)。
我國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)指出,由于目前受限于資源集中,國(guó)內(nèi)晶圓廠僅中芯國(guó)際、武漢新芯及無錫海力士(Hynix)、意法半導(dǎo)體(STM)所合資的3座12英寸廠。而大多數(shù)內(nèi)陸晶圓廠仍多以8英寸、6英寸居多,盡管12英寸晶圓工藝上受限,不過6、8英寸晶圓廠近幾年積極靠消費(fèi)IC及智能卡芯片等內(nèi)陸需求快速起飛,加上電源管理IC等新興模擬市場(chǎng),對(duì)于我國(guó)晶圓廠來說,仍到處充滿良機(jī)。
事實(shí)上,包括上海先進(jìn)及中芯國(guó)際也積極跨入模擬IC領(lǐng)域,中芯與高通(Qualcomm)曾宣布共同攜手在天津廠生產(chǎn)BiCMOS工藝手機(jī)芯片;而上海先進(jìn)也計(jì)劃將旗下5英寸、6英寸廠合并并升級(jí)為6英寸廠,并已展開模擬IC的BCD工藝認(rèn)證,更獲Sipex模擬IC訂單,尤其在大股東飛利浦及客戶恩智浦(NXP)帶動(dòng)下,將是我國(guó)最具潛力的模擬IC代工廠。